可提升表面亮度的复合板及电子产品外壳制造技术

本实用新型专利技术公开一种可提升表面亮度的复合板及电子产品外壳，包括基材层及贴附固定于基材层一侧的UV转印层；UV转印层经与基材层一同高压成型后在背离基材层的一侧设有镀膜层；镀膜层的厚度大于200nm。本实用新型专利技术提供的可提升表面亮度的复合板，在基材层上贴附UV转印层后便一同高压成型，然后在UV转印层的表面设置镀膜层，镀膜层的厚度较大，可以充分保证复合板的表面炫彩效果；同时镀膜层未被高压成型，避免了因高压后镀膜层开裂而导致的外观不良。良。良。

【技术实现步骤摘要】
可提升表面亮度的复合板及电子产品外壳


[0001]本技术涉及板材
，尤其涉及一种可提升表面亮度的复合板及电子产品外壳。

技术介绍

[0002]随着电子产品在社会的普及应用，人们对电子产品外壳材料的要求也越来越高。目前的3D复合板所制成的产品外壳为了达到表面炫彩效果，一般采用电镀工艺实现。其中，镀膜层的厚度与板材所能最终呈现的表面炫彩效果息息相关。然而，当镀膜层厚度大于200nm时，板材在后续的高压成型工序中，镀膜层易开裂形成外观缺陷，从而影响最终的炫彩效果；而当电镀层厚度小于100nm时，又会造成颜色单一、亮度不够亮、无法实现颜色渐变的高炫光效果的情形。
[0003]鉴于此，实有必要提供一种可提升表面亮度的复合板及电子产品外壳以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种可提升表面亮度的复合板及电子产品外壳，旨在改善现有的复合板如何在不开裂的前提下呈现高眩彩效果的问题，提升了镀膜层的厚度，又不会因高压成型工序而开裂。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种可提升表面亮度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可提升表面亮度的复合板，其特征在于，包括基材层及贴附固定于所述基材层一侧的UV转印层；所述UV转印层经与所述基材层一同高压成型后在背离所述基材层的一侧设有镀膜层；所述镀膜层的厚度大于200nm。2.如权利要求1所述的可提升表面亮度的复合板，其特征在于，所述基材层包括PC层与PMMA层，所述UV转印层设于所述PC层上。3.如权利要求2所述的可提升表面亮度的复合板，其特征在于，所述PMMA层背离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂碧阳，
申请(专利权)人：西安闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：