一种再生冷却热防护机箱制造技术

技术编号:32032846 阅读:47 留言:0更新日期:2022-01-27 13:12
本发明专利技术涉及机载电子设备热防护技术领域,尤其涉及一种再生冷却热防护机箱。壳体部件(1),盖板部件(2),同轴管部件(3),第一流体接头(4),第二流体接头(6);本发明专利技术采用整体成型机箱,采用并联分液减小流阻。使用同轴管分液,只有一条管路连接盖板和壳体,能够减少2个接头减少重量;同时管路为一摇臂能够适应装配误差和变形;同轴管在接头处中心管进油,外环管回油,非接头部位进油回油并排,回油能够为管路降温,对进油产生保护效果,有利于热防护。流道内还设有用于激发核沸腾的微结构,使燃油在机箱流道内沸腾发生裂解,充分利用其相变和化学热沉进行热防护,同时裂解的小分子更利于发动机燃烧释放能量,提升热效率。提升热效率。提升热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种再生冷却热防护机箱


[0001]本专利技术涉及机载电子设备热防护
,尤其涉及一种再生冷却热防护机箱。

技术介绍

[0002]热防护机箱用于机载电子设备的热保护,通过冷却液循环保证内部温度不超过电路板的最高工作温度。
[0003]工作环境处于发动机舱的机载电子设备工作环境恶劣,有时环境温度达到250℃以上。而新一代的航空发动机,以及新一代高超声速飞行器的使用需求,使发动机舱存在高温环境以及高超声速飞行的气动热效应,使得热防护技术被认为是其关键技术之一。
[0004]部分区域的机载设备需要在温度达到400℃~500℃环境中稳定工作,通常会与电子器件最高工作温度存在250℃~350℃的温度梯度,这对机载电子设备热防护性能提出了极高的要求。环境温度的增加对设备的稳定性和使用寿命提出了很大的挑战。研究结果表明,单个半导体元件的温度每升高10℃,系统的可靠性将降低50%,因此有效的热防护是确保电子设备高可靠、长期运行的基础。
[0005]现有技术中液冷热防护机箱通常只具有2

4个液冷面,防护面不足,存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种再生冷却热防护机箱,其特征在于,包括:壳体部件(1),盖板部件(2),同轴管部件(3),第一流体接头(4),第二流体接头(6);所述壳体部件(1)上设有用于流体流出、流入机箱的第一流体接头(4)和第二流体接头(6);壳体部件(1)具有至少一个开放面,各侧壁为中空结构或设有流体流道结构;壳体部件(1)侧壁上还设有汇流块(17)和第一接头(18),汇流块(17)内设有两条流体通路,这两条通路相互独立,一条与第二流体接头(6)连通,另一条与第一流体接头(4)连通;所述盖板部件(2)与壳体部件(1)配合,对机箱开放面封闭,盖板部件(2)为中空结构或设有流体流道结构;在壳体部件(1)设置汇流块(17)的同一侧,在盖板部件(2)侧壁上设有分流块(23)和第一接头(24),分流块(23)内设有两条流体通路,分别对应盖板部件(2)内的流入和流出的流道;壳体部件(1)和盖板部件(2)为并联关系;所述同轴管部件(3)具有中心流道和外环流道,同轴管部件(3)两端头分别与壳体部件(1)的第一接头(18)和盖板部件(2)的第一接头(24)连接,使得同轴管部件(3)的中心流道和外环流道在一端分别与壳体部件(1)上汇流块(17)的两条流道连通,在另一端分别与盖板部件(2)上分流块(23)的两条流道连通。2.如权利要求1所述的再生冷却热防护机箱,其特征在于,所述壳体部件(1)各面为中空结构或设有流体流道结构;各面为中空结构时,在设有第一流体接头(4)和第二流体接头(6)的面上,设有肋板将两个接头相互分隔,其余各面为空腔结构面内无肋板分隔流道;各面设有流体流道时,每个面内均设有多个肋板,在各个面内肋板分隔使该面内的流道成并联或串联。3.如权利要求1所述的再生冷却热防护机箱,其特征在于,所述壳体部件(1)各面之间为串联结构或并联结构;各面成串联结构时,各面之间按一定顺序连通,相连通的两个面在两面相接的部位设有连通孔,流体从第二流体接头(6)进入壳体部件(1)后,按各面连通的顺序流经各面,并从第一流体接头(4)流出壳体部件(1);各面成并联结构时,壳体部件(1)的各面在两面相接处通过至少(1)个连通孔相连;第二流体接头(6)与第一流体接头(4)所在面内在两接头之间设有肋板,将两个接头分隔,相应在底面内设有肋板,使这四个面分别属于两个独立流道,而在接头面的向对面内两个独立流道相连通。4.如权利要求1所述的再生冷却热防护机箱,其特征在于,壳体部件(1)、盖板部件(2)的流道壁面内设有多个凸起或凹陷的沸腾核微结构,单个微结构的尺寸为0.1mm

1.5mm之间,其形状为圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员:王大源李宝坤杨刚卢国文
申请(专利权)人:天津航空机电有限公司
类型:发明
国别省市:

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