一种用于电子系统中存储器模块的冷却模组技术方案

本实用新型专利技术涉及一种用于电子系统中存储器模块的冷却模组，电子系统包括但不限于计算机、服务器和嵌入式系统。这是一种包含有两相工作流体微通道网络的装置，不同微通道网络对应于不同存储器模块，该装置从存储器模块上的发热元件吸收热量，并传递到冷却介质。本实用新型专利技术的用于电子系统中存储器模块的冷却模组，平行通道的布置可以根据需要任意配置，以达到最佳的传热、较低的流动阻力和易于生产制造的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子系统中存储器模块的冷却模组


[0001]本技术涉及一种用于存储器模块的、具有自组织热力学系统的冷却模组；属于热管理


技术介绍

[0002]计算机系统的设计和制造有小型化需求。为了达到极致的小型化，越来越多的发热电子元件被压缩在计算机系统内，从而使得散热极具挑战性。如果不能有效的处理散热问题，所产生的过热问题，将导致硬件损坏或运行中断。
[0003]以往，数据中心通常依靠强制空气冷却来冷却计算机系统。尽管时至今日，空气冷却依然是大多数电脑系统的主要冷却方式，但是，在过去几年里，在多种因素的驱使下，例如芯片功率密度的增加、高性能计算(HPC)和超频计算的普及、以及整个数据中心行业关注的能源效率，市场上出现了许多新的液体冷却技术和产品。同时，随着微处理器的功能越来越强大，存储器模块的容量和性能也随之增加，以满足带宽和服务器吞吐量增加的应用需求。由于标准存储器组件如双列存储器模块(DIMM)的数量增加，组件排列更加紧密，导致存储器散热难度大幅增加。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供用于电子系统中存储本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子系统中存储器模块的冷却模组，包括：实体，其形状被塑造成与目标电子设备相一致，进一步包括：多元化的散热片结构，散热片插入所述存储器模块的间隙中；冷却部，其设置在电子系统中允许的空间内；微通道网络，嵌入在实体内，跨越散热片结构到冷却部，进一步包括路径和节点，其特征在于：路径是微通道，节点是放置在热源和冷源附近的微通道的交叉点；封闭在微通道网络中的工作两相流体，受节点间温度和压力差的驱动，沿通道路径在节点间流动和传递热量；液体流道，嵌入在实体的冷却部内，包括两个用于连接和循环外部液体冷却剂的端口；U形金属片夹，由金属片制成，该金属片夹安装在多元化的散热片结构与存储器模块上的电子元件之间并与两者形成紧密配合，其两翼涂抹导热材料；所述液体流道，进一步包含多个平行的腔体；所述液体流道，通过数控加工、光化学蚀刻或挤压预先成形为零件或整体，然后被焊接、钎焊或焊锡成为实体的内部结构。2.根据权利要求1中所述用于电子系统中存储器模块的冷却模组，其特征在于：所述的微通道网络，通过数控加工、光化学蚀刻或挤压预先成形为零件或整体，然后被焊接、钎焊或焊锡，成为实体的内部结构。3.根据权利要求1中所述用于电子系统中存储器模块的冷却模组，其特征在于：所述的实体，通过3D打印的方式加工，形成包含液体流道和微通道网络的内部结构。4.根据权利要求1中所述用于电子系统中存储器模块的冷却模组，其特征在于：所述的冷却部设有两组散热片结构，被用来冷却双处理器计算机系统的同一侧存储器模块，和一个冷却部分位于两组散热片结构的中心。5.根据权利要求4中所述用于电子系统中存储器模块的冷却模组，其特征在于：所述的冷却部，不超出目标电子设备的高度。6.根据权利要求1中所述用于电子系统中存储器模块的冷却模组，其特征在于：所述的冷却部，有一个顶部部分作为散热片结构的基础，和一个液体流道嵌入在顶部部分，或周边，其中节点和路径的微通道网络横跨散热片、顶部部分和冷却部。7.根据权利要求1中所述用于电子系统中存储器模块的冷却模组，其特征在于：所述的U型金属片夹，还设有脊状结构。8.根据权利要求7中所述用于电子系统中存储器模块的冷却模组，其特征在于：所述脊状结构在两个扁平翼部和顶部连接之间，向内弯曲。9.根据权利要求1中所述用于电子系统中存储器模块的冷却模组，其特征在于：所述的U形金属片夹，还包括两个单独的部件，放置在存储器模块的两个表面附近，其中，每个单独的部件有一个顶部，作为挂钩防止金属片夹向下移动到存储器模块的根部，并防...

【专利技术属性】
技术研发人员：程鹏，吴岱颖，
申请(专利权)人：无锡卡兰尼普热管理技术有限公司，
类型：新型
国别省市：