可快速分离的一体式传感器套件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速分离的一体式传感器套件，所述一体式传感器套件包括基板以及设置于基板上的若干电子器件及电子电路；所述基板上设置有用于实现各电子器件与基板分离的切割槽及应力孔；所述基板于每一个电子器件处设置有至少一个断开切割槽以保持基板与各电子器件一体化同时供电子电路通过的嫁接桥；至少部分所述应力孔设置于嫁接桥上。本实用新型专利技术的一体式传感器套件于基板上设计出特殊的切割槽及应力孔，无需借助任何工具，即可实现各个功能模块及微型控制器模块的快速分离。分离。分离。

【技术实现步骤摘要】
可快速分离的一体式传感器套件


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种可快速分离的一体式传感器套件。

技术介绍

[0002]目前，学校和个人创客在进行传感器功能学习和开发时，往往需要购买各类不同的传感器模块，这些单独购买的模块体积小且是分散的，很容易丢失。
[0003]同时，传统的传感器模块及功能模块没有定义统一的机械和电气接口，当上位机需要访问传感器时，需要对不同的传感器制作不同的转接基板，导致设计难度和项目成本的增加。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0005]本技术提供一种可快速分离的一体式传感器套件，包括：
[0006]基板；
[0007]设置于所述基板上的若干电子器件；以及
[0008]设置于所述基板上用于连接各电子器件的电子电路；
[0009]所述基板上设置有用于实现各电子器件与基板分离的切割槽及应力孔；所述切割槽为贯通基板上下底面的通槽，所述切割槽沿各电子器件的外轮廓设置，所述基板于每一个电子器件处设置有至少一个断本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速分离的一体式传感器套件，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的若干电子器件；以及设置于所述基板上用于连接各电子器件的电子电路；所述基板上设置有用于实现各电子器件与基板分离的切割槽及应力孔；所述切割槽为贯通基板上下底面的通槽，所述切割槽沿各电子器件的外轮廓设置，所述基板于每一个电子器件处设置有至少一个断开切割槽以保持基板与各电子器件一体化同时供电子电路通过的嫁接桥；至少部分所述应力孔设置于嫁接桥上。2.如权利要求1所述的一体式传感器套件，其特征在于，所述嫁接桥与电子器件的衔接处设置有多个应力孔，多个所述应力孔沿相对应的电子器件的外轮廓间隔排布。3.如权利要求2所述的一体式传感器套件，其特征在于，多个所述应力孔呈一字型间隔排布。4.如权利要求1所述的一体式传感器套件，其特征在于，所述基板在与每一个功能模块相对应的位置处设置有用于区分各功能模块的模块标识。5.如权利要求1～4中任一项所述的一体式传感器套件，其特征在于，所述电子器件包括：微型控制器模块；以及与所述微型控制器模块电性连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：左宝柱，何业湖，刘鸿泰，
申请(专利权)人：深圳矽递科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：