【技术实现步骤摘要】
一种薄膜式压力传感器及电子设备
[0001]本专利技术涉及压力传感器的
,更具体地说,是涉及一种薄膜式压力 传感器及电子设备。
技术介绍
[0002]现有的薄膜式压力传感器多采用柔性电子基材如PET、PI基材,且薄膜式 压力传感器是一体化的,主要带来的问题是在消费电子领域应用时由于传感器 材质的限定,无法进行大规模的贴片焊接生产工艺,只能采用人工焊接,人工 焊接会带来连接一致性、效率和焊接精度的问题。与此同时,柔性基材给传感 器的性能一致性也带来了挑战,并且基于接触式压力测量原理的传感器在应用 场景端如耳机、牙刷的按压应用时下方均需要有支撑基材,这使得结构的整体 设计以及组装工艺都变得比较复杂,特别是在小空间的应用下更加不利于加工 与生产。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种薄膜式压力传感器及电子设备,以解决现有技 术中存在的薄膜式压力传感器组装难度大且效率低的技术问题。
[0004]为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是一种薄膜式压力传感器,包括:
[0005] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄膜式压力传感器,其特征在于,包括:力传导结构,具有预设弹性;按压基材,为柔性体,所述按压基材设于所述力传导结构的下表面;支撑基材,与所述按压基材层叠设置,且设有用于电连接的基材导线,所述支撑基材的机械强度比所述按压基材的机械强度高;传感材料,设于所述按压基材和所述支撑基材之间;传感电极,设于所述按压基材和所述支撑基材之间,且与所述传感材料相对设置,所述传感电极电连接所述基材导线;所述传感材料和所述传感电极的二者之一设于所述按压基材的下表面,所述传感材料和所述传感电极的二者之另一设于所述支撑基材的上表面。2.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器,其特征在于,所述传感电极为印刷结构件,或者所述传感电极为刻蚀结构件。3.如权利要求2所述的薄膜式压力传感器,其特征在于,当所述传感电极设于所述按压基材的下表面时,所述传感电极与所述基材导线通过电连接结构连接;当所述传感电极设于所述支撑基材的上表面时,所述传感电极与所述基材导线直接连接。4.如权利要求3所述的薄膜式压力传感器,其特征在于,所述电连接结构包括焊接件或者导电胶件。5.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器,其特征在于,当所述传感材料设于所述支...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨坤,汪晓阳,
申请(专利权)人:钛深科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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