【技术实现步骤摘要】
基于下沉式DLP光固化3D打印制备氧化铝陶瓷的方法
[0001]本专利技术属于复杂结构陶瓷增材制造
,具体涉及一种基于下沉式DLP光固化3D打印制备氧化铝陶瓷的方法。
技术介绍
[0002]氧化铝陶瓷是应用最为广泛的陶瓷材料,具有较好的绝缘性、导热性、机械强度、低介电损耗、耐高温性以及生物相容性一系列的优点。随着科学技术的快速进步和制造技术的迅速提高,氧化铝陶瓷材料被越来越广泛地应用于高技术和尖端工业,如微电子、核反应堆、航天、磁流体发电、牙科和骨愈合应用医学等方面。而这些高技术和尖端工业氧化铝陶瓷器件的应用不仅结构极其复杂,而且对器件的精度要求较高。
[0003]我们知道,氧化铝陶瓷因其较高的硬度和脆性,成型性差,再加上受到模具因素的影响,加工制造复杂结构、高精度的氧化铝陶瓷构件受到制约,不仅难度极大,而且成本较高。
[0004]3D打印快速技术作为新型无模制造工艺受到了广泛关注,被称为“具有工业革命意义”的制造技术。其采用离散
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堆积的原理,通过设计三维实体模型,利用计算机模拟切片 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于下沉式DLP光固化3D打印制备氧化铝陶瓷的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、氧化铝陶瓷类膏状料制备:将氧化铝粉体、第一分散剂和有机溶剂混合搅拌,经干燥、粉碎、过筛,得到改性氧化铝粉体;将石墨烯、第二分散剂和消泡剂加入丙烯酸光敏树脂中混合,然后加入改性氧化铝粉体,经球磨,脱泡处理,得到氧化铝陶瓷类膏状料;S2、生坯成型:以步骤S1得到的氧化铝陶瓷类膏状料为原料,采用下沉式DLP光固化方法进行光固化3D打印,得到氧化铝陶瓷生坯;S3、脱脂处理:将步骤S2得到的氧化铝陶瓷生坯进行分段式工艺脱脂处理,得到氧化铝陶瓷脱脂素坯;S4、烧结处理:将步骤S3得到的氧化铝陶瓷脱脂素坯进行升温烧结处理,得到氧化铝陶瓷。2.根据权利要求1所述的基于下沉式DLP光固化3D打印制备氧化铝陶瓷的方法,其特征在于,步骤S1中,所述氧化铝粉体由8μm~15μm粒径、1μm~6μm粒径和100nm~600nm粒径的球状α氧化铝粉混合而成,按质量百分含量计,粒径为8μm~15μm的球状α氧化铝粉≥30%,粒径为1μm~6μm的球状α氧化铝粉≥20%,粒径为100nm~600nm的球状α氧化铝粉≥6%,总量为100%。3.根据权利要求1所述的基于下沉式DLP光固化3D打印制备氧化铝陶瓷的方法,其特征在于,步骤S1中,所述第一分散剂包括BYK分散剂、TEG分散剂、SOLSPERSE
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24000分散剂、KOS
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110分散剂、油酸和聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种,所述BYK分散剂为BYK
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ll0、BYK
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111、BYK
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9076、BYK
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163、BYK
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9077和BYK
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P104s中的一种或多种,所述TEG分散剂为TEG
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0630、TEG
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0685和TEG
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0700中的一种或多种,所述第一分散剂的添加量为氧化铝粉体质量的1%~4%,所述有机溶剂为乙醇溶液,所述搅拌的时间为1.5h~6h,所述干燥为真空干燥,所述真空干燥的温度为70℃~95℃,所述真空干燥的时间为20h~30h,所述过筛为过60目~100目筛。4.根据权利要求1所述的基于下沉式DLP光固化3D打印制备氧化铝陶瓷的方法,其特征在于,步骤S1中,所述第二分散剂包括BYK分散剂、TEG分散剂、SOLSPERSE
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24000分散剂、KOS
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110分散剂、油酸和聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种,所述BYK分散剂为BYK
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ll0、BYK
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111、BYK
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9076、BYK
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163、BYK
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9077和BYK
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P104s中的一种或多种,所述TEG分散剂为TEG
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0630、TEG
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0685和TEG
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0700中的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:周新贵,顾全超,王洪磊,余金山,潘洪海,
申请(专利权)人:中国人民解放军国防科技大学,
类型:发明
国别省市:
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