用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构制造技术

本实用新型专利技术提出的一种用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，包括框体，框体内设置有工作台，工作台将框体的内腔在竖直方向上分割为上腔体和下腔体，下腔体内容置有编带组件，编带组件用于将芯片编带；框体的顶部设置有放料转轴，放料转轴用于放卷编带板，且框体的顶部设置有贯穿孔与上腔体连通；其中，框体的侧壁设置有出料口；通过在顶部放下编带板，使得工作人员可以在上腔体进行组装嵌合，然后将下腔体设置为自动化的编带组件放置区域，能够充分体用框体空间，形成稳定结构，且保证了作业安全；同时工作人员可以前程观察到各个环节的作业情况，并且快速进行调整；且结构稳定，方便实用。方便实用。方便实用。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构


[0001]本技术涉及编带机装置
，特别是涉及一种用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构。

技术介绍

[0002]编带机主要用于将零散的引线式电子元器件(如电容、二极管、三极管和电感等)编带，编带过程中必须将电子元器件引脚(如长短脚)的方向一致编带串联在一起，从而方便电子元器件的运输、生产加工和使用。编带机外框机构起到保护编带机内部部件的作用，但是现有所用到的编带机外框机构存在工艺浪费及机构安全的问题，且半自动化的编带机需要进行人工操作，现有的工位都是在外部进行人工处理，但是这样一来既浪费了机构占用空间，又牺牲了工作效率；但是如果把人工工位和编带过程设计在一起又存在一定的危险性，且不好进行进料和出料设置，因此需要一种即安全，又方便人工进行半自动化工作的编带机外框机构。

技术实现思路

[0003]为了解决现有问题，本技术提供一种用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，通过在框体中设置有操作台，底部为自动化编带设备，框体顶部设置有放卷机，且设置有双工位，能够进行高效操作，并且将自动化放卷机放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，包括框体，框体内设置有工作台，工作台将框体的内腔在竖直方向上分割为上腔体和下腔体，下腔体内容置有编带组件，编带组件用于将芯片编带；框体的顶部设置有放料转轴，放料转轴用于放卷编带板，且框体的顶部设置有贯穿孔与上腔体连通；其中，框体的侧壁设置有出料口。2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，还包括依次围设在下腔体四个侧面的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板；第一侧板和第三侧板相对设置，且均设置有出料口，第二侧板和第四侧板相对设置，且与框体可开合连接。3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，工作台包括分隔板和支撑架，分隔板与框体固定连接，支撑架设置在分隔板上，且分隔板设置有过料通孔，过料通孔的下方设置有承...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈娇凤，陈有鸿，
申请(专利权)人：深圳市凯创半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：