一种连接器舌片制造技术

技术编号:32044505 阅读:13 留言:0更新日期:2022-01-27 14:30
本实用新型专利技术提供一种连接器舌片,包括PCB和塑胶座;所述PCB插设在塑胶座内;所述PCB包括一体注塑成型的塑胶板、若干层GND、连接柱、若干第一PAD和若干第二PAD;若干层所述GND呈上下分布设置在塑胶板内;所述第一PAD设置在塑胶板的上下两侧并通过连接柱与GND连接;所述第二PAD设置在塑胶板上下两侧且位于第一PAD旁侧;本实用新型专利技术采用PCB来代替连接器上的舌片,第一PAD与内部的GND连成一个整体,通过GND进行信号隔离,第二PAD用于跑信号,改善PCB中的PAD则可明显改善SI性能,对谐振进行抑制。对谐振进行抑制。对谐振进行抑制。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器舌片


[0001]本技术涉及连接器
,特别涉及一种可优化SI性能的连接器舌片。

技术介绍

[0002]连接器是将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器是一种电机系统,其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统,简单的说,用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件称为连接器亦即两者之间的桥梁。
[0003]而SI性能是连接器的一项重要指标,对连接器的特性阻抗、插损与回损、近端串扰与远端串扰等进行衡量,以往的连接器采用的Type c、HDMI、Dp8639等接口的舌片通常采用塑胶板,在塑胶板上安装端子,而且如今的接口做得越来越薄,而端子则由于接触问题宽度不可设置的太窄,导致舌片的厚度尺寸会小于端子两倍的宽度,端子之间的串扰较大,该结构SI性能还不够完善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种可提高SI性能的连接器舌片以解决
技术介绍
中提及问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种连接器舌片,包括PCB和塑胶座;所述PCB插设在塑胶座内;所述PCB包括一体注塑成型的塑胶板、若干层GND、连接柱、若干第一PAD和若干第二PAD;若干层所述GND呈上下分布设置在塑胶板内;所述第一PAD设置在塑胶板的上下两侧并通过连接柱与GND连接;所述第二PAD设置在塑胶板上下两侧且位于第一PAD旁侧。
[0007]对本技术的进一步描述,所述GND设置四层;所述塑胶板上方的第一PAD通过连接柱与上方三层GND连接;所述塑胶板下方的第一PAD通过连接柱与下方三层GND连接。
[0008]对本技术的进一步描述,相邻的两个第一PAD之间分别设置两个第二PAD。
[0009]对本技术的进一步描述,最上方与最下方的所述GND上对应第二PAD位置处分别设有避空孔。
[0010]对本技术的进一步描述,所述第二PAD的整体宽度为0.5mm

1mm;所述第二PAD中部位置处的宽度比第二PAD整体宽度小0.1mm

0.3mm;所述第二PAD的中部位置与塑胶座接触。
[0011]对本技术的进一步描述,所述塑胶板前端的上下两侧分别设有斜倒角;所述塑胶座前侧设有限位块;所述限位块前端设有倒扣用于与塑胶板上方的斜倒角配合。
[0012]对本技术的进一步描述,所述塑胶板的厚度小于第一PAD与第二PAD两倍的宽度。
[0013]本技术的有益效果为:
[0014]本技术采用PCB来代替连接器上的舌片,第一PAD与内部的GND连成一个整体,
通过GND进行信号隔离,第二PAD用于跑信号,改善PCB中的PAD则可明显改善SI性能,对谐振进行抑制。
附图说明
[0015]图1是本技术的整体结构图;
[0016]图2是本技术PCB的局部结构图;
[0017]图3是旧款的连接器SI性能测试图;
[0018]图4是旧款的连接器SI性能测试图;
[0019]图5是本技术的SI性能测试图;
[0020]图6是本技术的SI性能测试图。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术进行进一步说明:
[0022]如图1

2所示,一种连接器舌片,包括PCB 1和塑胶座2;所述PCB 1插设在塑胶座2内;所述PCB 1包括一体注塑成型的塑胶板11、若干层GND 12、连接柱13、若干第一PAD 14和若干第二PAD 15;若干层所述GND 12呈上下分布设置在塑胶板11内;所述第一PAD 14设置在塑胶板11的上下两侧并通过连接柱13与GND 12连接;所述第二PAD 15设置在塑胶板11上下两侧且位于第一PAD 14旁侧;本设计主要针对舌片(即塑胶板11)的厚度小于端子(即第一PAD 14和第二PAD 15)两倍宽度类型的连接器,第一PAD 14与内部的GND12连成一个整体,通过GND 12进行信号隔离,第二PAD 15用于跑信号,改善PCB 1中的PAD则可明显改善SI性能,对谐振进行抑制;由于PAD的信号较宽,距离GND 12比较近,因此在最上层与最下层的GND 12上对应第二PAD 15的位置处设置了避空孔121,用于避开第二PAD 15的信号,提高容抗效应,从而提高SI性能;另外,由于第二PAD 15中部位置安装时是压在塑胶座2上的,本设计中在第二PAD 151的中部位置151的宽度设置得较窄以提高SI性能,以往的SI性能效果如图3

4所示,本设计的SI性能效果如图5

6所示。
[0023]GND 12根据实际需求可以设计成四层、六层、八层等,本设计中的GND 12设置四层;所述塑胶板11上方的第一PAD 14通过连接柱13与上方三层GND 12连接;所述塑胶板11下方的第一PAD 14通过连接柱13与下方三层GND 12连接,整体形成一个连接器。
[0024]本设计中相邻的两个第一PAD 14之间分别设置两个第二PAD 15。
[0025]所述第二PAD 15的整体宽度为0.5mm

1mm;所述第二PAD 15中部位置151处的宽度比第二PAD 15整体宽度小0.1mm

0.3mm;所述第二PAD 15的中部位置与塑胶座2接触,本设计中第二PAD 15整体宽度为0.8mm,中部位置151的宽度为0.6mm。
[0026]所述塑胶板11前端的上下两侧分别设有斜倒角111;所述塑胶座2前侧设有限位块21;所述限位块21前端设有倒扣211用于与塑胶板11上方的斜倒角111配合,PCB 1插入至塑胶座2内时通过限位块21进行限位,该限位块21的结构根据接口类型进行选择,针对Dp8639这款结构则采用该限位块21,限位块21上还安装有端子,其他款式则无需设置该限位块21结构。
[0027]以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制,凡依据本技术技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本新型的技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器舌片,其特征在于:包括PCB和塑胶座;所述PCB插设在塑胶座内;所述PCB包括一体注塑成型的塑胶板、若干层GND、连接柱、若干第一PAD和若干第二PAD;若干层所述GND呈上下分布设置在塑胶板内;所述第一PAD设置在塑胶板的上下两侧并通过连接柱与GND连接;所述第二PAD设置在塑胶板上下两侧且位于第一PAD旁侧。2.根据权利要求1所述的一种连接器舌片,其特征在于:所述GND设置四层;所述塑胶板上方的第一PAD通过连接柱与上方三层GND连接;所述塑胶板下方的第一PAD通过连接柱与下方三层GND连接。3.根据权利要求1所述的一种连接器舌片,其特征在于:相邻的两个第一PAD之间分别设置两个第二PAD。4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:李刚
申请(专利权)人:东莞市业尚电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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