适用性高的芯片版图设计方法技术

本发明专利技术提供适用性高的芯片版图设计方法，涉及半导体集成电路制造技术领域。该适用性高的芯片版图设计方法，包括以下具体步骤：步骤一：规格制定，首先根据客户的要求(包括芯片需要的具体功能和性能方面的要求)进行功能模块的划分；步骤二：布局规划，功能模块划分完成后，在芯片总体上确定各种功能电路的摆放位置，在进行电路摆放位置时需要根据版图设计规则进行规划；步骤三：布线，功能模块在芯片上的位置确定后，开始对各个功能模块中的电路结构进行设计，并对所述电路结构中线体采用对称的方式进行排布。通过采用精确的设计规则，有利于提高芯片的成品率，以及芯片的适用性。以及芯片的适用性。

【技术实现步骤摘要】
适用性高的芯片版图设计方法


[0001]本专利技术涉及半导体集成电路制造
，具体为适用性高的芯片版图设计方法。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，芯片版图是集成电路设计者将设计并模拟优化后的电路转化成的一系列几何图形，它包含了集成电路尺寸大小、各层拓扑定义等有关器件的所有物理信。
[0003]但是芯片在制造时难度大，从而导致芯片的成品率比较的，以及芯片的适用性较低，造成这些问题的原因主要取决于芯片版图的设计。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了适用性高的芯片版图设计方法，解决了芯片在制造时难度大，从而导致芯片的成品率比较的，以及芯片的适用性较低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：适用性高的芯片版图设计方法，包括以下具体步骤：
[0008]步骤一：规格制定，首先根据客户的要求(包括芯片需要的具体功能和性能方面的要求)进行功能模块的划分；
[0009]步骤二：布局规划，功能模块划分完成后，在芯片总体上确定各种功能电路的摆放位置，在进行电路摆放位置时需要根据版图设计规则进行规划；
[0010]步骤三：布线，功能模块在芯片上的位置确定后，开始对各个功能模块中的电路结构进行设计，并对所述电路结构中线体采用对称的方式进行排布；
[0011]步骤四：元件布局设计，当上述三个步骤完成后，开始对元件进行布局设计，元件设计的具体步骤为：
[0012]S1、运行版图编辑工具，建立版图文件；
[0013]S2、在画图窗口内根据几何参数值调元器件和子单元的版图；
[0014]S3、在不同的层内进行元器件和子单元之间的连接；
[0015]S4、调用DRC(设计规则检查)程序进行设计规则检查，修改错误；
[0016]S5、调用电路提取程序提取版图对应的元件参数和电路拓扑；
[0017]S6、与分析阶段建立的电路图文件结合进行版图与电路图对照分析，即LVS(Layout
‑
vs
‑
Schemetic)；
[0018]S7、存储版图文件，供今后修改和重用。
[0019]优选的，所述步骤二中的版图设计规则是版图设计和工艺之间的接口，包括各层的最小宽度、层与层之间的最小间距。
[0020](三)有益效果
[0021]本专利技术提供了适用性高的芯片版图设计方法。具备以下有益效果：
[0022]1、本专利技术，通过采用精确的设计规则，有利于提高芯片的成品率，以及芯片的适用性。
[0023]2、本专利技术，在对芯片中的电路结构进行设计时，采用对称的方式进行线路的排布，有利于提高的芯片电路的性能。
具体实施方式
[0024]对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例一：
[0026]本专利技术实施例提供适用性高的芯片版图设计方法，包括以下具体步骤：
[0027]步骤一：规格制定，首先根据客户的要求(包括芯片需要的具体功能和性能方面的要求)进行功能模块的划分；
[0028]步骤二：布局规划，功能模块划分完成后，在芯片总体上确定各种功能电路的摆放位置，在进行电路摆放位置时需要根据版图设计规则进行规划；
[0029]步骤三：布线，功能模块在芯片上的位置确定后，开始对各个功能模块中的电路结构进行设计，并对所述电路结构中线体采用对称的方式进行排布，为了讲究对称，有时候需要把一个管子分成两个，比如为差分对管提供电流的管子就可以拆成两个、四个甚至更多，差分形式对称的电路结构，一般地线铺在中间，电源线走上下两边，中间是大片的元件；
[0030]步骤四：元件布局设计，当上述三个步骤完成后，开始对元件进行布局设计，元件设计的具体步骤为：
[0031]S1、运行版图编辑工具，建立版图文件；
[0032]S2、在画图窗口内根据几何参数值调元器件和子单元的版图；
[0033]S3、在不同的层内进行元器件和子单元之间的连接；
[0034]S4、调用DRC(设计规则检查)程序进行设计规则检查，修改错误；
[0035]S5、调用电路提取程序提取版图对应的元件参数和电路拓扑；
[0036]S6、与分析阶段建立的电路图文件结合进行版图与电路图对照分析，即LVS(Layout
‑
vs
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Schemetic)；
[0037]S7、存储版图文件，供今后修改和重用。
[0038]步骤二中的版图设计规则是版图设计和工艺之间的接口，包括各层的最小宽度、层与层之间的最小间距，最小宽度指封闭几何图形的内边之间的距离，在利用DRC(设计规则检查)对版图进行几何规则检查时，对于宽度低于规则中指定的最小宽度的几何图形，计算机将给出错误提示。
[0039]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用性高的芯片版图设计方法，其特征在于：包括以下具体步骤：步骤一：规格制定，首先根据客户的要求(包括芯片需要的具体功能和性能方面的要求)进行功能模块的划分；步骤二：布局规划，功能模块划分完成后，在芯片总体上确定各种功能电路的摆放位置，在进行电路摆放位置时需要根据版图设计规则进行规划；步骤三：布线，功能模块在芯片上的位置确定后，开始对各个功能模块中的电路结构进行设计，并对所述电路结构中线体采用对称的方式进行排布；步骤四：元件布局设计，当上述三个步骤完成后，开始对元件进行布局设计，元件设计的具体步骤为：S1、运行版图编辑工具，建立版图文件；S2、在画图窗口内根据几何参数...

【专利技术属性】
技术研发人员：程韬，
申请(专利权)人：程韬，
类型：发明
国别省市：