壳体组件和烹饪器具制造技术

技术编号:32078338 阅读:15 留言:0更新日期:2022-01-27 15:43
本实用新型专利技术提供了一种壳体组件和烹饪器具。其中,壳体组件,用于烹饪器具,烹饪器具包括门体,壳体组件包括:壳体,壳体包括边框和具有开口的腔体,边框位于开口的周侧;加强部,设于边框,加强部与边框用于安装门体;导通部,沿加强部至边框的方向,导通部贯穿加强部。本实用新型专利技术使得导通部贯穿加强部,这样,使得设置有加强部的边框处的整体厚度得到改善,使得设置有加强部的边框处的整体厚度,与未焊接有加强部的边框处的厚度的差值被减小。搪瓷处理时,有利于保证边框不同位置处受热的均衡性及一致性,可避免烧不透的情况发生,且材料和搪瓷粉末中的气体可由导通部排出,避免搪瓷气泡的产生,有利于提升搪瓷良品率。有利于提升搪瓷良品率。有利于提升搪瓷良品率。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件和烹饪器具


[0001]本技术涉及烹饪器具
,具体而言,涉及一种壳体组件和一种烹饪器具。

技术介绍

[0002]相关技术中,为了满足产品美观、不易生锈及易清洁的使用需求,微蒸烤一体机采用搪瓷腔体。微蒸烤一体机的边框与加强板采集焊接的方式连接在一起,然后再进行搪瓷处理。边框焊接有加强板部分的整体厚度,要大于边框未焊接有加强板处的厚度。这样,易出现受热不均、烧不透的问题。另外,该设置使得搪瓷处理的过程中,气体无法由焊接有加强板的边框处排出,会造成搪瓷起泡,使得搪瓷不良率升高,且容易发生爆瓷。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此,本技术的第一方面提出了一种壳体组件。
[0005]本技术的第二方面提出了一种烹饪器具。
[0006]有鉴于此,本技术的第一方面提出了一种壳体组件,用于烹饪器具,烹饪器具包括门体,壳体组件包括:壳体,壳体包括边框和具有开口的腔体,边框位于开口的周侧;加强部,设于边框,加强部与边框用于安装门体;导通部,沿加强部至边框的方向,导通部贯穿加强部。
[0007]本技术提供的壳体组件包括壳体、加强部和导通部。其中,壳体包括具有开口的腔体和位于开口的周侧的边框,加强部设于边框,且导通部贯穿加强部。通过合理设置加强部和导通部的配合结构,使得导通部贯穿加强部,这样,使得设置有加强部的边框处的整体厚度得到改善,使得设置有加强部的边框处的整体厚度,与未焊接有加强部的边框处的厚度的差值被减小。搪瓷处理时,有利于保证边框不同位置处受热的均衡性及一致性,可避免烧不透的情况发生,可保证搪瓷效果,降低产品发生爆瓷的概率。
[0008]另外,由于导通部贯穿加强部,故而搪瓷处理时,材料和搪瓷粉末中的气体可由导通部排出,避免搪瓷气泡的产生,有利于提升搪瓷良品率,降低产品发生爆瓷的概率。
[0009]根据本技术上述的壳体组件,还可以具有以下附加技术特征:
[0010]在上述技术方案中,进一步地,导通部包括以下任一种或其组合:导通孔、导通槽和镂空结构。
[0011]在该技术方案中,通过合理设置导通部的结构,使得导通部包括以下任一种或其组合:导通孔、导通槽和镂空结构。搪瓷处理时产生的气体可由导通孔、导通槽和镂空结构中的至少一者处排出,该设置可保证排气的有效性及可行性,且具有加工工艺简单,便于操作,生产成本低的优点。
[0012]在上述任一技术方案中,进一步地,开口的口壁包括第一壁面和第二壁面,第一壁面和第二壁面为开口的相邻两壁面;加强部包括相连接的第一板体和第二板体,第一板体
位于第一壁面的外侧,第二板体位于第二壁面的外侧。
[0013]在该技术方案中,开口的口壁包括第一壁面和第二壁面,第一壁面和第二壁面为开口的相邻两壁面,加强部包括第一板体和第二板体,第一板体和第二板体相连接。通过合理设置开口和加强部的配合结构,使得第一板体位于第一壁面的外侧,第二板体位于第二壁面的外侧。该设置增大了加强部与边框的配合面积,增多了加强部与边框的配合角度,增强了壳体组件的结构强度,避免在壳体组件与门体的连接处形成薄弱区域,可有效降低产品发生爆瓷的概率,有利于提升产品的使用性能,便于产品的运输。
[0014]具体地,第一板体和第二板体形成L形结构。
[0015]在上述任一技术方案中,进一步地,导通部的数量为多个,沿第一板体至第二板体的方向,多个导通部间隔布置。
[0016]在该技术方案中,导通部的数量为多个,通过合理设置多个导通部的设置位置,使得沿第一板体至第二板体的方向,多个导通部间隔布置,这样,搪瓷处理时产生的气体可从不同位置处的导通部排出。该设置增大了导通部的面积和分布区域,可保证气体排出的有效性和及时性,避免搪瓷气泡的产生,有利于提升搪瓷良品率,降低产品发生爆瓷的概率。
[0017]在上述任一技术方案中,进一步地,多个导通部中的一部分设于第一板体,多个导通部中的另一部分设于第二板体;其中,第一板体上的导通部的过流截面积,大于第二板体上的导通部的过流截面积。
[0018]在该技术方案中,通过合理设置导通部、第一板体和第二板体的配合结构,使得多个导通部中的一部分设于第一板体,多个导通部中的另一部分设于第二板体,且使位于第一板体上的导通部的过流截面积,大于位于第二板体上的导通部的过流截面积。该设置可保证第一板体处和第二板体处均可有效排出搪瓷处理时所产生的气体。
[0019]由于第二板体的宽度相较于第一板体的宽度要小,故而第一板体上的导通部的过流截面积,大于第二板体上的导通部的过流截面积,合理利用了第一板体和第二板体的现有结构,在保证排气的有效性及可行性的同时,兼顾第一板体和第二板体的结构强度,进而为门体与壳体组件有效配合提供了结构支撑。
[0020]在上述任一技术方案中,进一步地,壳体组件还包括:安装部,贯穿边框和加强部,边框和加强部通过安装部与门体相连接。
[0021]在该技术方案中,壳体组件还包括安装部,安装部贯穿边框和加强部,这样,门体和壳体组件通过安装部配合连接。由于安装部贯穿边框和加强部,门体和壳体组件装配时,紧固件(如,铰链结构)可从加强部插入边框,以保证边框和加强部连接的稳固性及可靠性。
[0022]在上述任一技术方案中,进一步地,安装部包括连接孔和/或连接槽。
[0023]在该技术方案中,安装部包括连接孔和/或连接槽,即,安装部包括连接孔,或安装部包括连接槽,或安装部包括连接孔和连接槽。该设置在保证壳体组件和门体装配的有效性及可行性的同时,具有加工工艺简单,便于操作,生产成本低的优点。
[0024]在上述任一技术方案中,进一步地,安装部的数量均为多个,多个安装部和多个导通部交错布置。
[0025]在该技术方案中,通过合理设置多个安装部和多个导通部的配合结构,使得多个安装部和多个导通部交错布置,该设置兼顾了排气的有效性及边框和加强部配合的稳定性。
[0026]另外,多个安装部和多个导通部交错布置,增大了安装部的面积及分布区域,有利于提升边框和加强部配合的稳定性及可靠性。
[0027]在上述任一技术方案中,进一步地,加强部的数量为两个,两个加强部以第一壁面的中线为对称轴镜像布置;其中,两个第一板体之间具有间距。
[0028]在该技术方案中,加强部的数量为两个,通过合理设置两个加强部的分布位置,使得两个加强部以第一壁面的中线为对称轴镜像布置,这样,增大了加强部的面积及分布区域,进而增大了门体与壳体组件的配合面积及配合角度,有利于提升门体和壳体组件的装配稳固性及有效性。
[0029]在上述任一技术方案中,进一步地,壳体组件还包括:连接板,设于边框,连接板位于两个第一板体之间,且连接板与两个第一板体均连接。
[0030]在该技术方案中,壳体组件还包括连接板,连接板设有边框,连接板位于两个第一板体之间,且连接板的一端与一个第一板体相连接,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件,用于烹饪器具,所述烹饪器具包括门体,其特征在于,所述壳体组件包括:壳体,所述壳体包括边框和具有开口的腔体,所述边框位于所述开口的周侧;加强部,设于所述边框,所述加强部与所述边框用于安装所述门体;导通部,沿所述加强部至所述边框的方向,所述导通部贯穿所述加强部。2.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述导通部包括以下任一种或其组合:导通孔、导通槽和镂空结构。3.根据权利要求1或2所述的壳体组件,其特征在于,所述开口的口壁包括第一壁面和第二壁面,所述第一壁面和所述第二壁面为所述开口的相邻两壁面;所述加强部包括相连接的第一板体和第二板体,所述第一板体位于所述第一壁面的外侧,所述第二板体位于所述第二壁面的外侧。4.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述导通部的数量为多个,沿所述第一板体至所述第二板体的方向,多个所述导通部间隔布置。5.根据权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,多个所述导通部中的一部分设于所述第一板体,多个所述导通部中的另一部分设于所述第二板体;其中,所述第一板体上的所述导通部的过流截面积,大于所述第二板体上的所述导通部的过流截面积。6.根据权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,还包括:安装部,贯穿所述边框和所述加强部,所述边框和所述加强部通过所述安装部与所述门体相连接。7.根据权利要求6所述的壳体组件,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘彬彬梁德强刘蕾陆树敏钟勋黄志飞崔武然
申请(专利权)人:广东美的厨房电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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