电连接器制造技术

一种电连接器，包括对接模组、转接模组以及一体成型将所述对接模组和所述转接模组包裹在内的绝缘壳体。所述对接模组与所述转接模组沿对接的前后方向设置且彼此电性连接。所述绝缘壳体包括相对设置的顶表面、底表面以及连接于所述顶表面和所述底表面之间的左右两侧面。本实用新型专利技术产品露出于基板下方的底部为全封闭一体式结构，增强了防水效果。增强了防水效果。增强了防水效果。

【技术实现步骤摘要】
电连接器


[0001]本技术涉及电子设备连接领域，尤其是一种电连接器。

技术介绍

[0002]目前传统小机型电脑中多为沉板式连接器，主要利用在电路板上设置缺口，再将连接器的下半部插入缺口且沉放至电路板之中，通过上述设计降低连接器凸出电路板的高度，且能够减少在电子装置上占用的体积，有效缩减电子装置的整体厚度。为优化内部空间，新型母座主体内采用直压式插芯，即通过转接模组替代传统与导电端子直接焊接的子电路板，将信号传递给电脑的主电路板。所述转接模组包括PCB板、若干卡刀、端子座以及卡线装置，直压式插芯与PCB板的一侧连接。所述卡刀的前端与 PCB板的另一侧连接，若干卡刀的后端穿过端子座并与从卡线装置后端穿入的电缆线连接，电缆线再连接至主电路板。所述母座主体为分体式组装，有组装缝隙，故，产品的防水效果不好。
[0003]因此，有必要提供一种新的电连接器以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电连接器，其具有防水效果好。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电连接器，包括对接模组和转接模组，所述对接模组与所述转接模组沿对接的前后方向设置且彼此电性连接，还包括一体成型将所述对接模组和所述转接模组包裹在内的绝缘壳体，所述绝缘壳体包括相对设置的顶表面、底表面以及连接于所述顶表面和所述底表面之间的左右两侧面。
[0006]作为本技术进一步改进的技术方案，所述转接模组包括沿前后方向水平设置的PCB板，所述顶表面位于所述PCB板的上方，所述底表面位于所述PCB板的下方，所述顶表面在前后方向上的长度大于所述底表面在前后方向上的长度。
[0007]作为本技术进一步改进的技术方案，还包括金属壳体，所述金属壳体包括主体部和一对侧部，所述主体部贴附安装于所述顶表面的上方，所述侧部能够定位于所述电连接器安装的基板上。
[0008]作为本技术进一步改进的技术方案，所述转接模组包括定位在所述 PCB板上的接地端子，所述顶表面设有供所述接地端子穿过而与所述金属壳体电连接的开槽。
[0009]作为本技术进一步改进的技术方案，所述绝缘壳体包括前端部、后端部和位于所述前端部、所述后端部之间的阻隔墙，所述前端部具有供对接连接器插入的插接空间和前方开口，所述后端部收容所述转接模组。
[0010]作为本技术进一步改进的技术方案，所述电连接器还包括独立分离设置于所述前端部外且能够手动插装于所述插接空间内的塞子或活动枢接于所述前端部以遮挡所述前方开口的尘盖。
[0011]作为本技术进一步改进的技术方案，每一个所述侧面于靠近所述前方开口的位置嵌设有LED灯。
[0012]作为本技术进一步改进的技术方案，还包括贴附于所述前端部上的第一聚酯薄膜，所述第一聚酯薄膜在上下方向上将所述LED灯与所述金属壳体的主体部隔开且在左右方向上将所述LED灯与所述金属壳体的侧部隔开。
[0013]作为本技术进一步改进的技术方案，所述转接模组包括绝缘座、收容于所述绝缘座的铁芯、绕设于铁芯外的线圈、由所述绝缘座固持的前排转接端子、位于所述前排转接端子旁侧的抽头端子以及由所述绝缘座固持的后排传输端子，所述前排转接端子和所述抽头端子连接于线圈的一端且所述后排传输端子连接于所述线圈的另一端，所述对接模组包括组装于PCB板上的若干对接端子，所述前排转接端子与所述对接端子一一对应电连接。
[0014]作为本技术进一步改进的技术方案，还包括贴附于所述后端部上的第二聚酯薄膜，所述金属壳体包括后挡部，所述第二聚酯薄膜在前后方向上将所述后排传输端子与所述金属壳体的后挡部隔开。
[0015]相较于现有技术，本技术电连接器包括一体式的绝缘壳体，所述绝缘壳体收容对接模组和转接模组，即，本技术产品露出于基板下方的底部为全封闭一体式结构，增强了防水效果；优选实施方式中，同步增加塞子以前后围堵方式来满足防溅水IP64等级要求。
附图说明
[0016]图1为本技术电连接器的立体组合图；
[0017]图2为本技术电连接器的部分立体分解图；
[0018]图3为本技术电连接器的另一部分立体分解图；
[0019]图4为本技术电连接器的又一部分立体分解图；
[0020]图5为本技术电连接器的绝缘壳体与对接模组、转接模组分离的立体分解图；
[0021]图6为本技术电连接器的对接模组与转接模组分离的立体分解图；
[0022]图7为图1另一角度的视图；
[0023]图8为图2另一角度的视图；
[0024]图9为图3另一角度的视图；
[0025]图10为图4另一角度的视图；
[0026]图11为图5另一角度的视图；
[0027]图12为图6另一角度的视图；
[0028]图13为本技术电连接器的绝缘壳体的立体图；
[0029]图14为本技术电连接器的绝缘壳体的侧视图；
[0030]图15为图1中除去塞子的主视图；
[0031]图16为沿图15中A
‑
A线的剖视图；
[0032]图17为图1中除去塞子的俯视图；
[0033]图18为沿图17中B
‑
B线的剖视图。
具体实施方式
[0034]请参考图1至图18，一种电连接器，包括对接模组1、转接模组2、绝缘壳体3和金属壳体4。
[0035]请参考图1至图12和图18，所述对接模组1与所述转接模组2沿对接的前后方向设置且彼此电性连接。具体的，所述对接模组1包括若干对接端子11，所述转接模组2包括PCB板21、接地端子22、绝缘座23、收容于所述绝缘座23的铁芯、绕设于铁芯外的线圈、由所述绝缘座23固持的前排转接端子24、位于所述前排转接端子24旁侧的抽头端子25以及由所述绝缘座 23固持的后排传输端子26。所述PCB板21沿前后方向水平设置。所述对接端子11和所述接地端子22组装定位于PCB板21上。所述前排转接端子24 和所述抽头端子25连接于线圈的一端且所述后排传输端子26连接于所述线圈的另一端。所述前排转接端子24与所述对接端子11一一对应电连接，从而当与对接连接器(未图示)的端子((RJ45公端端子)与所述对接端子11 (RJ45母端端子)对接时，就可以通过所述转接模组2进行电信号转接且进行滤波处理后，再传递到终端装置。
[0036]请参考图1至图5、图7至图11、图13和图14，所述绝缘壳体3包括相对设置的顶表面31、底表面32以及连接于所述顶表面31和所述底表面32 之间的左右两侧面33。所述绝缘壳体3是一体成型而成，故能够将所述对接模组1和所述转接模组2包裹在内。所述顶表面31位于所述PCB板21的上方，所述底表面32位于所述PCB板21的下方，所述顶表面31在前后方向上的长度大于所述底表面32在前后方向上的长度。所述顶表面31设有开槽 310，所述接地端子22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括对接模组(1)和转接模组(2)，所述对接模组(1)与所述转接模组(2)沿对接的前后方向设置且彼此电性连接，其特征在于：还包括一体成型将所述对接模组(1)和所述转接模组(2)包裹在内的绝缘壳体(3)，所述绝缘壳体(3)包括相对设置的顶表面(31)、底表面(32)以及连接于所述顶表面(31)和所述底表面(32)之间的左右两侧面(33)。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述转接模组(2)包括沿前后方向水平设置的PCB板(21)，所述顶表面(31)位于所述PCB板(21)的上方，所述底表面(32)位于所述PCB板(21)的下方，所述顶表面(31)在前后方向上的长度大于所述底表面(32)在前后方向上的长度。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：还包括金属壳体(4)，所述金属壳体(4)包括主体部(41)和一对侧部(42)，所述主体部(41)贴附安装于所述顶表面(31)的上方，所述侧部(42)能够定位于所述电连接器安装的基板(9)上。4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述转接模组(2)包括定位在所述PCB板(21)上的接地端子(22)，所述顶表面(31)设有供所述接地端子(22)穿过而与所述金属壳体(4)电连接的开槽(310)。5.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘壳体(3)包括前端部(301)、后端部(302)和位于所述前端部(301)、所述后端部(302)之间的阻隔墙(303)，所述前端部(301)具有供对接连接器插入的插接空间(3011)和前方开口(3012)，所述后端部(302)收容所述转接模组(2)。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：余洪，李锦琦，万佳美，王波，
申请(专利权)人：东莞立德精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：