预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用技术

本发明专利技术涉及电镀金整平性预测领域，公开了预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用。电化学方法包括：在装有电镀液的电镀池上施加电压U进行电镀；将所述电压U进行变化，并测量对应的电镀电流强度I，绘制电镀电流强度I对所述电压U的变化曲线；通过所述变化曲线，计算为所述电镀液设定的至少两个电流密度值之间的电位差绝对值，用于预测所述电镀液进行电镀制得的电镀均匀性。由此有效判断电镀液的电镀均匀性且用时短，特别是无氰镀金液用于晶圆镀金的电镀均匀性。对于在电极表面吸附不具有强烈对流依赖性的添加剂也是有效的。有效的。有效的。

【技术实现步骤摘要】
预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用


[0001]本专利技术涉及电镀金整平性预测领域，具体涉及一种预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用。

技术介绍

[0002]芯片制造在摩尔定律驱动下，沿着两条路径不断发展：1)制程的不断缩小，单位面积能容纳的晶体管数目不断增长；2)硅片尺寸从6寸、8寸向现在主流的12寸发展，单个晶圆上能够产出的可利用芯片数目越多。这两方面的变化对电镀在晶圆上的厚度均匀性带来了挑战，一方面，随着晶体管数量的增加，连接芯片的导线间距需要缩小，相应的种子层厚度也要减少，带来了种子层厚度有可能不均匀的问题；另一方面，随着晶圆面积的增加，由于在电镀的过程中由于阴极连接引脚是在晶圆的边缘位置，导致晶圆中心和边缘位置的电阻差进一步增大。
[0003]由于一个晶圆包含很多个芯片，电镀层在晶圆厚度的不均匀性可能会影响不同芯片之间的性能，因此，晶圆电镀金的厚度均匀性是晶圆电镀很重要的一项指标。
[0004]无氰电镀金被广泛用于芯片制造，起导电和导热的作用。无氰电镀金配方初期开发一般在烧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法，其特征在于，所述电化学方法包括：在装有电镀液的电镀池上施加电压U进行电镀；将所述电压U进行变化，并测量对应的电镀电流强度I，绘制电镀电流强度I对所述电压U的变化曲线；通过所述变化曲线，计算为所述电镀液设定的至少两个电流密度值之间的电位差绝对值，用于预测所述电镀液进行电镀制得的电镀均匀性。2.根据权利要求1所述的电化学方法，其特征在于，所述电压U的起始电位为0.3至
‑
0.3V；和/或，所述电压U的终止电位为
‑
0.4至
‑
1.2V；和/或，所述起始电位与终止电位之间的跨度为0.3至
‑
1.2V；和/或，所述电压U为使用饱和Ag/AgCl参比电极的电镀池的电镀电压。3.根据权利要求1或2所述的电化学方法，其特征在于，所述电压U的变化为非线性变化或线性变化。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的电化学方法，其特征在于，所述电压U的线性变化速率为1
‑
100mV/s。5.根据权利要求1
‑
4中任意一项所述的电化学方法，其特征在于，所述设定的至少两个电流密度值在测量得到的所述电镀电流强度I的数值范围内取值；和/或，所述设定的至少两个电流密度值之间具有设定的关系。6.根据权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：王彤，任长友，邓川，刘鹏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：