一种LED芯片生产用板体质量检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片板体质量检测装置技术领域，且公开了一种LED芯片生产用板体质量检测装置，包括支撑机构，所述支撑机构的内部设置有传动机构，所述传动机构带动折弯测试机构，所述折弯测试机构包括带有连接槽的凸轮，所述连接槽的内壁传动连接有联动带，所述支撑机构包括带有电机的支撑框架，所述支撑框架的相对面固定连接有传动槽，所述支撑框架顶部固定连接有限位件。该LED芯片生产用板体质量检测装置，通过物品传送带将芯片板体进行传送，芯片板体在传送过程中经过连接托板位置被转动的凸轮对板体的中间进行挤压，板体被限位件进行高度限位，从而中间被小幅度折弯，从而芯片板体的耐折弯性进行测试。片板体的耐折弯性进行测试。片板体的耐折弯性进行测试。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片生产用板体质量检测装置


[0001]本技术涉及芯片板体质量检测装置
，具体为一种LED芯片生产用板体质量检测装置。

技术介绍

[0002]芯片板体是承载电气设备元件的基本载体，其质量直接影响整个电子设备，一般芯片板体在生产的时候都需要对板体进行外观检测，以确定芯片板体的完整性，在芯片板体用于电子元件连接后，还会对板体上的电路连接进行测试。
[0003]针对芯片板体的测试环节中，没有一种设备是针对芯片板体本身体质的检测，一旦芯片板体本身质量不合格的话，也会对整个电气设备造成损害，特别是芯片的耐折弯性。
[0004]可见，亟需一种LED芯片生产用板体质量检测装置，用于检测芯片板体耐折弯性的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED芯片生产用板体质量检测装置，具备检测板体耐折强度等优点，解决了上述
技术介绍
中提到的没有装置用于检测芯片板体耐折强度的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片生产用板体质量检测装置，包括支撑机构(1)，其特征在于：所述支撑机构(1)的内部设置有传动机构(2)，所述传动机构(2)带动折弯测试机构(3)；所述折弯测试机构(3)包括带有连接槽(302)的凸轮(301)，所述连接槽(302)的内壁传动连接有联动带(303)。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用板体质量检测装置，其特征在于：所述支撑机构(1)包括带有电机的支撑框架(101)，所述支撑框架(101)的相对面固定连接有传动带托板(102)，所述传动带托板(102)的顶部开设有传动槽(103)，所述支撑框架(101)顶部固定连接有限位件(104)，所述支撑框架(101)相对面中部固定连接有连接托板(105)。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片生产用板体质量检测装置，其特征在于：所述限位件(104)包括带有空腔的顶部挡板(1041)，所述顶部挡板(1041)的空腔内活动连接有减冲件(1042)，所述减冲件(1042)的底部活动连接有滚轴(1043)，所述顶部挡板(1041)空腔内设置有弹性件，弹性件底部与减冲件(1042)的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建春，
申请(专利权)人：深圳贯昊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：