一种扬声器模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扬声器模组，包括模组壳体和设于模组壳体内的扬声器单体，所述扬声器单体包括音圈，所述音圈具有引线，所述模组壳体内设有导电件，所述导电件具有外露于所述模组壳体的外表面的外露部，所述引线在所述模组壳体内部与所述导电件导通。扬声器单体的音圈引线直接与模组壳体内的导电件导通，盆架上无需再设置转接焊盘，利于降低扬声器单体的制造成本；在现有的扬声器模组的组装过程中，转接焊盘既需要与引线焊接导通，又需要与FPC焊接导通，需要至少两个焊接步骤，而本扬声器模组的组装过程中音圈引线直接与导电件导通，至少能够减少一个焊接步骤，有效地降低了扬声器模组的组装成本。器模组的组装成本。器模组的组装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种扬声器模组


[0001]本技术涉及电声换能器
，尤其涉及一种扬声器模组。

技术介绍

[0002]发声单元(即扬声器单体)是将电能转变为声能的常用电声换能器件，发声单元主要包括振动组件、磁路组件和辅助组件，其中振动组件包括音圈和振膜，磁路组件形成磁间隙以收容音圈，音圈与振膜固定连接且音圈通电后在磁路组件的磁场作用下带动振膜振动，从而产生声音。
[0003]现有技术中发声单元的盆架上设计有电连接端子，所述电连接端子上设有与音圈引线焊接的内焊盘以及与外部FPC焊接的外焊盘；所述发声单元装配于模组壳体内，外部FPC远离发声单元的一端伸出模组壳体以与外部电源导通。
[0004]由于现有的扬声器模组存在多道焊接工艺，同时焊接工艺的不稳定性会导致不良率的增加。即现有的扬声器模组存在生产成本偏高的问题。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种低成本的扬声器模组。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种扬声器模组，包括模组壳体和设于模组壳体内的扬声器单体，所述扬声器单体包括音圈，所述音圈具有引线，所述模组壳体内设有导电件，所述导电件具有外露于所述模组壳体的外表面的外露部，所述引线在所述模组壳体内部与所述导电件导通。
[0007]进一步的，所述导电件与所述模组壳体胶粘连接、卡扣连接或热熔连接。
[0008]进一步的，所述导电件与所述模组壳体为通过嵌件注塑成型的一体式结构。
[0009]进一步的，所述引线与所述导电件焊接。
[0010]进一步的，所述导电件包括依次相连的内焊盘、连接臂和外焊盘，所述内焊盘与所述引线焊接，所述外焊盘的一侧外露于所述模组壳体的外表面以形成所述外露部。
[0011]进一步的，所述扬声器单体包括盆架、振膜和磁路组件，所述振膜和所述磁路组件分别连接所述盆架，所述引线的一端伸出所述盆架、振膜及磁路组件三者所围成的空间以与所述导电件导通。
[0012]进一步的，所述盆架与所述振膜的结合面处设有供所述引线穿过的引出槽。
[0013]进一步的，所述振膜与所述盆架通过密封胶胶粘连接，所述密封胶的一部分填充所述引出槽。
[0014]进一步的，所述引出槽设于所述盆架或所述振膜上。
[0015]进一步的，所述引出槽的一部分设于所述盆架上，所述引出槽的另一部分设于所述振膜上。
[0016]本技术的有益效果在于：扬声器单体的音圈引线直接与模组壳体内的导电件导通，盆架上无需再设置转接焊盘，利于降低扬声器单体的制造成本；在现有的扬声器模组
的组装过程中，转接焊盘既需要与引线焊接导通，又需要与FPC焊接导通，需要至少两个焊接步骤，而本扬声器模组的组装过程中音圈引线直接与导电件导通，至少能够减少一个焊接步骤，有效地降低了扬声器模组的组装成本。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的扬声器模组的爆炸图(隐藏上壳后)；
[0018]图2为本技术实施例的扬声器模组中的扬声器单体的俯视图(隐藏振膜后)；
[0019]图3为本技术实施例一的扬声器模组的结构示意图(隐藏上壳后)；
[0020]图4为沿图3中A
‑
A线的剖视图；
[0021]图5为本技术实施例二的扬声器模组的剖视图(隐藏上壳后)。
[0022]标号说明：
[0023]1、模组壳体；
[0024]2、扬声器单体；21、盆架；22、振膜；23、磁路组件；24、音圈；241、引线；
[0025]3、导电件；31、内焊盘；32、连接臂；33、外焊盘；
[0026]4、引出槽；
[0027]5、容纳槽。
具体实施方式
[0028]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0029]请参照图1至图5，一种扬声器模组，包括模组壳体1和设于模组壳体1内的扬声器单体2，所述扬声器单体2包括音圈24，所述音圈24具有引线241，所述模组壳体1内设有导电件3，所述导电件3具有外露于所述模组壳体1的外表面的外露部，所述引线241在所述模组壳体1内部与所述导电件3导通。
[0030]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：扬声器单体2的音圈24引线241直接与模组壳体1内的导电件3导通，盆架21上无需再设置转接焊盘，利于降低扬声器单体2的制造成本；本扬声器模组结构新颖、实用，其组装过程中至少能够减少一个焊接步骤，有效地降低了扬声器模组的组装成本。
[0031]进一步的，所述导电件3与所述模组壳体1胶粘连接、卡扣连接或热熔连接。
[0032]由上述描述可知，导电件3与模组壳体1的连接方式有多种，利于丰富扬声器模组的多样性。
[0033]进一步的，所述导电件3与所述模组壳体1为通过嵌件注塑成型的一体式结构。
[0034]由上述描述可知，导电件3与模组壳体1通过嵌件注塑成型工艺成型为一体式结构不仅利于提高扬声器模组的结构稳定性，而且能够保证扬声器模组具有足够大的内腔，从而提高扬声器模组的声学性能，更重要的是，还能够减少导电件3与模组壳体1的组装工序，进一步降低了扬声器模组的组装成本。
[0035]进一步的，所述引线241与所述导电件3焊接。
[0036]由上述描述可知，导电件3与引线241的连接方式简单、可靠。
[0037]进一步的，所述导电件3包括依次相连的内焊盘31、连接臂32和外焊盘33，所述内
焊盘31与所述引线241焊接，所述外焊盘33的一侧外露于所述模组壳体1的外表面以形成所述外露部。
[0038]由上述描述可知，导电件3结构简单、容易生产、制造成本低。
[0039]进一步的，所述扬声器单体2包括盆架21、振膜22和磁路组件23，所述振膜22和所述磁路组件23分别连接所述盆架21，所述引线241的一端伸出所述盆架21、振膜22及磁路组件23三者所围成的空间以与所述导电件3导通。
[0040]进一步的，所述盆架21与所述振膜22的结合面处设有供所述引线241穿过的引出槽4。
[0041]由上述描述可知，引出槽4成型容易。
[0042]进一步的，所述振膜22与所述盆架21通过密封胶胶粘连接，所述密封胶的一部分填充所述引出槽4。
[0043]由上述描述可知，振膜22与盆架21之间的密封胶不仅起到密封连接振膜 22与盆架21的作用，还起到密封引出槽4、固定引线241的作用，实现了一物多用，简化了扬声器模组的制造工艺。
[0044]进一步的，所述引出槽4设于所述盆架21或所述振膜22上。
[0045]进一步的，所述引出槽4的一部分设于所述盆架21上，所述引出槽4的另一部分设于所述振膜22上。
[0046]由上述描述可知，引出槽4具体的设置方式多种多样，利于丰富扬声器模组的多样性。
[0047]实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，包括模组壳体和设于模组壳体内的扬声器单体，所述扬声器单体包括音圈，所述音圈具有引线，其特征在于：所述模组壳体内设有导电件，所述导电件具有外露于所述模组壳体的外表面的外露部，所述引线在所述模组壳体内部与所述导电件导通。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述导电件与所述模组壳体胶粘连接、卡扣连接或热熔连接。3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述导电件与所述模组壳体为通过嵌件注塑成型的一体式结构。4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述引线与所述导电件焊接。5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于：所述导电件包括依次相连的内焊盘、连接臂和外焊盘，所述内焊盘与所述引线焊接，所述外焊盘的一侧外露于所述模组壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉平，董庆宾，
申请(专利权)人：益阳市信维声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：