一种硅片定位结构及定位方法技术

本发明专利技术公开了一种硅片定位结构，该结构置于冷盘表面并与冷盘固定，包括：定位部，该定位部为表面向内凹陷的贯通条状件，其凹陷贯通部分，于定位部底部形成与条状定位部延伸方向一致的腰槽，定位部本体的外壁面为自顶向下地朝远离腰槽方向延伸的倾斜延伸面；垫片层，该垫片层为，自定位部一端的端底朝向远离定位部的方向水平延伸的片状结构，垫片层伸出所述定位部的部分形成一绕设定位部该侧端面的平整放置面，其中，固定件穿过腰槽后与冷盘上的定位孔适配定位，锁紧状态下，固定件将硅片定位结构与冷盘固定，调整状态下，腰槽被所述固定件限位地于冷盘表面移动，其将导向结构和垫片结构一体成型，且能够在冷盘上滑动以实现垫片灵活定位调节。活定位调节。活定位调节。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片定位结构及定位方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造加工设备
，具体地说，涉及一种周转时在冷盘上存放硅片的硅片定位结构及硅片定位方法。

技术介绍

[0002]在半导体设备制造工艺中，硅片完成前道工序，并待转后道工序时，通常在冷盘上进行存放。而为了保证硅片的定位和导向，现有技术下，是在冷盘上设置多个固定垫片，再在每一固定垫片上压设表面形成锥面的导向柱。
[0003]图1为俯视图，示出了现有技术下的常规垫片的俯视结构。参看图1，常规垫片100呈如图所示的“D”字形，在一些情景下也会设置成圆形。垫片100表面形成一通孔101，采用平面磨或者单面磨的方式将垫片本体精磨至0.1毫米至0.15毫米的厚度范围内，而硅片是平放在冷盘上放置的多个垫片所形成的放置面上的。而导向柱是如图2所示的结构，包括圆柱底座和底座上的锥柱体，图2为侧视图，示出了垫片上设置导向柱的结构，垫片100置于冷盘200表面后，导向柱300再压设在垫片上，从而将垫片100压紧。再参看图2，导向柱300为台状件，其截面形状呈圆形，且该圆形截面的直径长度小于垫片100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片定位结构，该硅片定位结构置于冷盘表面并与冷盘表面的定位孔固定，其特征在于，所述硅片定位结构包括：定位部，该定位部为表面向内凹陷的贯通条状件，其凹陷贯通部分，于所述定位部底部形成与条状定位部延伸方向一致的腰槽，所述定位部本体的外壁面为自顶向下地朝远离所述腰槽方向延伸的倾斜延伸面，所述定位部的至少一端，朝向所述腰槽方向形成向内凹陷的让位部，所述让位部形成弧状表面，该弧面两侧的弧形端面进一步延伸，并各自通过一凹陷的弧面与所述定位部的外侧面形成对接；垫片层，将所述让位部及其两侧的弧面整体定义为导向部，则垫片层为设置于所述导向部底部，并朝向远离所述定位部的方向水平延伸的片状结构，所述垫片层形成一绕设所述导向部的平整放置面，其中，固定件穿过所述腰槽后与冷盘上的定位孔适配定位，锁紧状态下，固定件将所述硅片定位结构与冷盘固定，调整状态下，所述腰槽被所述固定件限位地于所述冷盘表面移动。2.根据权利要求1所述的硅片定位结构，其特征在于，所述定位部上，所述让位部的边沿形成倒角，其所述倒角的范围在25
°
至35
°
的范围内。3.根据权利要求1至3任一项所述的硅片定位结构，其特征在于，所述垫片层的伸出长度在2毫米至3毫米的范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎宽，刘先兵，
申请(专利权)人：苏州珂玛材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：