一种可自动校准定位的激光划片机制造技术

一种可自动校准定位的激光划片机，包括：基体，其外形为长方体形板状结构，所述基体与水平方向平行，且基体设置有高度调节机构；工作台，其外形为长方体形板状结构，所述工作台与水平方向平行，且工作台设置有升降机构。该可自动校准定位的激光划片机设置有便于定位装夹机构，能够快速地将工件进行定位和固定，提高该装置的工作效率，只需打开防护罩正面的旋转门，将工件放置在工作台的上端，操作基体左端的控制面板，启动红外线扫描仪发出射线，确保工件相邻的两边与红外线扫描仪的射线重复平行，用手握住旋转活动压板上端的防滑把手，螺纹杆向下运动，进而带动活动压板向下与工件两端贴合，完成定位，十分方便，增加了实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种可自动校准定位的激光划片机


[0001]本技术涉及激光划片机
，具体为一种可自动校准定位的激光划片机。

技术介绍

[0002]划片是最早出现的划片法和钻石划线法，这是工业界开发出的第一代划片技术，利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片，但是目前市场上现有的激光划片机尚有很多不足之处，就比如：
[0003]如公开号为CN209478632U的一种晶圆片湿式切割用划片机，其缺少一种便于对工件进行快速定位装夹的机构，导致工人在安装工件时费时费力，且容易出现错误，工作效率较低，因此该装置不实用；
[0004]且传统的激光划片机缺少一种便于调节高度的机构，使得该装置不能够根据工件的高度进行调节，加工质量较差，并且该装置缺少一种防止防护机构，由于激光划片产生的温度较高，容易烧到靠近的人，存在安全隐患。
[0005]所以我们提出了一种可自动校准定位的激光划片机，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种可自动校准定位的激光划片机，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可自动校准定位的激光划片机，其特征在于，包括：基体(1)，其外形为长方体形板状结构，所述基体(1)与水平方向平行，且基体(1)设置有高度调节机构；工作台(6)，其外形为长方体形板状结构，所述工作台(6)与水平方向平行，且工作台(6)设置有升降机构；活动压板(9)，其设置在工作台(6)的上端，所述活动压板(9)有2个，且活动压板(9)设置有定位装夹机构；防护罩(13)，其设置在工作台(6)的上端，所述防护罩(13)的表面光滑透明，且防护罩(13)设置有便于打开机构。2.根据权利要求1所述的一种可自动校准定位的激光划片机，其特征在于：所述基体(1)的高度调节机构包括：可调支撑座(2)，其设置在基体(1)的底端，所述可调支撑座(2)的底部设置有防滑纹。3.根据权利要求1所述的一种可自动校准定位的激光划片机，其特征在于：所述工作台(6)的升降机构包括：电动伸缩杆(5)，其设置在工作台(6)的下端，所述电动伸缩杆(5)有4个，且电动伸缩杆(5)关于工作台(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙运召，刘刚，李传奇，
申请(专利权)人：常州福佑达智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：