本申请提供了一种音腔扩容材料包、声音模组和电子设备。音腔扩容材料包，包括音腔扩容材料和包覆层；包覆层包覆于音腔扩容材料上，能够为音腔扩容。本申请所提供的音腔扩容材料包，包覆层包覆于音腔扩容材料的外侧，使得音腔扩容材料包成为一个独立结构，进而便于操作者对音腔扩容材料包进行装配，降低了声音模组的制造难度。并且，音腔扩容材料包成为一个独立结构，便于对音腔扩容材料进行运输和装配，无需再将声音模组运送至电声厂灌粉，进而降低了声音模组因运输而损坏的概率。了声音模组因运输而损坏的概率。了声音模组因运输而损坏的概率。
【技术实现步骤摘要】
音腔扩容材料包、声音模组和电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
，具体而言，涉及一种音腔扩容材料包、声音模组和电子设备。
技术介绍
[0002]目前，受话器为扩展音腔的体积，需要向音腔内填充音腔扩容材料，进而提升受话器在低频的音质。
[0003]在相关技术中，由于需要向音腔内填充音腔扩容材料，且扩容材料呈粉状，所以使得扩容材料的填充较为不便，提升了扬声器或受话器的制造难度。
技术实现思路
[0004]本申请旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本申请的第一方面提出一种音腔扩容材料包。
[0006]本申请的第二方面提出一种声音模组。
[0007]本申请的第三方面提出一种电子设备。
[0008]有鉴于此，本申请第一方面提供了一种音腔扩容材料包，包括音腔扩容材料和包覆层；包覆层包覆于音腔扩容材料上，能够为音腔扩容。
[0009]本申请所提供的音腔扩容材料包，包覆层包覆于音腔扩容材料的外侧，使得音腔扩容材料包成为一个独立结构，进而便于操作者对音腔扩容材料包进行装配，降低了声音模组的制造难度。
[0010]并且，音腔扩容材料包成为一个独立结构，便于对音腔扩容材料进行运输和装配，无需再将声音模组运送至电声厂灌粉，进而降低了声音模组因运输而损坏的概率。
[0011]具体地，音腔扩容材料为低频扩容材料，低频扩容材料能够更好地提升声音模组在低频频段的音质。
[0012]另外，本申请提供的上述技术方案中的音腔扩容材料包还可以具有如下附加技术特征：
[0013]在本申请的一个技术方案中，包覆层包括硬质层和柔性层，柔性层与硬质层连接。
[0014]在该技术方案中，包覆层包括硬质层和柔性层，硬质层便于对音腔扩容材料包进行装配，使得音腔扩容材料包能够更稳定地放置于音腔中。柔性层使得音腔扩容材料包能够适应各种不同形式的音腔，进而提升音腔的适用范围。
[0015]具体地，硬质层为非透气的非透气层，柔性层为透气层。
[0016]在本申请的一个技术方案中，包覆层为弹性膜。
[0017]在该技术方案中，包覆层为弹性膜，弹性膜能够根据音腔的形状改变形状，并且能够根据音腔的体积改变音腔扩容材料的体积，使得音腔扩容材料的适用范围更广泛。
[0018]弹性膜为一种柔性可伸缩变形且透气的薄膜材料。
[0019]本申请第二方面提供了一种声音模组，包括如上述任一技术方案的音腔扩容材料
包，因此该声音模组具备上述任一技术方案的音腔扩容材料包的全部有益效果。
[0020]另外，本申请提供的上述技术方案中的声音模组还可以具有如下附加技术特征：
[0021]在本申请的一个技术方案中，声音模组还包括支架和扬声部件；支架设置有音腔；扬声部件设置于音腔中；音腔扩容材料包设置于音腔中。
[0022]在技术方案中，在支架内设置有音腔扩容材料包，音腔扩容材料包能够扩展音腔的体积，进而提升声音模组的品质。
[0023]音腔扩容材料包能够单独进行运输，所以在装配电子设备的过程中，能够将电声厂生产出的音腔扩容材料包运输至电子设备的装配厂，然后由电子设备的装配厂将音腔扩容材料包装配入支架内，进而实现对声音模组进行装配，无需在将声音模组运送至电声厂灌粉。
[0024]由于电子设备的装配厂能够自行装配音腔扩容材料包，无需再将声音模组运送至电声厂灌粉，所以减少了声音模组的运输过程，进而降低了声音模组因运输而损坏的概率，使得声音模组的装配具备更高的良品率。
[0025]并且由于无需再将声音模组运送至电声厂灌粉，所以能够简化声音模组的生产工艺，降低声音模组生产难度，减小声音模组装配过程的中物流成本和运输时间，进而提升电子设备的生产效率的同时，降低电子设备的成本。
[0026]在本申请的一个技术方案中，支架上设置有开口；硬质层能够搭接于开口的边缘，柔性层位于音腔内。
[0027]在该技术方案中，支架上设置有开口，硬质层搭接于开口的边缘，在实现对音腔扩容材料包的安装和固定的同时，通过硬质层作为音腔壁，减小声音模组的厚度、体积以及质量，进而减小声音模组对电子设备内部空间的占用率，便于电子设备的轻薄化设计。柔性层位于音腔内，使得音腔扩容材料能够扩充音腔的体积，进而提升声音模组的音质。
[0028]在本申请的一个技术方案中，包覆层贴合于音腔的内壁上。
[0029]在该技术方案中，包覆层贴合于音腔的内壁上，实现对音腔扩容材料包的安装和固定，并且无需改变原有支架的结构，使得声音模组的装配工艺具备更高的稳定性。
[0030]具体地，包覆层包括硬质层，硬质层贴合于音腔的内壁上。
[0031]在本申请的一个技术方案中，音腔包括第一腔体和至少一个第二腔体；扬声部件设置于第一腔体内；至少一个第二腔体与第一腔体连通，音腔扩容材料包设置于至少一个第二腔体内。
[0032]在该技术方案中，扬声部件设置于第一腔体内，音腔扩容材料包设置于至少一个第二腔体内，在通过音腔扩容材料包扩展音腔的体积的同时，使得音腔的分布更灵活，便于降低音腔的后端，进而便于电子设备的轻薄化设计。
[0033]在本申请的一个技术方案中，声音模组包括扬声器或受话器。
[0034]本申请第三方面提供了一种电子设备，包括如上述任一技术方案的声音模组，因此该电子设备具备上述任一技术方案的声音模组的全部有益效果。
[0035]在本申请的一个技术方案中，电子设备还包括中框和线路板；中框能够安装扬声部件；线路板设置于中框内，线路板能够安装支架。
[0036]在该技术方案中，电子设备还包括中框和线路板；扬声部件设置于中框上，实现对扬声部件的支撑和固定。线路板设置于中框内，支架与线路板连接，实现对支架的支撑和固
定，进而实现对声音模组的支撑和固定。
[0037]在本申请的一个技术方案中，音腔扩容材料包设置于线路板的一侧，与扬声部件并列设置。
[0038]在该技术方案中，音腔扩容材料包设置于线路板的一侧，与扬声部件并列设置，使得音腔扩容材料包与扬声部件能够沿线路板布置，进而使得音腔扩容材料包能够占据电子设备在长度方向或宽度方向上的空间，而不会占据电子设备在厚度方向上的空间，进而减小电子设备的厚度，使得电子设备更轻薄。
[0039]具体地，音腔扩容材料包的数量为一个，设置于线路板的一侧，位于扬声部件的侧方。
[0040]音腔扩容材料包可以设置于线路板朝向屏幕组件的一侧，也可设置于线路板朝向后盖的一侧。
[0041]具体地，音腔扩容材料包的数量为两个，设置于线路板的两侧，位于扬声部件的侧方。
[0042]在本申请的一个技术方案中，音腔扩容材料包设置线路板与支架之间。
[0043]在该技术方案中，音腔扩容材料包设置在线路板与支架之间，使得音腔扩容材料包占用电子设备的横向空间，进而减小音腔扩容材料包对电子设备的纵向空间的占用，进而减小电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种音腔扩容材料包，其特征在于，包括：音腔扩容材料；包覆层，所述包覆层包覆于所述音腔扩容材料上，能够为音腔扩容。2.根据权利要求1所述的音腔扩容材料包，其特征在于，所述包覆层包括：硬质层，所述硬质层能够作为所述音腔的因墙壁；柔性层，所述柔性层与所述硬质层连接。3.根据权利要求1所述的音腔扩容材料包，其特征在于，所述包覆层为弹性膜。4.一种声音模组，其特征在于，包括：如权利要求1至3中任一项所述的音腔扩容材料包。5.根据权利要求4所述的声音模组，其特征在于，还包括：支架，所述支架设置有音腔；扬声部件，所述扬声部件设置于所述音腔中；所述音腔扩容材料包设置于所述音腔中。6.根据权利要求5所述的声音模组，其特征在于，所述支架上设置有开口，硬质层能够搭接于所述开口的边缘。7.根据权利要求5所述的声音模组，其特征在于，所述包覆层贴合于所述音腔的内壁上。8.根据权利要求5所述的声音模组，其特征在于，所述音腔包括：第一腔体，所述扬声部件设置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑延昌，伍伟竞，叶阳雨，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。