【技术实现步骤摘要】
一种晶圆瑕疵观测设备
[0001]本技术涉及观测设备
,具体为一种晶圆瑕疵观测设备。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
[0003]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆,随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点,而在晶圆投入使用前,需要对晶圆进行瑕疵观测,以保证使用的稳定有效。
[0004]现有晶圆瑕疵以人工辨别为主,这就导致了在晶圆的叠加或者多次转移拿取的过程中,极易产生划痕,造成晶圆的自身损坏,且配合图像识别进行比对分析后,缺少有效的观测后直接分离效果的快速分离效果。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种晶 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆瑕疵观测设备,其特征在于:包括支架(100)、传输架(200)、传输框(300)和图像识别装置(400),所述支架(100)的顶部通过螺栓固定连接顶部携带所述传输框(300)的所述传输架(200),所述支架(100)的内腔顶部通过螺栓固定连接所述图像识别装置(400),所述支架(100)的内腔底部通过螺丝固定有脚踏(110),所述支架(100)的内腔顶部通过法兰连接有弯管(120),所述弯管(120)的底部通过法兰连接有抽取泵(130),所述抽取泵(130)的电性输入端电性连接所述脚踏(110),所述支架(100)的侧壁通过螺丝固定连接有抽取仓(140),所述抽取仓(140)的输入端通过法兰连接所述弯管(120),所述传输架(200)的内侧通过销轴连接有滚轮(210),所述滚轮(210)的圆周外壁套接有传输带(220),所述滚轮(210)的输入端通过联轴器连接有驱动器(230),所述传输带(220)的顶部通过螺丝固定连接所述传输框(300),所述图像识别装置(400)的电性输入端电性连接有摄像头(410),所述图像识别装置(400)的内腔通过螺丝固定连接有控制器(420)和PLC(426),所述控制器(420)的内部电性串...
【专利技术属性】
技术研发人员:周洪钧,
申请(专利权)人:无锡动视宫原科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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