具有小形体尺寸和大形体尺寸元件的装置以及制造这种装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及在基板上制造元件的领域。在一个实施例中，本发明专利技术是一种装置。该装置包括其中嵌入集成电路的背板，集成电路具有导电垫。该装置还包括装到该集成电路的导电垫上的导电介质。在一个可替换实施例中，本发明专利技术是一种方法。该方法包括将导电介质装到其中嵌入集成电路的背板上，使导电介质电气连接到该集成电路上。该方法还包括将大尺寸元件装到导电介质上，使大尺寸元件电气连接到导电介质上。该装置还包括形成在一部分集成电路和一部分基板上的薄膜介电层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及同时具有大形体尺寸元件和小形体尺寸元件的装置，以及制造这种装置的方法。本专利技术更具体地涉及将VLSI集成电路与宏观尺寸元件结合形成单独的器件。
技术介绍
VLSI为形成微观大小和更小的元件提供了很多有效的方法。这种小型化，在运行速度、占用空间尺寸、所需资源数量以及电子器件的制造速度方面，有很多优点。但是，电子器件的有些元件不适于采用公知的VLSI工艺制造。这些元件相对于通过VLSI形成的器件或器件的元件，必定是非常大的(宏观尺寸大小)。天线就是一种这样的元件，其需要有一个特征长度以在优选的频率上有足够的发射，例如，所讨论的天线长度可能适合的长度是厘米级或米级。利用VLSI形成一个导体用作天线，会浪费时间和材料资源，对于30cm的导体(例如)，可以很容易地通过更低廉的工艺制成。因此，问题就变成将诸如天线的大尺寸元件与诸如集成电路的小尺寸元件结合的问题。对于传统的无线电装置，这可以包括使用集成电路的封装，印刷电路板上的导体，装在印刷电路板上的接头，以及装在接头上的天线。这种方法对于具有刚性封装和尺寸约束灵活的器件，是足够简单的。但是，其它的应用在尺寸和材料成本方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：背板，所述背板包括嵌在其中的集成电路，该集成电路具有导电垫，以及装在该集成电路导电垫上的导电介质；以及装在导电介质上的大尺寸元件，该大尺寸元件电气连接到所述集成电路上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：GW根格，MA哈德利，RW艾森哈特，S斯温特赫斯特，PS德尔扎伊奇，FJ维琴蒂尼，JM海明威，
申请(专利权)人：艾伦技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]