【技术实现步骤摘要】
铜板表面粗化装置
[0001]本技术属于铜板加工
,具体涉及一种铜板表面粗化装置。
技术介绍
[0002]铜板是电力电子设备的重要元器件,在铜板加工过程中,铜板表面粗化处理是必不可少的步骤,用机械法或化学方法对工件表面进行处理(机械磨损或化学腐蚀),从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构,使之由憎水性变为亲水性,以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
[0003]打磨加工是铜板表面粗化的常用方式。
[0004]原有的铜板表面粗化装置在是使用时,通常使用专用的稳定装置对铜板进行固定,但是装置无法针对铜板的大小进行调整,难以适应大小不同铜板的加工。
技术实现思路
[0005]为解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种铜板表面粗化装置,具有使用方便以及适用范围广泛的特点。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:铜板表面粗化装置,包括底板和打磨组件,还包括开设在所述底板内的两组对称分布的调节滑孔以及可沿所述调节滑孔滑动的两组对称分布的夹持组件,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.铜板表面粗化装置,包括底板(1)和打磨组件,其特征在于:还包括开设在所述底板(1)内的两组对称分布的调节滑孔(2)以及可沿所述调节滑孔(2)滑动的两组对称分布的夹持组件(5),所述调节滑孔(2)包括二号滑孔(4)以及关于所述二号滑孔(4)对称分布的一号滑孔(3);所述二号滑孔(4)的方向与所述夹持组件(5)的移动方向平行,所述一号滑孔(3)的方向倾斜于所述夹持组件(5)的移动方向,在所述底板(1)的下部安装有调节两组所述夹持组件(5)间距的调宽组件(6);在所述底板(1)的顶面固定有两个对称分布的立板(7),在所述立板(7)的顶端固定有顶板(8),在所述顶板(8)上安装有可沿X轴方向移动的一号连接块(9),在所述一号连接块(9)的底面固定有Y向导轨(10),所述打磨组件安装在所述Y向导轨(10)的底面并可沿Y轴方向移动。2.根据权利要求1所述的铜板表面粗化装置,其特征在于:所述夹持组件(5)包括支撑板(19)、柔性安装在所述支撑板(19)上方的升降板(20)、固定在所述升降板(20)顶面的倒置“L”状结构的操作板(22)、利用螺纹旋合方式安装在所述操作板(22)水平部上的手动螺栓(23)以及利用轴承转动安装在所述手动螺栓(23)底端的夹板(24);在所述升降板(20)的顶面还固定有吸盘(21),在所述夹板(24)的底面粘合固定有橡胶衬垫(25)。3.根据权利要求2所述的铜板表面粗化装置,其特征在于:还包括四组呈对角式分布的翻转支撑臂(26),每组所述翻转支撑臂(26)为相互铰接的两个,且所述翻转支撑臂(26)的顶端与所述升降板(20)铰接、底端与所述支撑板(19)铰接,在所述升降板(20)与所述支撑板(19)之间连接有支撑弹簧(27)。4.根据权利要求3所述的铜板表面粗化装置,其特征在于:所述支撑板(19)的底面固定有限位滑柱(28),且所述限位滑柱(28)贯穿二号滑孔(4)并可沿所述二号滑孔(4)滑动...
【专利技术属性】
技术研发人员:王培培,卞保靖,史建华,
申请(专利权)人:飞龙精工科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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