导电性粒子、导电材料和连接结构体制造技术

本发明专利技术提供能够有效地抑制导电性粒子彼此发生凝聚的导电性粒子。本发明专利技术的导电性粒子具备：基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的导电部，所述导电部包含可在400℃以下发生金属扩散的成分，或者，所述导电部可在400℃以下发生熔融变形，所述导电部具有焊锡部，所述基材粒子的总表面积100％中，具有所述焊锡部的部分的面积为99％以下。的部分的面积为99％以下。的部分的面积为99％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粒子、导电材料和连接结构体


[0001]本专利技术涉及在基材粒子的表面上配置有导电部的导电性粒子。此外，本专利技术涉及使用了所述导电性粒子的导电材料和连接结构体。

技术介绍

[0002]连接器(第1部件)和印刷线路板(第2部件)通过引脚实现了电连接的电子部件是众所周知的。所述电子部件中，所述引脚插入于形成在所述印刷线路板上的通孔等中，或者直接配置在配线板上的电极部，通过焊接而与所述印刷线路板实现连接。
[0003]下述的专利文献1中公开了：一端侧与第1部件(10)连接的多个引脚(20)的另一端侧使用排列部件(50)进行排列的同时与第2部件(30)连接的电子部件的连接结构。所述电子部件的连接结构中，所述排列部件(50)在轴方向(A)的外周部对所述引脚(20)进行排列后，以所述轴方向(A)为基准进行旋转并从所述引脚(20)脱离，从所述引脚(20)取除。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2000
‑
294997号公报
专利
技术实现思路

本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性粒子，其具备：基材粒子、和配置在所述基材粒子的表面上的导电部，所述导电部包含可在400℃以下发生金属扩散的成分，或者，所述导电部可在400℃以下发生熔融变形，所述导电部具有焊锡部，所述基材粒子的总表面积100％中，具有所述焊锡部的部分的面积为99％以下。2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述焊锡部为焊锡粒子。3.根据权利要求2所述的导电性粒子，其中，所述焊锡粒子的材料含有含锡合金，或者，所述焊锡粒子的材料为纯锡，或者，所述焊锡粒子的材料以与含锡合金不同的状态并且以与纯锡不同的状态而包含锡。4.根据权利要求3所述的导电性粒子，其中，所述焊锡粒子的材料为纯锡。5.根据权利要求2～4中任一项所述的导电性粒子，其中，所述焊锡粒子的高度为10nm以上10μm以下。6.根据权利要求2～5中任一项所述的导电性粒子，其中，所述焊锡粒子的长径比为0.05以上5以下。7.根据权利要求2～6中任一项所述的导电性粒子，其中，在所述焊锡粒子的外表面上具有金属胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗浦良，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：