一种强联结的增强砖联结结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种强联结的增强砖联结结构，包括彼此堆叠并联结的增强砖主体，增强砖主体为长条状体，增强砖主体的顶部为平面状的平面部，在平面部的长边侧各形成有斜向延伸的折弯板部，所述的折弯板部与平面部共同形成沿着增强砖主体中线内凹的凹槽，在两个折弯板部的底沿形成有互成背向水平延伸的底沿部，联结效果好，本结构一体性较好。本结构一体性较好。本结构一体性较好。

【技术实现步骤摘要】
一种强联结的增强砖联结结构


[0001]本技术属于自动勘测装置领域，具体而言，涉及一种强联结的增强砖联结结构。

技术介绍

[0002]现阶段建筑砖结构在功能方面(如保温，透水性)创新较多，对于能直接改善传统建筑用砖在施工过程中提高工作效率和构件整体性的的结构创新较少。实际工程中传统建筑用砖大部分是传统矩形普通烧结砖。对于这种砖块，在施工过程中，用于粘结砖块的水泥利用率较低，砖块的粘结力还有很大的提升空间，构件在使用过程中用于粘结砖块的水泥会随着时间而剥离脱落，会严重削弱构件性能。
[0003]且现有的砖块组合结构所使用的矩形构件往往是由点到面，每个砖块联结周边区域，其遭遇纵向剪切波时和横向波时，皆容易塌落，因此其抗震性能太差，并不适用于高风险区域房屋构建。

技术实现思路

[0004]本技术为解决上述的现有砌体结构无法有效抵抗震动波，而提供了一种可以有效抵抗水平波和垂直波的强联结的增强砖联结结构。
[0005]提供了一种强联结的增强砖联结结构，包括彼此堆叠并联结的增强砖主体，
[0006]增强砖主体为长条状体，增强砖主体的顶部为平面状的平面部，在平面部的长边侧各形成有斜向延伸的折弯板部，所述的折弯板部与平面部共同形成沿着增强砖主体中线内凹的凹槽，在两个折弯板部的底沿形成有互成背向水平延伸的底沿部；
[0007]其中，所述的增强砖主体为多个，多个增强砖主体的凹槽面朝上呈直线依次首尾相连构成衔接砖层，多个衔接砖层依次由下至上堆叠在凹槽内；每个衔接砖层的增强砖主体与相邻的衔接砖层的增强砖主体彼此交错。
[0008]进一步的，所述的增强砖主体的中心处开有圆孔，于平面部短边中点处各开有半圆形开口；相邻两个增强砖主体半圆形开口相合刚好组成圆孔。
[0009]进一步的，所述的平面部的长边侧各形成有直角的折角部，折角部的底沿与折弯板部相接。
[0010]进一步的，所述的折角部与折弯板部之间夹角大于120
°
小于160
°
。
[0011]进一步的，所述的各个衔接砖层的圆孔正相对，每个圆孔中穿入加强条。
[0012]进一步的，各个增强砖主体通过砂浆或水泥粘合剂相连。
[0013]其相对于现有技术而言具有的有益效果在于：
[0014]1.通过设计了增强砖主体带槽的构型，在使用中可以搭接建造，降低了建造成本，节约了建造时间，因为凹槽朝上，在实际使用中砂浆大部分会留在凹槽中，凹槽中的砂浆凝结以固定增强砖主体，形成墙体。
[0015]2.设计了底沿部，同样在此处涂抹砂浆可以保证增强砖主体的边沿固定的稳定
性，并且本结构可以有效避免人为误差因素，节约建造时间。
[0016]3.所设计的圆孔同样可作为注浆孔，或者预先涂抹砂浆，后穿入加强条，通过所涉及的加强条可以保证墙面整体联结，提高了抗裂抗震能力。
[0017]4.整体的联结方式较为新颖，联结效果好，通过所设计出的卡槽体，可以快速卡入，其材质选用烧制粘土材料，透气性良好，可以保证砂浆的凝结固化，本结构一体性较好。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0019]图1为加强条与增强砖主体组合关系图。
[0020]图2为增强砖主体形状示意图
[0021]图3为增强砖主体短边开半圆形开口时示意图。
[0022]图4为增强砖主体长边开半圆形开口时构成的衔接砖层结构示意图。
[0023]图5为增强砖主体短边开半圆形开口时构成的衔接砖层结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0025]如图1所示，提供了一种强联结的增强砖联结结构，包括彼此堆叠并联结的增强砖主体1，增强砖主体1为长条状体，增强砖主体1的底部为平面状的平面部a，在平面部a的长边侧各形成有斜向延伸的折弯板部c，所述的折弯板部c与平面部a共同形成沿着增强砖主体1中线内凹的凹槽，在两个折弯板部c的底沿形成有互成背向水平延伸的底沿部d；
[0026]其中，所述的增强砖主体1为多个，多个增强砖主体1的凹槽面朝上呈直线依次首尾相连构成衔接砖层11，多个衔接砖层11依次由下至上堆叠每个衔接砖层11的增强砖主体1与相邻的衔接砖层11的增强砖主体1彼此交错。
[0027]通过以上所述的增强砖主体1的堆叠使用，可以组成墙体结构，因为增强砖主体1的结构具有波浪形弯折，可以有效抵抗垂直波的剪切力，在抵抗横向波过程中，通过加强条将整体墙面联结，使之整体更加稳定，不易溃散。
[0028]本技术所提供的的强联结的增强砖联结结构的又一实施例，如图1所示的所述的增强砖主体1的中心处开有圆孔e，于平面部a短边中点处各开有半圆形开口1d；相邻两个增强砖主体1半圆形开口1d相合刚好组成圆孔e。
[0029]通过开设圆孔e，保证砂浆可以一次性注入也可以在建造过程中手工涂抹，加快的施工进度，并且如果涂抹砂浆过多也可以从。圆孔e中溢出。
[0030]本技术所提供的的强联结的增强砖联结结构的又一实施例，如图1、图2所示的，所述的平面部a的长边侧各形成有直角的折角部b，折角部b的底沿与折弯板部c相接。
[0031]所述的折角部与平面部a之间形成矩形槽体，在使用中可以保证建筑工人的快速定位搭建。
[0032]本技术所提供的的强联结的增强砖联结结构的又一实施例，如图1、图2所示的，所述的折角部与折弯板部c之间夹角大于120
°
小于160
°
。
[0033]本技术所提供的的强联结的增强砖联结结构的又一实施例，如图1所示的，所述的各个衔接砖层11的圆孔e正相对，每个圆孔e中穿入加强条。
[0034]保证了加强条的快速穿入和有效抗拉，增强了整体联结效能，加强条一般采用钢筋或者筋条束。
[0035]本技术所提供的的强联结的增强砖联结结构的又一实施例，如图1、图2所示的，各个增强砖主体1通过砂浆或水泥粘合剂相连。
[0036]本技术所提供的的强联结的增强砖联结结构的又一实施例，如图3和图5所示的，增强砖主体1的中心处开有圆孔e，于平面部a短边中点处各开有半圆形开口1d；相邻两个增强砖主体1半圆形开口1d相合刚好组成圆孔e，多个增强砖主体1的凹槽面朝上短边呈直线依次首尾相连构成衔接砖层11，每层衔接砖层11与相邻的衔接砖层11在长边方向错开半个增强砖主体1的位置，刚好上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种强联结的增强砖联结结构，包括彼此堆叠并联结的增强砖主体，其特征在于：增强砖主体为长条状体，增强砖主体的底部为平面状的平面部，在平面部的长边侧各形成有斜向延伸的折弯板部，所述的折弯板部与平面部共同形成沿着增强砖主体中线内凹的凹槽，在两个折弯板部的底沿形成有互成背向水平延伸的底沿部；其中，所述的增强砖主体为多个，多个增强砖主体的凹槽面朝上呈直线依次首尾相连构成衔接砖层，多个衔接砖层依次由下至上堆叠；每个衔接砖层的增强砖主体与相邻的衔接砖层的增强砖主体彼此交错。2.根据权利要求1所述的一种强联结的增强砖联结结构，其特征在于：所述的增强砖主体的中心处开有圆孔，于平面部短边中点处各开有半圆形开口；相邻两个增强砖主体半圆形开口相合刚好组成圆孔。3.根据权利要求1所述的一种强联结的...

【专利技术属性】
技术研发人员：白润山，华书建，卜娜蕊，段君胜，郭俊岩，杨恩友，阮凯，董齐辉，王秋燕，
申请(专利权)人：河北建筑工程学院，
类型：新型
国别省市：