一种控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法技术

本发明专利技术公开一种控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法，包括以下步骤：选取倒立式电流互感器器身直线段无需包扎部位作为扫描基准点；粘贴扫描区域及基准点区域的标记反光点，并对基准点区域进行保护；使用扫描仪进行初始扫描并形成三维立体图；进行主绝缘包扎；进行扫描区域的二次粘贴，并进行第二次扫描；系统分析绝缘厚度，主绝缘包扎时对分析结果进行厚度调整。本发明专利技术可对主绝缘厚度进行准确的测量，根据测量值对主绝缘包扎尺寸进行有效控制，从而满足产品的设计需求，不会对主绝缘造成任何损坏及负面影响，同时，扫描过程快捷简便，易上手，标记反光点可以反复利用，降低生产成本。生产成本。生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法


[0001]本专利技术涉及一种电流互感器主绝缘制作技术，具体为一种控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法。

技术介绍

[0002]目前,倒立式电流互感器主绝缘包扎过程中，尺寸的控制通过卡尺进行外径、内径及高度方向的多点测量进行控制。该操作过程中存在以下不足：
[0003]1)倒立式电流互感器的器身为仿型结构，使用卡尺测量工具无法对曲面处进行尺寸测量，只能通过几点的测量数据判定产品合格与否；。
[0004]2)此测量方式只能反应测量点的绝缘厚度是否合格，无法精准的检测整体的绝缘厚度分布，同时，不同人员使用卡尺测量的方式方法存在差别，导致操作分散，存在质量隐患。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中主绝缘的尺寸控制方法不能对器身整体进行准确控制的等不足，本专利技术要解决的问题是提供一种可对主绝缘厚度进行准确测量的控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：
[0007]本专利技术提供一种控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法，包括以下步骤：
[0008]选取倒立式电流互感器器身直线段无需包扎部位作为扫描基准点；
[0009]粘贴扫描区域及基准点区域的标记反光点，并对基准点区域进行保护；
[0010]使用扫描仪进行初始扫描并形成三维立体图；
[0011]进行主绝缘包扎；
[0012]进行扫描区域的二次粘贴，并进行第二次扫描；
[0013]系统分析绝缘厚度，主绝缘包扎时对分析结果进行厚度调整。
[0014]标记反光点可重复使用，位置均匀分布，标记反光点间距不大于100mm，对基准点区域的标记反光点进行保护。
[0015]扫描仪采用便携式三维立体扫描仪，使其光栅逐次覆盖每个标记反光点，扫描仪光栅发射口正对标记反光点，间距200mm左右，缓慢移动扫描仪，系统自动生成三维立体图，留存备用。
[0016]主绝缘包扎为：第一次扫描结束后，去除扫描区域内的标记反光点，留存备用，基准点区域内的标记反光点无需去除直至所有扫描结束，进行主绝缘包扎，包扎过程中要保护基准点区域完好。
[0017]分析绝缘厚度为：将两次扫描成型的三维图形合体，系统自动显示出厚度分布区域；
[0018]系统将自动显示出厚度分布区域，并可读取任意点的厚度值，图中，不同颜色代表
着不同厚度区域，颜色越深厚度值越大，以此与产品绝缘厚度设计值相比较，在后续的绝缘包扎过程中调整包扎方式，使厚度均匀。
[0019]本专利技术具有以下有益效果及优点：
[0020]1.本专利技术一种控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法，设定扫描基准点后，粘贴扫描区域内的标记反光点，进行包扎前后两次三维立体扫描，通过系统软件重合分析，对主绝缘厚度进行准确的测量，根据测量值对主绝缘包扎尺寸进行有效控制，从而满足产品的设计需求。
[0021]2.本专利技术提供的主绝缘包扎尺寸控制方法，不会对主绝缘造成任何损坏及负面影响，同时，扫描过程快捷简便，易上手，标记反光点可以反复利用，降低生产成本。
[0022]3.本专利技术可以精确的测量整个主绝缘各个点的绝缘厚度及厚度分布，测量值精确到0.01mm，消除了卡尺测量的局限性及分散性，同时杜绝了质量隐患，为主绝缘包扎的尺寸控制提供了可靠保障。
附图说明
[0023]图1为本专利技术控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法的流程图；
[0024]图2为本专利技术方法中扫描成型后的厚度及厚度分布图。
具体实施方式
[0025]下面结合说明书附图对本专利技术作进一步阐述。
[0026]本专利技术提供一种控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法，包括以下步骤：
[0027]选取倒立式电流互感器器身直线段无需包扎部位作为扫描基准点；
[0028]粘贴扫描区域及基准点区域的标记反光点，并对基准点区域进行保护；
[0029]使用扫描仪进行初始扫描并形成三维立体图；
[0030]进行主绝缘包扎；
[0031]进行扫描区域的二次贴点(粘贴)，并进行第二次扫描；
[0032]系统分析绝缘厚度，主绝缘包扎时对分析结果进行厚度调整。
[0033]本专利技术提供的倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸控制方法，设定扫描基准点后，粘贴扫描区域内的标记反光点，进行包扎前后两次三维立体扫描，通过系统软件重合分析，对主绝缘厚度进行准确的测量，根据测量值对主绝缘包扎尺寸进行有效控制，从而满足产品的设计需求，如图1所示，具体包括下述步骤：
[0034]S101：选取倒立式电流互感器器身直线段无需包扎部位作为扫描基准点，此基准点在之后的绝缘包扎过程中不进行包扎，并确保此基准点在包扎及转运过程中，与扫描区域的相对位置不发生改变。
[0035]S102：粘贴扫描区域及基准点区域的标记反光点，并对基准点区域进行保护，标记反光点可重复使用，位置均匀分布，标记反光点间距不大于100mm，对基准点区域的标记反光点进行保护，防止包扎及转运过程中损坏，影响扫描结果。
[0036]S103：使用扫描仪进行初始扫描并形成三维立体图，扫面仪采用便携式三维立体扫描仪，使其光栅逐次覆盖每个标记反光点，扫描仪光栅发射口正对标记反光点，间距200mm左右，缓慢移动扫描仪，系统将会自动生成三维立体图，留存备用。
[0037]S104：主绝缘包扎，第一次扫描结束后，去除扫描区域内的标记反光点，留存备用，基准点区域内的标记反光点无需去除直至所有扫描结束，进行主绝缘包扎，包扎过程中注意保护基准点区域完好。
[0038]S105：进行扫描区域的二次贴点，并扫描，重复S102-S103步骤，扫描基准点无需重新布置，并确保一次贴点保存完好，无窜动。
[0039]对分析结果进行厚度调整，二次扫描结束后，通过扫描仪系统软件将二次扫描三维图重叠，并进行厚度分析，根据分析结果，在下一次的主绝缘包扎过程中调整包扎方法进行厚度调整。
[0040]本步骤中，如图2所示，将两次扫描成型的三维图形合体，系统将自动显示出厚度分布区域，并可读取任意点的厚度值，图中，不同颜色代表着不同厚度区域，颜色越深厚度值越大，以此与产品绝缘厚度设计值相比较，在后续的绝缘包扎过程中调整包扎方式，使厚度均匀。
[0041]S106：主绝缘包扎，对分析结果进行厚度调整。
[0042]本专利技术方法，设定扫描基准点后，粘贴扫描区域内的标记反光点，进行包扎前后两次三维立体扫描，通过系统软件重合分析，对主绝缘厚度进行准确的测量，根据测量值对主绝缘包扎尺寸进行有效控制，从而满足产品的设计需求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法，其特征在于包括以下步骤：选取倒立式电流互感器器身直线段无需包扎部位作为扫描基准点；粘贴扫描区域及基准点区域的标记反光点，并对基准点区域进行保护；使用扫描仪进行初始扫描并形成三维立体图；进行主绝缘包扎；进行扫描区域的二次粘贴，并进行第二次扫描；系统分析绝缘厚度，主绝缘包扎时对分析结果进行厚度调整。2.根据权利要求1所述的控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法，其特征在于：标记反光点可重复使用，位置均匀分布，标记反光点间距不大于100mm，对基准点区域的标记反光点进行保护。3.根据权利要求1所述的控制倒立式电流互感器主绝缘包扎尺寸的方法，其特征在于：扫描仪采用便携式三维立体扫描仪，使其光栅逐次覆盖每个标记反光点，扫描仪光栅发射口...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏炎，王晓锋，周国斌，李满雪，朱旭，
申请(专利权)人：特变电工康嘉沈阳互感器有限责任公司，
类型：发明
国别省市：