内埋式线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种内埋式线路板，包括：第一线路层，所述第一线路层包括第一基材及第一导电线路，所述第一基材包括第一表面，所述第一导电线路设置于所述第一表面；第二线路层，所述第二线路层包括第二基材，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同，所述第二基材上形成有一贯穿所述第二基材的内埋槽，所述内埋槽使所述第一表面暴露；内埋元件，内埋元件设置于所述内埋槽内；所述第一导电线路包括散热单元，所述散热单元的至少部分延伸至所述内埋槽并与所述内埋元件接触。本发明专利技术还提供一种内埋式线路板的制作方法。内埋式线路板的制作方法。内埋式线路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
内埋式线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及内埋式线路板
，尤其涉及内埋式线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。线路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此线路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的线路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。其中，内埋式线路板主要是将电子组件嵌埋至线路板内部，从而使线路板模块实现小型化，缩短组件之间的连接路径，降低传输损失，内埋式线路板是可以实现便携式电子设备更小更轻便，多功能化和高性能化的一种技术途径。
[0003]为了开设用于容纳内埋元件的内埋槽，业内通常通过使用可剥胶将基材层与铜层进行隔离，然后通过蚀刻去除基材，再通过开盖的方式去除可剥胶；但是，该方法中可剥胶剥离后会有残胶残留在铜层表面，使得铜层与内埋元件之间的电性连接失效或者导热效率降低，且开盖过程容易刮伤线路板板面，再者，该方法流程复杂。业内还可通过形成捞槽的方法开设内埋槽，该方法流程简单，成本较低，但精度可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋式线路板，其特征在于，包括：第一线路层，所述第一线路层包括第一基材及第一导电线路，所述第一基材包括第一表面，所述第一导电线路设置于所述第一表面；第二线路层，所述第二线路层包括第二基材，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同，所述第二基材上形成有一贯穿所述第二基材的内埋槽，所述内埋槽使所述第一表面暴露；内埋元件，内埋元件设置于所述内埋槽内；以及所述第一导电线路包括散热单元，所述散热单元的至少部分延伸至所述内埋槽并与所述内埋元件接触。2.如权利要求1所述的内埋式线路板，其特征在于，所述第二基材的材料包括玻璃纤维。3.如权利要求1所述的内埋式线路板，其特征在于，所述第二基材包括第二表面，所述第二表面设置于所述第二基材远离所述第一基材一侧，所述内埋槽贯穿所述第二表面，所述第二线路层还包括第二导电线路，所述第二导电线路设置于所述第二表面。4.如权利要求1所述的内埋式线路板，其特征在于，所述内埋式线路板还包括第三线路层，所述第三线路层包括第三基材及第三导电线路，所述第三导电线路设置于所述第三基材表面，所述第一基材覆盖所述第三导电线路的至少部分。5.一种内埋式线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一第一双面板，所述第一双面板包括第三基材及形成于所述第三基材表面的第三导电线路；通过压合在所述第一双面板一表面形成一第一基材及第一导电材料层，所述第一基材包括第一表面，所述第一表面设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：门雨佳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：