一种探测器组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种探测器组件，包括封装探测器和插针组件，封装探测器包括TO

【技术实现步骤摘要】
一种探测器组件


[0001]本技术属于光通信器件
，具体涉及一种探测器组件。

技术介绍

[0002]近几年随着光通信行业的高速发展，对光模块速率的要求越来越高，其单路速率必然达到50Gbps及以上。50G是在25G光芯片条件下通过模块的调制，无论在连接性能还是物理通道效率上，都是一个更好的选择；而且50G向100G、400G更好扩展，因此50G是以后高速产品的基础产品。
[0003]探测器芯片的速率与光敏面面积成反比，速率越高的探测器光敏面越小，光学耦合难度更大，耦合容差更小。市场现有50G以下的探测器(光敏面20um以上)封装采用的是粘胶工艺，对适配器和TO
‑
CAN(镭射二极体模组)的粘接精度和强度都无法满足高速率小光敏面的探测器封装要求。

技术实现思路

[0004]本技术涉及一种探测器组件，至少可解决现有技术的部分缺陷。
[0005]本技术涉及一种探测器组件，包括封装探测器和插针组件，所述封装探测器包括TO
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CAN和套接于所述TO
‑/>CAN外的金属管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探测器组件，包括封装探测器和插针组件，所述封装探测器包括TO
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CAN和套接于所述TO
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CAN外的金属管体，所述插针组件包括插针外壳和固定于所述插针外壳内的插芯，其特征在于：所述插芯通过调节环完成与所述TO
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CAN之间的光学耦合，所述调节环的一端与所述金属管体抵接并且二者进行搭接焊固连，所述插针外壳插装于所述调节环内并且二者进行穿透焊固连。2.如权利要求1所述的探测器组件，其特征在于：所述TO
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CAN与所述金属管体紧密嵌套并二者之间采用黑胶粘接固定。3.如权利要求2所述的探测器组件，其特征在于：所述金属管体的内侧管壁上开设有注胶槽，所述注胶槽贯通所述金属管体的远离调节环的一端，或者，所述注胶槽为U型槽并且于所述金属管体上设有与所述注胶槽连通的注胶孔。4.如权利要求1所述的探测器组件，其特征在于：所述插针外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斐斐，陈丽琼，郑军，袁新烈，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：