一种半峰宽自动化测试工装制造技术

本发明专利技术公开了一种半峰宽自动化测试工装，所述半峰宽自动化测试工装包括：光信号处理系统，用于基于样品生成测试信号，所述光信号处理系统中的样品台包括用于定位样品的定位结构；计算机处理系统，与光信号处理系统通信连接，用于接收测试信号，并基于测试信号，实现半峰宽自动化测试。本发明专利技术通过在样品台设置定位结构，可以利用定位结构将样品固定在样片台上、实现样品测试点的精确定位，从而可以配合计算机处理系统实现自动化测试，摆脱了现有技术中的手动操作，大幅度提升了测试效率。大幅度提升了测试效率。大幅度提升了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半峰宽自动化测试工装


[0001]本专利技术涉及半导体材料测试装置领域，尤其涉及一种半峰宽自动化测试工装。

技术介绍

[0002]在红外半导体材料领域，HgCdTe材料由于本身是一种直接带隙半导体材料且具有可调的禁带宽度，可以覆盖整个红外波段，使其成为一种理想的红外探测器材料，从70年代就开始被广泛应用于制备不同类型的红外探测器，当前已经成为红外探测领域应用最广泛的探测器材料。液相外延是红外焦平面探测器领域的主要制备技术。
[0003]碲镉汞液相外延材料的失配度与材料的双晶半峰宽有着较好的依赖关系，同时，缺陷和形变均会导致双晶半峰宽增大，缺陷将导致晶格常数发生变化，而形变则会导致衍射面弯曲。利用这些特性，采用三轴衍射技术可对双晶衍射半峰宽大小的起因做进一步的分析。利用X射线衍射摇摆曲线的半峰宽可以对材料的位错密度、残余应力和材料表面损伤进行间接测量。因此，对碲镉汞薄膜材料进行半峰宽测试对材料均匀性的提升具有重要意义。
[0004]在测试碲锌镉基碲镉汞半峰宽时，现有的测试设备X射线衍射仪在测试过程存在的问题有：手动操作，为了获取较好的测试曲线和结果需要反复测试2Theta和omega的测试强度，直至强度不再变化，测试效率低下；测试夹具与样品接触面只是简单的平面结构，只有两条过圆心的相交垂线，样品紧靠坐标轴放置在第一象限，然后依靠磁铁进行固定，肉眼观测，缺乏定位装置，定点测试误差较大，无法保证测试的重复性；单片测试效率较低。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种半峰宽自动化测试工装，用以解决现有技术在测试碲锌镉基碲镉汞半峰宽时效率低下的问题。
[0006]根据本专利技术的一些实施例提供的一种半峰宽自动化测试工装，包括：
[0007]光信号处理系统，用于基于样品生成测试信号，所述光信号处理系统中的样品台包括用于定位样品的定位结构；
[0008]计算机处理系统，与所述光信号处理系统通信连接，用于接收所述测试信号，并基于所述测试信号，实现半峰宽自动化测试。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述定位结构包括：定位块，所述定位块包括定位本体和定位翻边，所述定位本体的一端与所述样品台可拆卸的连接，所述定位本体的另一端朝向远离所述样品台的方向延伸，所述定位翻边设于所述定位本体的另一端的周壁，翻边沿着样品台的方向延伸，所述定位翻边与所述样品台限定出用于定位所述样品的空间。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述定位翻边朝向所述样品台的一侧具有第一倒角结构。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述样品台设有定位凹槽，所述定位本体的一端嵌设于所述定位凹槽。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述定位块位于所述样品台的中心。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述样品台还包括固定结构，所述固定结构用于固定所述样品。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述固定结构包括固定块，所述固定块包括固定本体和固定翻边，所述固定本体的一端与所述样品台可拆卸的连接，所述固定本体的另一端朝向远离所述样品台的方向延伸，所述固定翻边设于所述本体的另一端的周壁，所述固定翻边与所述样品台限定出用于固定所述样品的空间。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述固定结构包括多个，多个所述固定结构与所述定位结构配合，以将多个样品固定于所述样品台。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，多个所述固定结构位于所述定位结构的周向方向且间隔排布，相邻两个所述固定结构配合所述定位结构固定一个样品。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述样品台为磁性结构，所述样片台还包括磁片，所述磁片用于将所述样片固定于所述样品台。
[0018]采用本专利技术实施例，通过在样品台设置定位结构，可以利用定位结构将样品固定在样片台上、实现样品测试点的精确定位，从而可以配合计算机处理系统实现自动化测试，摆脱了现有技术中的手动操作，大幅度提升了测试效率。
[0019]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0020]通过阅读下文实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。在附图中：
[0021]图1是本专利技术实施例中定位块结构示意图；
[0022]图2是本专利技术实施例中固定块结构示意图；
[0023]图3是本专利技术实施例中样品台结构示意图；
[0024]图4是本专利技术实施例中安装有定位块与固定块的样品台示意图；
[0025]图5是本专利技术实施例中将样品固定于样品台的示意图；
[0026]图6是本专利技术实施例中定位块的示意图；
[0027]图7是本专利技术实施例中半峰宽自动化测试工装结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0029]本专利技术的一些实施例提出一种半峰宽自动化测试工装，包括：
[0030]光信号处理系统，用于基于样品生成测试信号，光信号处理系统中的样品台包括
用于定位样品的定位结构；可以理解，样品台上设有定位结构，该定位结构可以固定样品，并且根据该定位结构可以确定样品位置。
[0031]计算机处理系统，与光信号处理系统通信连接，用于接收测试信号，并基于测试信号，实现半峰宽自动化测试。可以理解，计算机处理系统可以自动采集测试信号，并基于采集到的测试信号完成对样品的半峰宽自动化测试。
[0032]采用本专利技术实施例，通过定位结构可以对样品进行固定，从而实现样品的精确定位，样品在样品台上的位置确定，计算机处理系统可以根据样品台位置确定样品位置，从而避免在测试过程中需要手动操作调节样品的过程，大幅度提升了测试效率。
[0033]在上述实施例的基础上，进一步提出各变型实施例，在此需要说明的是，为了使描述简要，在各变型实施例中仅描述与上述实施例的不同之处。
[0034]根据本专利技术的一些实施例，定位结构可以为设于样品台的凹槽，凹槽恰好能够容纳样品。这里所提到的恰好可以理解为样品在放置在凹槽内后，样品的周壁与凹槽的内周壁接触且样品不发生挤压。
[0035]进一步的，样品台上可以设有多个间隔排布的凹槽，每个凹槽适于容纳一个样品。多个凹槽的形状可以各异或相同。
[0036]如图1所示，根据本专利技术的一些实施例，定位结构包括：定位块1，定位块1包括定位本体11和定位翻边12，定位本体11的一端适于与样品台固定连接，定位本体11的另一端朝向远离样品台的方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半峰宽自动化测试工装，其特征在于，包括：光信号处理系统，用于基于样品生成测试信号，所述光信号处理系统中的样品台包括用于定位样品的定位结构；计算机处理系统，与所述光信号处理系统通信连接，用于接收所述测试信号，并基于所述测试信号，实现半峰宽自动化测试。2.如权利要求1所述的半峰宽自动化测试工装，其特征在于，所述定位结构包括：定位块，所述定位块包括定位本体和定位翻边，所述定位本体的一端与所述样品台可拆卸的连接，所述定位本体的另一端朝向远离所述样品台的方向延伸，所述定位翻边设于所述定位本体的另一端的周壁，所述定位翻边与所述样品台限定出用于定位所述样品的空间。3.如权利要求2所述的半峰宽自动化测试工装，其特征在于，所述定位翻边朝向所述样品台的一侧具有倒角结构。4.如权利要求2所述的半峰宽自动化测试工装，其特征在于，所述样品台设有定位凹槽，所述定位本体的一端嵌设于所述定位凹槽。5.如权利要求2
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4所述的半峰宽自动化测试工装，其特征在于，所述定位块位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乾，李达，折伟林，邢伟荣，刘铭，韦书领，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：