【技术实现步骤摘要】
电连接器
[0001]本技术涉及电子设备连接领域,尤其是一种电连接器。
技术介绍
[0002]目前传统小机型电脑中多为沉板式连接器,主要利用在电路板上设置缺口,再将连接器的下半部插入缺口且沉放至电路板之中,通过上述设计降低连接器凸出电路板的高度,且能够减少在电子装置上占用的体积,有效缩减电子装置的整体厚度。为优化内部空间,新型母座主体内采用直压式插芯,即通过转接模组替代传统与导电端子直接焊接的子电路板,将信号传递给电脑的主电路板。所述转接模组包括PCB板、若干卡刀、端子座以及卡线装置,直压式插芯与PCB板的一侧连接。所述卡刀的前端与 PCB板的另一侧连接,若干卡刀的后端穿过端子座并与从卡线装置后端穿入的电缆线连接,电缆线再连接至主电路板。所述母座主体为分体式组装,有组装缝隙,故,产品的防水效果不好。
[0003]因此,有必要提供一种新的电连接器以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电连接器,其具有防水效果好。
[0005]为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器,包括对接模组(1)和转接模组(2),所述对接模组(1)与所述转接模组(2)沿对接的前后方向设置且彼此电性连接,其特征在于:还包括一体成型将所述对接模组(1)和所述转接模组(2)包裹在内的绝缘壳体(3),所述绝缘壳体(3)包括相对设置的顶表面(31)、底表面(32)以及连接于所述顶表面(31)和所述底表面(32)之间的左右两侧面(33)。2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述转接模组(2)包括沿前后方向水平设置的PCB板(21),所述顶表面(31)位于所述PCB板(21)的上方,所述底表面(32)位于所述PCB板(21)的下方,所述顶表面(31)在前后方向上的长度大于所述底表面(32)在前后方向上的长度。3.根据权利要求2所述的电连接器,其特征在于:还包括金属壳体(4),所述金属壳体(4)包括主体部(41)和一对侧部(42),所述主体部(41)贴附安装于所述顶表面(31)的上方,所述侧部(42)能够定位于所述电连接器安装的基板(9)上。4.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述转接模组(2)包括定位在所述PCB板(21)上的接地端子(22),所述顶表面(31)设有供所述接地端子(22)穿过而与所述金属壳体(4)电连接的开槽(310)。5.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘壳体(3)包括前端部(301)、后端部(302)和位于所述前端部(301)、所述后端部(302)之间的阻隔墙(303),所述前端部(301)具有供对接连接器插入的插接空间(3011)和前方开口(3012),所述后端部(302)收容所述转接模组(2)。6....
【专利技术属性】
技术研发人员:余洪,李锦琦,万佳美,王波,
申请(专利权)人:东莞立德精密工业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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