一种音圈与振动膜结构及微型喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开了一种音圈与振动膜结构，包括音圈本体以及振动膜，所述音圈本体具有前端面、后端面以及位于所述前端面上的入线端和出线端，所述入线端与所述出线端之间的夹角为0

【技术实现步骤摘要】
一种音圈与振动膜结构及微型喇叭


[0001]本技术属于喇叭
，特别涉及一种音圈与振动膜结构及微型喇叭。

技术介绍

[0002]目前传统的音圈与振动膜结构，大多都采用音圈前端面(如图3)与音膜粘合，然后把音圈的出线端和入线端合并在一起，通过胶水粘结在振动膜上。音圈线端从部品外部绕过后，焊接在电路板上。这种传统的结构和工艺方式，会增加振动膜的重量，振动膜在振动时增加了负荷，使振动膜在产生不平衡的振动，导致失真会增大，音质及品质下降。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种可以解决上述问题的音圈与振动膜结构及微型喇叭。
[0004]一种音圈与振动膜结构，包括音圈本体以及振动膜，所述音圈本体具有前端面、后端面以及位于所述前端面上的入线端和出线端，所述入线端与所述出线端之间的夹角为0
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180度，所述音圈本体通过所述后端面与所述振动膜粘接。
[0005]本技术还提供一种微型喇叭，包括上述所述的音圈与振动膜结构。
[0006]进一步的，包括内磁式薄膜支撑环、内磁式导磁极片、内磁式磁石、导磁U型杯以及内磁式接线板，所述内磁式薄膜支撑环粘接于所述振动膜上，所述内磁式导磁极片、所述内磁式磁石、所述导磁U型杯和所述内磁式接线板依次粘接，所述内磁式导磁极片自远离所述内磁式磁石一端与所述内磁式薄膜支撑环粘接，所述导磁U型杯设有两个通线孔，所述入线端和所述出线端穿过相对应的所述通线孔与所述导磁U型杯粘接且所述入线端和所述出线端分别焊接于所述内磁式接线板上。
[0007]进一步的，包括外磁式薄膜支撑环、外磁式导磁极片、外磁式磁石、导磁T型杯以及外磁式接线板，所述外磁式薄膜支撑环粘接于所述振动膜上，所述外磁式导磁极片、所述外磁式磁石、所述导磁T型杯和所述外磁式接线板依次粘接，所述外磁式导磁极片自远离所述外磁式磁石一端与所述外磁式薄膜支撑环粘接，所述导磁T型杯与所述外磁式磁石形成两个供所述入线端和所述出线端穿过的第一部品间隙，所述入线端和所述出线端穿过相对应的第一部品间隙与所述外磁式磁石粘接且所述入线端和所述出线端分别焊接于所述外磁式接线板上。
[0008]进一步的，包括外磁式薄膜支撑环、外磁式导磁极片、外磁式磁石、导磁T型杯以及外磁式接线板，所述外磁式薄膜支撑环粘接于所述振动膜上，所述外磁式导磁极片、所述外磁式磁石、所述导磁T型杯和所述外磁式接线板依次粘接，所述外磁式导磁极片自远离所述外磁式磁石一端与所述外磁式薄膜支撑环粘接，所述外磁式导磁极片与所述外磁式磁石形成两个供所述入线端和所述出线端穿过的第二部品间隙，所述入线端和所述出线端穿过相对应的第二部品间隙与所述外磁式导磁极片粘接且所述入线端和所述出线端分别焊接于所述外磁式接线板上。
[0009]进一步的，所述第一部品间隙的深度为0.1mm
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0.3mm且宽度为0.5mm
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2mm，所述第二部品间隙的深度为0.1mm
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0.3mm且宽度为0.5mm
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2mm。
[0010]进一步的，所述导磁U型杯与所述内磁式磁石之间形成第一磁路U型槽，所述入线端和所述出线端在所述第一磁路U型槽中的余量长度为0.2mm
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2mm。
[0011]进一步的，所述导磁T型杯与所述外磁式磁石之间形成第二磁路U型槽，所述入线端和所述出线端在所述第二磁路U型槽中的余量长度为0.2mm
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2mm。
[0012]进一步的，还包括空气阻尼布，所述导磁U形杯外侧壁开设有第一开孔，所述空气阻尼布粘接于所述导磁U形杯外侧壁上且覆盖所述第一开孔；所述导磁T形杯自远离所述外磁式磁石一端开设有第二开孔，所述空气阻尼布粘接于所述导磁T形杯自远离所述外磁式磁石一端且覆盖所述第二开孔。
[0013]进一步的，所述微型喇叭的外径为5mm
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16mm。
[0014]与现有技术相比，本技术提供的音圈与振动膜结构及微型喇叭通过音圈本体的后端面与振动膜粘接，音圈本体的前端面上的入线端和出线端不用从部品外部绕过，直接通过微型喇叭内部结构与电路板焊接，减少了振动膜的重量，使得振动膜在振动时减少了负荷，避免振动膜在产生不平衡的振动，降低失真的情况，提高音质及品质；入线端与出线端之间夹角是可调节，当夹角角度为180度时，应用上述音圈与振动膜结构的喇叭的振动平衡性最佳，音质及品质更好。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的一种音圈与振动膜结构的音圈本体的结构示意图。
[0016]图2为音圈本体与振动膜的结构示意图。
[0017]图3为现有的喇叭的结构示意图。
[0018]图4为内磁式喇叭的剖视图。
[0019]图5为内磁式喇叭的爆炸图。
[0020]图6为内磁式喇叭的组装结构示意图。
[0021]图7为一种外磁式喇叭的剖视图。
[0022]图8为另一种外磁式喇叭的剖视图。
[0023]图9为外磁式喇叭的爆炸图。
[0024]图10为一种外磁式喇叭的入线端和出线端与外磁式磁石粘接的结构示意图。
[0025]图11为另一种外磁式喇叭的入线端和出线端与外磁式导磁极片粘接的结构示意图。
具体实施方式
[0026]以下对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本技术实施例的说明并不用于限定本技术的保护范围。
[0027]如图1至图11所示，其为本技术提供的一种音圈与振动膜结构及微型喇叭的结构示意图。一种音圈与振动膜结构，包括音圈本体10以及振动膜20，所述音圈本体10具有前端面11、后端面12以及位于所述前端面11上的入线端13和出线端14，所述入线端13与所述出线端14之间的夹角为0
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180度，所述音圈本体10通过所述后端面12与所述振动膜20粘
接。通过音圈本体10的后端面12与振动膜20粘接，音圈本体10的前端面11上的入线端13和出线端14不用从部品外部绕过，直接通过微型喇叭内部结构与电路板焊接，减少了振动膜20的重量，使得振动膜20在振动时减少了负荷，避免振动膜20在产生不平衡的振动，降低失真的情况，提高音质及品质；入线端13与出线端14之间夹角是可调节，当夹角角度为180度时，应用上述音圈与振动膜20结构的喇叭的振动平衡性最佳，音质及品质更好。
[0028]本技术还提供一种微型喇叭，包括上述所述的音圈与振动膜20结构。微型喇叭结构可分为内磁式喇叭和外磁式喇叭。
[0029]内磁式喇叭包括内磁式薄膜支撑环21、内磁式导磁极片22、内磁式磁石23、导磁U型杯24以及内磁式接线板25，所述内磁式薄膜支撑环21粘接于所述振动膜20上，所述内磁式导磁极片22、所述内磁式磁石23、所述导磁U型杯24和所述内磁式接线板25依次粘接，所述内磁式导磁极片22自远离所述内磁式磁石23一端与所述内磁式薄膜支撑环21粘接，所述导磁U型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音圈与振动膜结构，其特征在于，所述音圈与振动膜结构包括音圈本体以及振动膜，所述音圈本体具有前端面、后端面以及位于所述前端面上的入线端和出线端，所述入线端与所述出线端之间的夹角为0
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180度，所述音圈本体通过所述后端面与所述振动膜粘接。2.一种微型喇叭，其特征在于，包括权利要求1所述的音圈与振动膜结构。3.如权利要求2所述的微型喇叭，其特征在于：包括内磁式薄膜支撑环、内磁式导磁极片、内磁式磁石、导磁U型杯以及内磁式接线板，所述内磁式薄膜支撑环粘接于所述振动膜上，所述内磁式导磁极片、所述内磁式磁石、所述导磁U型杯和所述内磁式接线板依次粘接，所述内磁式导磁极片自远离所述内磁式磁石一端与所述内磁式薄膜支撑环粘接，所述导磁U型杯设有两个通线孔，所述入线端和所述出线端穿过相对应的所述通线孔与所述导磁U型杯粘接且所述入线端和所述出线端分别焊接于所述内磁式接线板上。4.如权利要求3所述的微型喇叭，其特征在于：包括外磁式薄膜支撑环、外磁式导磁极片、外磁式磁石、导磁T型杯以及外磁式接线板，所述外磁式薄膜支撑环粘接于所述振动膜上，所述外磁式导磁极片、所述外磁式磁石、所述导磁T型杯和所述外磁式接线板依次粘接，所述外磁式导磁极片自远离所述外磁式磁石一端与所述外磁式薄膜支撑环粘接，所述导磁T型杯与所述外磁式磁石形成两个供所述入线端和所述出线端穿过的第一部品间隙，所述入线端和所述出线端穿过相对应的第一部品间隙与所述外磁式磁石粘接且所述入线端和所述出线端分别焊接于所述外磁式接线板上。5.如权利要求4所述的微型喇叭，其特征在于：包括外磁式薄膜支撑环、外磁式导磁极片、外磁式磁石、导磁T型杯以及外磁式接线板，所述外磁式薄膜支撑环粘接于所述振动膜上，所述外磁式...

【专利技术属性】
技术研发人员：张银安，
申请(专利权)人：希讯科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：