【技术实现步骤摘要】
一种集成式化学镀连续制备箔材装置
[0001]本技术属于化学镀装置,具体涉及一种集成式化学镀连续制备箔材装置。
技术介绍
[0002]化学镀也被称为“自催化镀”,是指在不需要额外通电的条件下,通过镀液中特定的还原剂将镀液中的金属阳离子还原成金属单质并沉积在具有催化活性的基底表面的工艺。化学镀工艺主要包含基底除油清洗、敏化、活化、施镀几个步骤。化学镀铜工艺具有以下几个显著特点:(1)化学镀具有高度选择性,金属镀层的沉积只会发生在经过敏化活化后的具有催化活性的区域;(2)与电镀工艺不同,电镀只能在导电的基底上沉积镀层,而化学镀在导电和非导电基底上都可以沉积金属镀层;(3)无论是在平坦的基底上还是形状复杂的基底上化学镀产生的镀层厚度都是均匀的;(4)可以通过调节溶液成分、pH值和温度来实现控制金属的沉积速率。
[0003]化学镀工艺是一种重要的表面处理技术,可以在金属、非金属、半导体等基体表面镀敷金属镀层,以改善其使用性能和使用寿命。但是使用化学镀工艺制备箔材的应用很少,应用化学镀工艺进行连续生产金属箔材的装置,更是鲜有报 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成式化学镀连续制备箔材装置,其特征在于:该装置设置有集成外壳(2),所述集成外壳(2)正面中部位置设置有多个移门(7),顶部设置有排气管(4)和排气格栅(5),底部设置多个可调节高度地脚万向轮(3),左侧外部设置有操控面板(1),右面设置有开门(11);所述集成外壳(2)内设置有集成台面,所述集成台面下部设置有底盘(9),在所述集成台面内及所述底盘(9)上依次设有多个工艺槽(14),在各工艺槽的槽底和工艺槽之间的台面上均设有辊筒(10),基体板带(15)设置在所有辊筒(10)上形成闭合回路,所述基体板带(15)由电机(13)带动运转。2.根据权利要求1所述的一种集成式化学镀连续制备箔材装置,其特征在于:所述移门(7)和开门(11)均采用透明材质,且在门上设置有通风格栅(12)。3.根据权利要求1所述的一种集成式化学镀连续制备箔材装置,其特征在于:所述集成台面上均匀设置有漏水孔(6)。4.根据权利要求1所述的一种集成式化学镀连续制备箔材装置,其特征在于:所述工艺槽(14)个数根据工艺需要设置4...
【专利技术属性】
技术研发人员:卓海鸥,唐建成,叶楠,毛杰,
申请(专利权)人:江西国创院新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。