本实用新型专利技术公开一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，包括PCB板、Mini LED芯片、微透镜、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板上表面设置有Mini LED芯片、微透镜，微透镜围绕在Mini LED芯片的外侧；所述微透镜在PCB板上表面呈圆环形，微透镜的中心轴与Mini LED芯片中心轴重合；微透镜由多个同心楔形圆环构成，多个同心楔形圆环由内到外，高度逐渐增大。本实用新型专利技术具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的特点。的特点。的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组
[0001]本技术涉及一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，尤其是一种具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的均匀出光的Mini LED芯片背光模组。
技术介绍
[0002]随着显示面板技术的发展，人们对于更轻、更薄、更大的柔性显示屏的追求日益强烈。传统的TFT
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LCD是采用的玻璃衬底以及固定曲率的刚性背光，因此其不能满足柔性显示。OLED由于是自发光器件，本身没有液晶，因此实现柔性显示比较容易，但是OLED具有寿命短、可靠性差和成本高的缺点，因此其不能实现大尺寸的柔性显示。因此，小尺寸LED应运而生，其继承了OLED的高色域和高对比度的优点，同时，还具有寿命长，可靠性高，轻薄，拼接大尺寸等优点，
[0003]但是，现有的小尺寸LED背光模组因为包覆的半球面透镜，对Mini LED 芯片出光扩散能力有限，需要足够的混光高度OD，需要在PCB板上设置支架，无法实现比较薄，且出光均匀的背光模组。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的均匀出光的Mini LED芯片背光模组。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，包括PCB板、Mini LED芯片、微透镜、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；
[0007]所述PCB板上表面设置有Mini LED芯片、微透镜，微透镜围绕在Mini LED 芯片的外侧；
[0008]所述微透镜在PCB板上表面呈圆环形，微透镜的中心轴与Mini LED芯片中心轴重合；微透镜由多个同心楔形圆环构成，多个同心楔形圆环由内到外，高度逐渐增大；
[0009]所述微透镜的高度为1.5～3.0mm，微透镜的面积为10～20mm；微透镜内的楔形圆环斜面倾斜角度为30～60
°
；微透镜内的同心楔形圆环相邻高度差为 0.1～0.5mm；
[0010]所述微透镜内楔形圆环顶端设置有遮光涂覆；
[0011]若干所述Mini LED芯片在PCB板表面呈矩阵排列，Mini LED芯片的尺寸为0.05～0.30mm，相邻两个Mini LED芯片间距为2～4mm；
[0012]所述PCB板上表面覆盖有反射纸，PCB板上方依次设置有扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏，扩散片被微透镜支撑起；
[0013]该背光模组内含有多个PCB板，相邻两个PCB板边缘拼接固定在背板上；拼接处的
相邻两个PCB板上表面设置有荧光油墨；
[0014]所述PCB板上的荧光油墨覆盖处和Mini LED芯片覆盖处、微透镜覆盖处表面的反射纸设置为镂空；
[0015]所述PCB板上表面或下表面设置有驱动模组，PCB板上表面的驱动模组分布在多个微透镜之间的PCB板间隙内。
[0016]本技术提供了一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的特点。本技术的有益效果：采用Mini LED芯片替代传统透镜包裹住Mini LED芯片的方式，使Mini LED芯片射出的光必须穿透包裹住的透镜，光能被透镜吸收减弱较大；该背光模组采用Mini LED芯片两侧设置支撑型透镜的方式，提升该背光模组的能效和亮度；
[0017]Mini LED芯片为倒装结构，Mini LED芯片的底面发光，部分侧出光进入微透镜中，经微透镜由内向外逐渐增高的同心楔形圆环，保证由内到外均起到将散射的光折射入扩散片中，经微透镜改变光线方向，提升混光路径，降低混光高度OD；
[0018]通过硬度较高的邵氏D60透镜材质替代传统支架，降低混光距离OD高度，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能；
[0019]所述微透镜最层的楔形圆环顶端直接与扩散片接触支撑，微透镜与扩散片接触支撑点的光未经空气介质，直接进入扩散片中，容易长产生亮斑；通过遮光涂覆，降低经微透镜、扩散片接触支撑点光的能量，避免扩散片上的亮斑出现，提升背光模组出光均匀度；
[0020]遮光涂覆中的TiO2粉末对光具有散射和吸光作用，降低遮光涂覆处的光能量；
[0021]相邻两个PCB板拼接接缝处上方的显示容易出现偏色的缺陷，故通过荧光油墨覆盖在PCB板接缝处上表面，利用荧光油墨吸收Mini LED芯片发出的部分蓝光，调整PCB板接缝处上方蓝光和激发出量子点膜的红光、绿光的混光比例，提升背光模组出光均匀性。
附图说明
[0022]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0023]图1为本技术一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组的结构示意图；
[0024]图2为本技术一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组的微透镜结构示意图；
[0025]图3为本技术一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组的微透镜局部放大图；
[0026]图4为实施例1微透镜结构示意图；
[0027]图5为实施例1的PCB板、Mini LED芯片、微透镜、反射纸的照度分布图；
[0028]图6为实施例1的对照组PCB板、Mini LED芯片、反射纸的照度分布图。
[0029]图中：1、PCB板；2、Mini LED芯片；3、微透镜；31、第一楔形镜；311、第一楔形镜近斜面；312、第一楔形镜远斜面；32、第二楔形镜；321、第二楔形镜近斜面；322、第二楔形镜远斜面；33、第三楔形镜；331、第三楔形镜近斜面；332、第四楔形镜远斜面；4、反射纸；5、扩散片；6、扩散板；7、量子点膜；8、棱镜片；9、液晶屏。
具体实施方式
[0030]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0031]一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组，参见图1～3，包括PCB板1、MiniLED芯片2、微透镜3、反射纸4、扩散片5、扩散板6、量子点膜7、棱镜片8、液晶屏9；
[0032]所述PCB板1上表面设置有MiniLED芯片2、微透镜3，微透镜3围绕在MiniLED芯片2的外侧；MiniLED芯片2发出的光经微透镜3反射、折射后，均匀从背光模组上表面射出；采用MiniLED芯片2替代传统透镜包裹住MiniLED芯片2的方式，使MiniLED芯片2射出的光必须穿透包裹住的透镜，光能被透镜吸收减弱较大；该背光模组采用MiniLED芯片2两侧设置支撑型透镜的方式，提升该背光模组的能效和亮度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，包括PCB板(1)、Mini LED芯片(2)、微透镜(3)、反射纸(4)、扩散片(5)、扩散板(6)、量子点膜(7)、棱镜片(8)、液晶屏(9)，其特征在于；所述PCB板(1)上表面设置有Mini LED芯片(2)、微透镜(3)，微透镜(3)围绕在Mini LED芯片(2)的外侧；所述微透镜(3)在PCB板(1)上表面呈圆环形，微透镜(3)的中心轴与Mini LED芯片(2)中心轴重合；微透镜(3)由多个同心楔形圆环构成，多个同心楔形圆环由内到外，高度逐渐增大。2.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，所述微透镜(3)的高度为1.5～3.0mm，微透镜(3)的面积为10～20mm；微透镜(3)内的楔形圆环斜面倾斜角度为30～60
°
；微透镜(3)内的同心楔形圆环相邻高度差为0.1～0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，所述微透镜(3)内楔形圆环顶端设置有遮光涂覆。4.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，若干所述Mini LE...
【专利技术属性】
技术研发人员：王科，李泉涌，彭友，吴疆，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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