【技术实现步骤摘要】
带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备及制造方法
[0001]本专利技术涉及袋装弹簧床垫生产制造领域，特别涉及带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备及制造方法。
技术介绍
[0002]袋装弹簧是将单个弹簧包裹封装在布袋内形成，各袋装弹簧依次相连便构成袋装弹簧串，将袋装弹簧串排列粘接形成一体构成袋装弹簧床垫。相关技术中，为了提高袋装弹簧床垫的舒适度，通常在袋装弹簧床垫顶部额外铺设一层海绵、泡沫等柔软材料层，柔软材料层与袋装弹簧床垫之间采用胶水粘接形成一体。该制作工艺存在以下缺陷：一、工艺复杂，铺设柔软材料层需要更多的工序，人工成本高；二、该种结构形式的袋装弹簧床垫，由于袋装弹簧床垫与柔软材料层实际上是分离式的设计，通过胶水粘接，影响床垫结构的整体性；三、长久使用后，柔软材料层容易移位脱离甚至撕裂，影响床垫的使用寿命；四、需要使用大量胶水，不环保，并且增加制作成本。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备及制造方法，能够一体制作带柔软垫层的
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于，包括：至少一个第一封装机构，所述第一封装机构包括第一焊接组件，所述第一焊接组件用于焊接布料形成第一焊缝，所述第一焊缝呈纵向设置，用以分隔布料形成软料区和弹簧装袋区，所述纵向平行于布料的输送方向；至少一个填充机构，所述填充机构用于输送柔软材料至所述软料区，以将所述软料区填充；至少一个弹簧输送机构，所述弹簧输送机构用于输送弹簧至所述弹簧装袋区；以及第二封装机构，用于焊接布料形成第二焊缝，多个所述第二焊缝分隔所述弹簧装袋区内的弹簧形成多个袋装弹簧；其中，所述第一封装机构和所述填充机构设置在所述弹簧输送机构的至少一侧，所述第二封装机构设置在所述弹簧输送机构的下游。2.根据权利要求1所述的带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于：所述第一封装机构还包括第二焊接组件，所述第二焊接组件用于焊接布料形成第三焊缝，多个所述第三焊缝分隔所述软料区形成多个软料小块。3.根据权利要求2所述的带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于：所述第二焊接组件包括相互配合动作以焊接布料的第一焊刀和两个第二焊刀，所述第一焊刀与两个所述第二焊刀相对设置，两个所述第二焊刀间隔设置形成有用于供布料穿过的空隙，并且两个所述第二焊刀分别与所述第一焊刀配合焊接形成的焊缝在同一直线上。4.根据权利要求3所述的带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于：第二焊接组件还包括连接座和导向件，所述第一焊刀与所述连接座之间、以及所述第二焊刀与所述连接座之间分别通过导向件连接，以使所述第一焊刀和所述第二焊刀可沿所述导向件所在的直线方向相对移动。5.根据权利要求1所述的带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于：所述填充机构包括填充通道和推料组件，所述填充通道用于与所述软料区对接，所述推料组件用于推动所述填充通道内的柔软材料至所述软料区。6.根据权利要求5所述的带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于：所述推料组件包括设置在所述填充通道内的螺旋输送杆或推进器。7.根据权利要求5所述的带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于：所述推料组件包括推进器和与所述填充通道滑动连接的储料筒，所述储料筒用于装放定量的柔软材料和移动至预定位置与所述软料区对接，所述推进器用于将所述储料筒内的柔软材料推至所述软料区。8.根据权利要求5所述的带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于：所述填充机构还包括储料通道和软料输送机构，所述储料通道与所述填充通道连通，所述软料输送机构用于将所述储料通道内的柔软材料输送至所述填充通道。9.根据权利要求8所述的带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于：所述软料输送机构包括间隔相对设置的两个第二输送带，两个所述第二输送带设置在所述储料通道内，两个所述第二输送带之间夹持柔软材料进行输送。10.根据权利要求5至9中任意一项所述的带柔软垫层的袋装弹簧串的制造设备，其特征在于：所述填充机构包括进料口，所述进料口与所述填充通道直接...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭治铭，梁杰，谭治良，
申请(专利权)人：广州市联柔机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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