缓冲结构及缓冲件制造技术

本申请提供一种缓冲结构及缓冲件，涉及产品包装技术领域。其中，缓冲结构包括：本体，所述本体包括层叠设置的第一缓冲层和第二缓冲层，所述第二缓冲层至少设置于所述第一缓冲层的一侧表面；其中，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层采用同种材料制成，且形成所述第二缓冲层的材料的密度大于形成所述第一缓冲层的材料的密度；第一切割缝隙，至少用于切割所述第一缓冲层，以使所述本体可沿所述第一切割缝隙折叠。本申请技术方案能够解决缓冲材料受限于材料本身的密度，对产品的缓冲和保护可靠性差的技术问题。的技术问题。的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
缓冲结构及缓冲件


[0001]本申请涉及产品包装
，尤其涉及一种缓冲结构及缓冲件。

技术介绍

[0002]随着工业生产的逐步发展，对物品的包装要求也越来越高，特别是对禁止冲击和碰撞的物品的保证要求更高，例如：计算机显示器、笔记本电脑、电视机等电子设备，现有的缓冲结构通常采用缓冲材料制成，并填充在包装箱与电子设备之间，并将电子设备包覆，以实现对电子设备的缓冲及保护的作用。
[0003]但现有技术中，缓冲结构使用的缓冲材料受限于材料本身的密度，难以保证对电子设备起到可靠的缓冲和保护作用。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种缓冲结构及缓冲件，以解决现有技术中的缓冲材料受限于材料本身的密度，对产品的缓冲和保护可靠性差的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0006]本申请第一方面提供一种缓冲结构，该缓冲结构包括：本体，所述本体包括层叠设置的第一缓冲层和第二缓冲层，所述第二缓冲层至少设置于所述第一缓冲层的一侧表面；
[0007]其中，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层采用同种材料制成，且形成所述第二缓冲层的材料的密度大于形成所述第一缓冲层的材料的密度；
[0008]第一切割缝隙，至少用于切割所述第一缓冲层，以使所述本体可沿所述第一切割缝隙折叠。
[0009]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二缓冲层设置为两层，且分别设置于所述第一缓冲层相对的两侧表面；
[0010]其中，所述第一切割缝隙还用于切割其中一层所述第二缓冲层。
[0011]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述本体包括多条所述第一切割缝隙，且多条所述第一切割缝隙围合形成第一部分；
[0012]所述本体还包括多条用于切割所述第一缓冲层和全部所述第二缓冲层的第二切割缝隙，以使所述本体形成多个环绕所述第一部分且相互分隔的第二部分；
[0013]其中，所述本体在第一状态下，所述第一部分和所述第二部分形成平板结构；
[0014]所述本体在第二状态下，多个所述第二部分分别沿对应的所述第一切割缝隙折叠，并与所述第一部分形成具有缓冲空间的腔体结构。
[0015]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述本体在所述第二状态下，任意两个相邻的所述第二部分的对应边缘可拆卸连接，以保持所述第二部分的相对位置。
[0016]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，至少部分所述第二部分对应于所述第二切割缝隙的两侧边缘处均设置有插接部，且与其相邻的所述第二部分对应于所述第二切割缝隙的两侧边缘处均设置有与所述插接部相适配的插接槽；或，
[0017]所述第二部分对应于所述第二切割缝隙的两侧边缘处分别设置有所述插接部和所述插接槽；
[0018]其中，所述本体在所述第二状态下，所述插接部插接于对应的所述插接槽内，以连接相邻的所述第二部分。
[0019]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，多条所述第一切割缝隙中至少两条所述第一切割缝隙处于同一直线上，且处于同一直线上的相邻的所述第一切割缝隙之间通过所述第二切割缝隙衔接；
[0020]位于处于同一直线上的两条所述第一切割缝隙之间的第二切割缝隙为弯折缝隙，以使所述第一部分的对应边缘形成凸起部。
[0021]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层采用发泡聚乙烯材料制成。
[0022]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一缓冲层的密度范围为20～40kg/m3，所述第二缓冲层的密度范围为60～80kg/m3。
[0023]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一缓冲层的密度为30kg/m3，所述第二缓冲层的密度为70kg/m3。
[0024]本申请第二方面提供一种缓冲件，该缓冲件包括：内部包括上述的缓冲结构。
[0025]相较于现有技术，本申请提供的缓冲结构及缓冲件，通过由于采用低密度的第一缓冲层与高密度的第二缓冲层的复合结构，可使缓冲结构具有兼顾韧性和强度的最优密度，实现缓冲结构不再受限于缓冲材料本身的密度，为电子设备或其他设备提供可靠的缓冲和保护的作用；且通过形成至少用于切割第一缓冲层的第一切割缝隙，可实现对缓冲结构本体在第一切割缝隙位置的弯折操作，使本体可通过折叠操作形成具有保护功能的造型，具有灵活性且使用方便，且利用缓冲结构不同的使用状态可利于节省存储空间。
附图说明
[0026]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0027]图1示意性地示出了本实施例提出的一种缓冲结构在第一状态时的剖面结构示意图；
[0028]图2示意性地示出了本实施例提出的一种缓冲结构在第二状态时的剖面结构示意图；
[0029]图3示意性地示出了本实施例提出的另一种缓冲结构在第一状态时的剖面结构示意图；
[0030]图4示意性地示出了本实施例提出的一种缓冲结构在第一状态时的结构示意图；
[0031]图5示意性地示出了本实施例提出的一种缓冲结构在第一状态变为第二状态的过程中的一种结构示意图；
[0032]图6示意性地示出了本实施例提出的一种缓冲结构在第二状态时的结构示意图；
[0033]图7示意性地示出了本实施例提出的一种缓冲件的剖面结构示意图；
[0034]附图标号说明：
[0035]本体1、第一缓冲层11、第二缓冲层12、第一切割缝隙1001、第二切割缝隙1002、第一部分101、凸起部1011、第二部分102、插接部1021、插接槽1022、缓冲件2、产品3。
具体实施方式
[0036]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0037]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0038]现有技术中，用于包装电子设备的缓冲结构通常采用缓冲材料制成，并填充在包装箱与电子设备之间，并将电子设备部分或完全包覆，以实现在运输、搬运等情况下起到对电子设备可靠的缓冲和保护效果；但缓冲结构所使用的缓冲材料，受限于材料本身的密度，采用密度较大的缓冲材料会导致缓冲结构的韧性较差，而采用密度较小的缓冲材料会影响缓冲结构的强度，均会造成对电子设备的缓冲和保护效果的不利影响。
[0039]参考附图1
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附图6，本申请的实施例提出一种缓冲结构，该缓冲结构包括：
[0040]本体1，所述本体1包括层叠设置的第一缓冲层11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缓冲结构，其特征在于，包括：本体，所述本体包括层叠设置的第一缓冲层和第二缓冲层，所述第二缓冲层至少设置于所述第一缓冲层的一侧表面；其中，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层采用同种材料制成，且形成所述第二缓冲层的材料的密度大于形成所述第一缓冲层的材料的密度；第一切割缝隙，至少用于切割所述第一缓冲层，以使所述本体可沿所述第一切割缝隙折叠。2.根据权利要求1所述的缓冲结构，其特征在于，所述第二缓冲层设置为两层，且分别设置于所述第一缓冲层相对的两侧表面；其中，所述第一切割缝隙还用于切割其中一层所述第二缓冲层。3.根据权利要求2所述的缓冲结构，其特征在于，所述本体包括多条所述第一切割缝隙，且多条所述第一切割缝隙围合形成第一部分；所述本体还包括多条用于切割所述第一缓冲层和全部所述第二缓冲层的第二切割缝隙，以使所述本体形成多个环绕所述第一部分且相互分隔的第二部分；其中，所述本体在第一状态下，所述第一部分和所述第二部分形成平板结构；所述本体在第二状态下，多个所述第二部分分别沿对应的所述第一切割缝隙折叠，并与所述第一部分形成具有缓冲空间的腔体结构。4.根据权利要求3所述的缓冲结构，其特征在于，所述本体在所述第二状态下，任意两个相邻的所述第二部分的对应边缘可拆卸连接，以保持所述第二部分的相对位置。5.根据权利要求4所述的缓冲结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李业，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：