【技术实现步骤摘要】
高增益毫米波介质谐振器天线模组及电子设备
[0001]本技术涉及无线通信
，尤其涉及一种高增益毫米波介质谐振器天线模组及电子设备。
技术介绍
[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU
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RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。
[0003]射频链路的EIRP(等效全向辐射功率)为天线增益与芯片输出增益之和，在EIRP满足3GPP标准下，高增益的毫米波天线可以使芯片的输出功率降低，从而使芯片散热良好；另一方面高增益毫米波天线无需设计成双极化，因为天线增益高，所以简化了设计复杂度。
[0004]因此，如何提高天线增益成为有待解决的技术问题。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高增益毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，包括基板和至少一个的天线单元；所述基板包括层叠的天线地层和第一介质层，所述天线地层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述天线地层上，且覆盖所述馈电缝隙；所述介质谐振器的形状为圆柱体形，所述介质谐振器的底面半径为2.8mm，高度为1.5mm。2.根据权利要求1所述的高增益毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，所述基板还包括第二介质层，所述第二介质层设置于所述天线地层远离所述第一介质层的一面上；所述介质谐振器内嵌于所述第二介质层中。3.根据权利要求2所述的高增益毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，所述第二介质层设有与所述介质谐振器相适配的通孔，所述介质谐振器设置于所述通孔中。4.根据权利要求2所述的高增益毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，所述第二介质层为FR4板，介电常数为4.4。5.根据权利要求1所述的高增益毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，唐小兰，谢昱乾，戴令亮，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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