一种膜及线路板制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括：深色基层；位于所述深色基层的一侧上的金属层；其中，所述深色基层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。本发明专利技术实施例的技术方案，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。适用范围广泛。适用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种膜及线路板


[0001]本专利技术实施例涉及标识码制作
，尤其涉及一种膜及线路板。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化、轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现各种元器件和导线连接一体化。
[0003]电子产品的内部集成了各种元器件，为了更好的追溯该电子产品或者其内部的某一个器件，在电子产品内往往设置有标识码，通过扫描该标识码可以进行产品或某一部件的信息追溯。
[0004]目前，现有技术中将标识码(例如二维码)设置在一钢板上，但是由于电子产品的轻薄化限定了钢板的尺寸，导致不容易在钢板上印制二维码。之后，采用印刷的方式将标识码印刷在软板上，但是由于软板尺寸小，导致印刷的标识码不清晰，解析度较小，也存在标识码不能印刷上去的情况。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种膜及线路板，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种膜，该膜包括：
[0007]深色基层；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜，其特征在于，包括：深色基层；位于所述深色基层的一侧上的金属层；其中，所述深色基层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。2.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，还包括胶层；所述胶层位于所述深色基层背离所述金属层的一侧。3.根据权利要求2所述的膜，其特征在于，还包括保护层，设置于所述胶层背离所述深色基层的一侧。4.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述深色基层的颜色的灰度值与所述金属层的颜色的灰度值的差值小于或等于第一灰度阈值，所述第一灰度阈值大于或等于10。5.根据权利要求4所述的膜，其特征在于，所述第一灰度阈值为50。6.根据权利要求4所述的膜，其特征在于，所述第一灰度阈值为100。7.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝和铬中的至少一种单质；或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝和铬中的至少两种形成的合金，或者，所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。8.根据权利要求2所述的膜，其特征在于，所述金属层的厚度范围为0.05-5μm，所述深色基层的厚度范围为0.5-20μm，所述胶层的厚度范围为1-30μm。9.根据权利要求1所述的膜，其特征在于，还包括低粘膜，所述低粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：