光学膜层贴附方法、光学元件及电子设备技术

本申请涉及一种光学膜层贴附方法、光学元件及电子设备，光学膜层贴附方法包括以下步骤：将光学膜层的一侧表面通过紫外解黏胶贴附于载体层上；将光学膜层的另一侧表面贴附于基底层上；采用紫外光照射载体层和紫外解黏胶；剥离载体层；切除光学膜层位于贴合面外的区域。本申请的光学膜层贴附方法将光学膜层的一侧表面通过紫外解黏胶贴附于载体层上，便于将光学膜层的另一侧表面贴附于基底层，对载体层和紫外解黏胶进行紫外光照射，如此，紫外解黏胶在紫外光的照射下黏性减小，光学膜层与载体层之间的贴合力也随之减小，便于将载体层从光学膜层上剥离，在保证了贴附效果良好的同时，也提高了贴附效率。也提高了贴附效率。也提高了贴附效率。

【技术实现步骤摘要】
光学膜层贴附方法、光学元件及电子设备


[0001]本申请涉及光学元件
，特别是涉及一种光学膜层贴附方法、光学元件及电子设备。

技术介绍

[0002]在光学元件的制备过程中，通常需要将光学膜层与光学元件中的其它结构进行贴合，在贴合过程中，具有柔性的光学膜层一般需要借助载体膜才能实现较好的贴合效果，贴合完成后，还需要将载体膜撕除。
[0003]相关技术中，在对载体膜进行撕除时，存在着效率低下，合格率不高的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对光学膜层贴合过程中效率低下，合格率不高的问题，提供一种光学膜层贴附方法、光学元件及电子设备。
[0005]根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种光学膜层贴附方法，包括以下步骤：将光学膜层的一侧表面通过紫外解黏胶贴附于载体层上；将光学膜层的另一侧表面贴附于基底层上；采用紫外光照射载体层和紫外解黏胶；剥离载体层；切除光学膜层位于贴合面外的区域。
[0006]在其中一个实施例中，紫外解黏胶在基底层的贴合面上的正投影完全覆盖贴合面。<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学膜层贴附方法，其特征在于，包括以下步骤：将光学膜层的一侧表面通过紫外解黏胶贴附于载体层上；将所述光学膜层的另一侧表面贴附于基底层上；采用紫外光照射所述载体层和所述紫外解黏胶；剥离所述载体层；切除所述光学膜层位于所述贴合面外的区域。2.根据权利要求1所述的光学膜层贴附方法，其特征在于，所述紫外解黏胶在所述基底层的贴合面上的正投影完全覆盖所述贴合面。3.根据权利要求2所述的光学膜层贴附方法，其特征在于，在所述剥离所述载体层的步骤前，还包括如下步骤：切除所述光学膜层和所述载体层位于所述紫外解黏胶覆盖范围外的区域。4.根据权利要求1所述的光学膜层贴附方法，其特征在于，在所述切除所述光学膜层位于所述贴合面外的区域的步骤前，还包括如下步骤：在所述光学膜层的表面对应于所述贴合面的区域设置掩膜版。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕坤达，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：