【技术实现步骤摘要】
间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备及多孔陶瓷发热元件
[0001]本专利技术属于加热器领域,具体涉及一种间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备及该制备方法得到的多孔陶瓷发热元件。
技术介绍
[0002]现有的多孔陶瓷发热体是可以对流过陶瓷多孔之间的流体(含气体和液体)进行间接加热的陶瓷发热体。
[0003]多孔陶瓷发热体中,发热丝大都采用缠绕、贴附或是嵌入陶瓷的外表面,使得多孔陶瓷体发热,进而对流过其多孔之间的流体进行热传导加热。
[0004]当采用发热丝缠绕或贴附在多孔陶瓷的最外一层的表面时,存在以下问题:
[0005]1、因为陶瓷本身是一种导热系数较低(至少相对金属来说)的材料,这种多孔陶瓷的尺寸不能作得太大,否则热量不能快速传导到中心部份,造成中心部份与靠近发热丝附近的陶瓷多孔表面温差过大的问题,使通过它们之间的被加热流体被加热的程度不同。
[0006]2、多孔陶瓷发热体还存在加热不均匀的问题:
[0007]同样,因发热丝位于最外层,多孔陶瓷发热体温度最高处为最外层,中心温度相对较低,多 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法,其特征在于,所述制备方法包含以下步骤:步骤A、制备具有贯穿的第一流体流道(21)的发热体元件内芯(2),制备发热元件(4),制备具有贯穿的第二流体流道(11)的发热元件外层(1);步骤B、从中心到外围,将发热体元件内芯(2)、发热元件(4)、发热元件外层(1)依次排列,并固定,形成多孔陶瓷发热元件。2.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法,其特征在于,所述发热体元件内芯(2)为柱状结构,所述发热元件外层(1)为空心柱状结构。3.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法,其特征在于,所述发热元件(4)为空心柱状结构。4.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法,其特征在于,步骤B中,将发热体元件内芯(2)、发热元件(4)、发热元件外层(1)依次排列的具体方法是:先将发热元件(4)固定在所述发热体元件内芯(2)外表面,再在外部套入发热元件外层(1)。5.根据权利要求1所述的间接加热的多孔陶瓷发热元件的制备方法,其特征在于,所述发热元件(4)包含发热...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴俊,李寿波,李廷华,朱东来,秦云华,袁大林,李志强,尤俊衡,张霞,洪鎏,吕茜,
申请(专利权)人:云南中烟工业有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。