按两个时间上错开的步骤制造光导LED体的方法技术

本发明专利技术涉及用一种在最终凝固前可流动的材料在模具内制造光导ＬＥＤ体的方法，各ＬＥＤ体包括至少一个发光芯片和至少两个与芯片连接的接头。为此，至少一种可流动的材料通过至少两个不同地点中至少一个在时间上错开地加入模具内。首先加入的可流动材料用于在芯片和接头所在区内绕流芯片和接头。然后在处于芯片和接头区之外的区域内加入一种或多种可流动的材料。采用本发明专利技术发展了一种制造光导ＬＥＤ体的方法，按此方法，所有制成的发光二极管几乎有相同的光学特性，以及避免由于损坏各ＬＥＤ电子组件而成为废品。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用一种在最终凝固前可流动的材料在模具内制造光导LED(发光二极管)体的方法，其中，各LED体包括至少一个发光芯片和至少两个与芯片连接的电接头。由JP 1-69020 A已知一种压注LED的方法，其中，在第一个步骤中首先在一预铸模内压注在电子部分的外部。在这里，此预铸模一直延伸到发光的光导体前部轮廓。在第二个步骤中从预铸模取出的已冷却的LED置入一最终铸模内，以便通过压注技术成型LED的后部管座部分。此外，由EP0635744A2已知一种LED，它的LED体有一个体积，这一体积显著超过普通的标准LED的体积。为此，按一种实施方案此LED体由多个部分组成。通过将一个标准LED粘入另一个较大的透明光导体内进行组装，光导体的任务是发光。在这里，标准LED的体积只是光导体体积的一小部分。粘合缝一方面由于被粘结的LED部分与胶粘剂之间密度不同以及另一方面由于夹杂气泡和不同的粘合缝厚度，导致恶化发光。按另一种方案，LED体和分开的光导体组成一个部分。在此LED中，在浇铸过程的冷却和硬化阶段存在无法控制的收缩的危险。在整体式压注时，由于大的注入量和注入速度，几乎不能避免在大部分制成的发光二极管中芯片断本文档来自技高网...

【技术保护点】
用一种在最终凝固前可流动的材料（３３、５３）在模具内制造光导ＬＥＤ体（１０、７０）的方法，各个ＬＥＤ体（１０、７０）包括至少一个发光芯片（６）和至少两个与芯片（６）连接的电接头（１、４），其中－至少一种可流动的材料（３３、５３）通过 至少两个不同的地点（３１、３２、５１）在时间上相互错开地加入模具内，－首先在区域（４２、４３）内绕流芯片（６）和接头（１、４）加入一种可流动的材料（５３），以及－然后在处于芯片和接头区（４２、４３）之外的区域内加入一种或多种 可流动的材料（３３、５３）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：托斯滕里克金，杰姆奥尔凯，克里斯蒂纳韦伯，
申请(专利权)人：GLI环球照明工业有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]