一种晶圆瑕疵观测设备制造技术

技术编号:32040216 阅读:54 留言:0更新日期:2022-01-27 14:21
本实用新型专利技术公开的属于观测设备技术领域,具体为一种晶圆瑕疵观测设备,包括支架、传输架、传输框和图像识别装置,所述支架的顶部通过螺栓固定连接顶部携带所述传输框的所述传输架,所述支架的内腔顶部通过螺栓固定连接所述图像识别装置,该种晶圆瑕疵观测设备,通过配件的组合运用,设置携带传输框的传输带,可配合携带圆槽的配合盘来对晶圆进行独立摆放传输,避免表面划伤,保证了晶圆的安全性,利用携带控制器和摄像头的图像识别装置对经过的晶圆进行图像获取,经过图库比对模块的比对后,当因为晶圆存在表面瑕疵而导致比对缺少,即可开启携带抽取泵的弯管把晶圆传递到抽取仓中,实现观测和分离的目的。实现观测和分离的目的。实现观测和分离的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆瑕疵观测设备


[0001]本技术涉及观测设备
,具体为一种晶圆瑕疵观测设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
[0003]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆,随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点,而在晶圆投入使用前,需要对晶圆进行瑕疵观测,以保证使用的稳定有效。
[0004]现有晶圆瑕疵以人工辨别为主,这就导致了在晶圆的叠加或者多次转移拿取的过程中,极易产生划痕,造成晶圆的自身损坏,且配合图像识别进行比对分析后,缺少有效的观测后直接分离效果的快速分离效果。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆瑕疵观测设备,以解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆瑕疵观测设备,其特征在于:包括支架(100)、传输架(200)、传输框(300)和图像识别装置(400),所述支架(100)的顶部通过螺栓固定连接顶部携带所述传输框(300)的所述传输架(200),所述支架(100)的内腔顶部通过螺栓固定连接所述图像识别装置(400),所述支架(100)的内腔底部通过螺丝固定有脚踏(110),所述支架(100)的内腔顶部通过法兰连接有弯管(120),所述弯管(120)的底部通过法兰连接有抽取泵(130),所述抽取泵(130)的电性输入端电性连接所述脚踏(110),所述支架(100)的侧壁通过螺丝固定连接有抽取仓(140),所述抽取仓(140)的输入端通过法兰连接所述弯管(120),所述传输架(200)的内侧通过销轴连接有滚轮(210),所述滚轮(210)的圆周外壁套接有传输带(220),所述滚轮(210)的输入端通过联轴器连接有驱动器(230),所述传输带(220)的顶部通过螺丝固定连接所述传输框(300),所述图像识别装置(400)的电性输入端电性连接有摄像头(410),所述图像识别装置(400)的内腔通过螺丝固定连接有控制器(420)和PLC(426),所述控制器(420)的内部电性串...

【专利技术属性】
技术研发人员:周洪钧
申请(专利权)人:无锡动视宫原科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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