一种印制电路板贴膜堆码生产线制造技术

一种印制电路板贴膜堆码生产线,包括贴膜切割装置和码放装置，贴膜切割装置包括贴膜机架（15）、薄膜卷辊（16）和切割组件，贴膜机架（15）上由前向后设有四个同步传动的托辊（17），且在对应的托辊（17）上方设有压紧辊（18），码放装置包括下料导槽（30）、退料板（31）、退料板驱动气缸（32）、接料框（33）和堆码托板（34），本实用新型专利技术优点是：薄膜贴合裁切后风管把两侧的薄膜向上吹起，便于后端的托辊和压紧辊配合使薄膜对印制电路板侧边进行包裹；贴膜裁切后的印制电路板通过码放装置进行自行堆码，减轻工作人员的劳动强度。人员的劳动强度。人员的劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板贴膜堆码生产线


[0001]本技术涉及印制电路板生产
，具体涉及一种印制电路板贴膜堆码生产线。

技术介绍

[0002]目前，印制电路板作为电子元器件电气连接的提供在，使用广泛，印制电路板在分块后需要进行贴膜存放，使用的时候再把薄膜撕掉，现有的贴膜只是简单的把薄膜覆压在电路板上，薄膜不能把电路板四周进行包裹，导致薄膜容易脱落，贴膜后的电路板需要工作人员进行收集码放，工作强度较大。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是针对上述之不足，而提供一种印制电路板贴膜堆码生产线。
[0004]本技术包括贴膜切割装置和码放装置，贴膜切割装置包括贴膜机架、薄膜卷辊和切割组件，贴膜机架上由前向后设有四个同步传动的托辊，且在对应的托辊上方设有压紧辊，贴膜机架一侧设有驱动托辊转动的驱动电机，薄膜卷辊安装在贴膜机架的进料端下方，且在薄膜卷辊与托辊之间的贴膜机架上设有一对纠偏辊，最后端的托辊上开有用于印制电路板通过的环形凹槽，且在最后端托辊的前侧设有一组开口向上的风管；切割组件包括切割台、切割刀片和切割刀片驱动气缸，切割台安装在位于中间两个托辊之间的贴膜机架上，切割刀片驱动气缸安装在切割台上，并驱动切割刀片上下移动进行切割；
[0005]码放装置包括下料导槽、退料板、退料板驱动气缸、接料框和堆码托板，下料导槽通过支撑架安装在贴膜机架的出料端，接料框安装在下料导槽的出料端，下料导槽的出料端底部设有插槽，退料板活动插接在槽内，退料板驱动气缸安装在下料导槽底部，并驱动退料板前后移动，堆码托板一端通过连接板活动安装在接料框内，连接板的一侧设有竖向齿条，接料框上设有与竖向齿条配合使用的棘轮，退料板驱动气缸的活塞杆上设有驱动棘轮转动的棘爪。
[0006]压紧辊两端分别通过升降组件可调节安装在贴膜机架上，升降组件包括滑座和调节丝杆，贴膜机架的两侧分别设有滑槽，调节丝杆安装在滑槽顶部，并驱动滑座在滑槽内上下移动。
[0007]连接板两侧分别通过直线导轨与接料框活动连接。
[0008]退料板的宽度小于接料框的顶部开口宽度，接料框和堆码托板的一侧均设有切口。
[0009]本技术优点是：薄膜贴合裁切后风管把两侧的薄膜向上吹起，便于后端的托辊和压紧辊配合使薄膜对印制电路板侧边进行包裹；贴膜裁切后的印制电路板通过码放装置进行自行堆码，减轻工作人员的劳动强度。
[0010]附 图 说 明
[0011]图1是本技术结构示意图。
[0012]图2是本技术内部结构示意图。
[0013]图3是本技术码放装置结构示意图。
具体实施方式
[0014]如附图所示，本技术包括贴膜切割装置和码放装置，贴膜切割装置包括贴膜机架15、薄膜卷辊16和切割组件，贴膜机架15上由前向后设有四个同步传动的托辊17，且在对应的托辊17上方设有压紧辊18，贴膜机架15一侧设有驱动托辊17转动的驱动电机，薄膜卷辊16安装在贴膜机架15的进料端下方，且在薄膜卷辊16与托辊17之间的贴膜机架15上设有一对纠偏辊20，最后端的托辊17上开有用于印制电路板通过的环形凹槽，且在最后端托辊17的前侧设有一组开口向上的风管22；切割组件包括切割台25、切割刀片26和切割刀片驱动气缸27，切割台25安装在位于中间两个托辊17之间的贴膜机架15上，切割刀片驱动气缸27安装在切割台25上，并驱动切割刀片26上下移动进行切割；
[0015]码放装置包括下料导槽30、退料板31、退料板驱动气缸32、接料框33和堆码托板34，下料导槽30通过支撑架安装在贴膜机架15的出料端，接料框33安装在下料导槽30的出料端，下料导槽30的出料端底部设有插槽，退料板31活动插接在槽内，退料板驱动气缸32安装在下料导槽30底部，并驱动退料板31前后移动，堆码托板34一端通过连接板35活动安装在接料框33内，连接板35的一侧设有竖向齿条，接料框33上设有与竖向齿条配合使用的棘轮37，退料板驱动气缸32的活塞杆上设有驱动棘轮37转动的棘爪38。
[0016]压紧辊18两端分别通过升降组件可调节安装在贴膜机架15上，升降组件包括滑座42和调节丝杆43，贴膜机架15的两侧分别设有滑槽，调节丝杆43安装在滑槽顶部，并驱动滑座42在滑槽内上下移动。
[0017]连接板35两侧分别通过直线导轨与接料框33活动连接。
[0018]退料板31的宽度小于接料框33的顶部开口宽度，接料框33和堆码托板34的一侧均设有切口45。
[0019]工作方式：印制电路板和薄膜一起从进料端的托辊17和压紧辊18之间经过，在经过的时候被压紧辊18压紧使薄膜和印制电路板粘合在一起，当印制电路板经过切割组件的时候，切割刀片26把相邻的两个印制电路板连接的薄膜切断，分切后的印制电路板在经过风管22的时候，风管22把印制电路板四周的薄膜向上吹气，最后端的托辊17和压紧辊18之间的辊面相贴合，当印制电路板从最后端托辊17的环形凹槽内经过的时候，环形凹槽的宽度小于薄膜的宽度，薄膜自行向内折叠对印制电路板的两侧进行包裹。默认情况下退料板31伸出在接料框33顶部开口处，输出的印制电路板通过下料导槽30进入到退料板31上，当印制电路板完全落到退料板31上的时候退料板31缩回到下料导槽30内，印制电路板落到堆码托板34上，退料板驱动气缸32每伸缩一次，堆码托板34向下移动一段距离，便于下一个印制电路板依次堆码到堆码托板34上，当堆码托板34移动到最下方，工作人员取走堆码好的印制电路板，然后把堆码托板34向上推到初始位置，进行下一批印制电路板的堆码。
[0020]压紧辊18两端分别通过升降组件可调节安装在贴膜机架15上，便于调节压紧辊18和托辊17之间的间距。
[0021]连接板35两侧分别通过直线导轨与接料框33活动连接，使堆码托板34上下移动时
保持平稳。
[0022]退料板31的宽度小于接料框33的顶部开口宽度，接料框33和堆码托板34的一侧均设有切口45，切口45便于抓取堆码好的印制电路板。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板贴膜堆码生产线，其特征在于它包括贴膜切割装置和码放装置，贴膜切割装置包括贴膜机架（15）、薄膜卷辊（16）和切割组件，贴膜机架（15）上由前向后设有四个同步传动的托辊（17），且在对应的托辊（17）上方设有压紧辊（18），贴膜机架（15）一侧设有驱动托辊（17）转动的驱动电机，薄膜卷辊（16）安装在贴膜机架（15）的进料端下方，且在薄膜卷辊（16）与托辊（17）之间的贴膜机架（15）上设有一对纠偏辊（20），最后端的托辊（17）上开有用于印制电路板通过的环形凹槽，且在最后端托辊（17）的前侧设有一组开口向上的风管（22）；切割组件包括切割台（25）、切割刀片（26）和切割刀片驱动气缸（27），切割台（25）安装在位于中间两个托辊（17）之间的贴膜机架（15）上，切割刀片驱动气缸（27）安装在切割台（25）上，并驱动切割刀片（26）上下移动进行切割；码放装置包括下料导槽（30）、退料板（31）、退料板驱动气缸（32）、接料框（33）和堆码托板（34），下料导槽（30）通过支撑架安装在贴膜机架（15）的出料端，接料框（33）安装在下料导槽（30）...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏均，李涛，陈强，
申请(专利权)人：湖北协进半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：