本发明专利技术公开一种DMD电路板，包括基板体、设置于所述基板体的其中一侧表面的若干个电子元器件、设置于所述基板体的另一侧表面并与各所述电子元器件的位置对应的若干个补强板，各所述电子元器件与对应的所述所述补强板之间通过地属性的过孔相连，且各所述补强板均与DLP光机模组的接地壳体电性连接。如此，通过地属性的过孔将电子元器件与补强板相连，再通过补强板与DLP光机模组的接地壳体相连，使得DMD电路板直接通过补强板与接地壳体(整机)形成接地，相比于现有技术，静电释放路程短、路径直接，能够增强DMD电路板的抗ESD性能、抗EMI性能，进而高效、低成本地提高DMD电路板的信号完整性。本发明专利技术还公开一种DLP光机模组，其有益效果如上所述。果如上所述。果如上所述。
【技术实现步骤摘要】
一种DMD电路板及DLP光机模组
[0001]本专利技术涉及数字光处理
，特别涉及一种DMD电路板。本专利技术还涉及一种DLP光机模组。
技术介绍
[0002]DLP(Digital Light Processing，数字光处理)技术是一种成像技术，主要通过对影像信号进行数字化处理，再通过DMD(Digital Micromirror Device，数字微镜晶片)实现可视数字信息投影显示。
[0003]DMD是DLP光机模组的关键器件，DMD设计的优劣直接影响着DLP光机模组的电性能和光学性能。DMD是在芯片上布置由大量微镜片所组成的矩阵，每一个微镜片控制投影画面中的一个像素，且微镜片的数量与投影画面的分辨率相符。这些微镜片在数字驱动信号的控制下能够迅速改变角度，从而使入射光的反射方向改变。微镜片在两种状态间切换的频率是可以变化的，这使得DMD反射出的光线呈现出黑与白之间的各种灰度。
[0004]目前，为满足产品轻薄小型化的需求，DMD电路板多采用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)进行设计，但由于制程能力的限制，FPC的层面数量无法做到与常规PCB的层面数量相当，使得DMD电路板的叠构、板厚、板材等参数受到诸多限制，如此将对DMD电路板的抗ESD(Electro
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Static discharge，静电释放)性能、抗EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)性能等造成不利影响，最终导致DMD电路板的信号完整性较差。
[0005]在现有技术中，通常是通过在DMD电路板的外部包裹导电布或在表面额外贴装导电泡棉等导电材料的方式来提高产品的抗ESD和抗EMI性能，然而此种方法不仅工艺步骤多，而且生产成本较高，同时对DMD电路板的信号完整性存在不利影响，产品可靠性存在风险。
[0006]因此，如何高效、低成本地提高DMD电路板的信号完整性，是本领域技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的是提供一种DMD电路板，能够高效、低成本地提高信号完整性。本专利技术的另一目的是提供一种DLP光机模组。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种DMD电路板，包括基板体、设置于所述基板体的其中一侧表面的若干个电子元器件、设置于所述基板体的另一侧表面并与各所述电子元器件的位置对应的若干个补强板，各所述电子元器件与对应的所述所述补强板之间通过地属性的过孔相连，且各所述补强板均与DLP光机模组的接地壳体电性连接。
[0009]优选地，所述电子元器件包括DMD芯片，且所述DMD芯片对应的所述补强板上设置有散热器。
[0010]优选地，所述散热器为导体，且所述散热器与DLP光机模组的接地壳体电性连接。
[0011]优选地，所述散热器与对应的所述补强板之间连接有具有导电性的导热材料层。
[0012]优选地，所述基板体包括至少4层芯板，且非表层的其中一层所述芯板为高速信号板，各所述电子元器件的阻抗信号线均分布于所述高速信号板上。
[0013]优选地，各所述阻抗信号线的走线方向两侧均平行分布有地信号线。
[0014]优选地，与所述高速信号板相邻的两层所述芯板上与各所述阻抗信号线的对应区域均分布有地属性导体，且所述地属性导体的宽度大于对应的所述阻抗信号线的线宽。
[0015]优选地，各所述电子元器件均分布于所述基板体的同一侧表面，且所述基板体的对侧表面与各所述补强板的对应位置处均设置有地属性导体。
[0016]优选地，各所述电子元器件分别分布于所述基板体的两侧表面，且所述基板体的两侧表面与各所述补强板的对应位置处均设置有地属性导体。
[0017]本专利技术还提供一种DLP光机模组，包括接地壳体和设置于所述接地壳体内的DMD电路板，其中，所述DMD电路板具体为上述任一项所述的DMD电路板。
[0018]本专利技术所提供的DMD电路板，主要包括基板体、电子元器件、补强板和过孔。其中，基板体为DMD电路板的主体结构，主要用于安装各种电子元器件。各个电子元器件设置在基板体上，且设置在基板体的其中一侧表面(如顶部表面或底部表面)上。补强板也设置在基板体上，并具体位于基板体的另一侧表面，一般设置有多个，各个补强板在基板体的另一侧表面上的设置位置与跟其对应的电子元器件在基板体的其中一侧表面上的设置位置互相对应，主要用于增强电子元器件所处位置的基板体部位的结构强度，提高安装稳定性。过孔开设在基板体内，并且一端与各个电子元器件相连，另一端与跟各个电子元器件对应的补强板相连，同时，该过孔的电气属性为接地孔。并且，各个补强板还均与DLP光机模组的接地壳体保持电性连接。如此，本专利技术提供的DMD电路板，通过地属性的过孔将电子元器件与补强板相连，再通过补强板与DLP光机模组的接地壳体相连，使得DMD电路板直接通过补强板与接地壳体(整机)形成接地，相比于现有技术，无需额外使用导电布或导电泡棉等部件实现接地，且静电释放路程短、路径直接，因此能够增强DMD电路板的抗ESD性能、抗EMI性能，进而能够高效、低成本地提高DMD电路板的信号完整性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
[0021]图2为各个电子元器件在基板体上的另一种分布情况示意图。
[0022]图3为阻抗信号线与地信号线在高速信号板上的分布情况示意图。
[0023]图4为阻抗信号线的阻抗设计示意图。
[0024]其中，图1—图4中：
[0025]基板体—1，电子元器件—2，补强板—3，过孔—4，散热器—5，导热材料层—6；
[0026]芯板—11，介质板—12，DMD芯片—21，阻抗信号线—22，地信号线—23。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参考图1，图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
[0029]在本专利技术所提供的一种具体实施方式中，DMD电路板主要包括基板体1、电子元器件2、补强板3和过孔4。
[0030]其中，基板体1为DMD电路板的主体结构，主要用于安装各种电子元器件2，通常为多层复合板，包括多层芯板11和夹持在相邻两层芯板11之间的介质板12。
[0031]各个电子元器件2设置在基板体1上，且通常设置在基板体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DMD电路板，其特征在于，包括基板体(1)、设置于所述基板体(1)的其中一侧表面的若干个电子元器件(2)、设置于所述基板体(1)的另一侧表面并与各所述电子元器件(2)的位置对应的若干个补强板(3)，各所述电子元器件(2)与对应的所述所述补强板(3)之间通过地属性的过孔(4)相连，且各所述补强板(3)均与DLP光机模组的接地壳体电性连接。2.根据权利要求1所述的DMD电路板，其特征在于，所述电子元器件(2)包括DMD芯片(21)，且所述DMD芯片(21)对应的所述补强板(3)上设置有散热器(5)。3.根据权利要求2所述的DMD电路板，其特征在于，所述散热器(5)为导体，且所述散热器(5)与DLP光机模组的接地壳体电性连接。4.根据权利要求3所述的DMD电路板，其特征在于，所述散热器(5)与对应的所述补强板(3)之间连接有具有导电性的导热材料层(6)。5.根据权利要求1所述的DMD电路板，其特征在于，所述基板体(1)包括至少4层芯板(11)，且非表层的其中一层所述芯板(11)为高速信号板，各所述电子元器件(2)的阻抗信号...
【专利技术属性】
技术研发人员：高文刚，马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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