全自动上芯机及其控制方法技术

本发明专利技术是一种全自动上芯机及其控制方法，该上芯机包括机架，机架下端固定有控制箱，顶端安装有晶圆台和送料槽，晶圆台下方安装有顶针，送料槽两端分别连接有上料器和下料器，并连接有勾爪和焊接臂，其上方安装有图像采集装置，下方安装有加热器，图像采集装置与控制箱中的控制电路相连接。本发明专利技术完全采用Ｌｉｎｕｘ系统进行视觉图像处理和运动控制系统开发，实现了多线程的调度算法，提高了程序系统资源的利用率和执行效率，可以对芯片进行质量检测和快速绑定，快速封装三极管，同时完成多任务协调处理调度器的开发，可解决该类设备复杂机械多任务调度的技术难题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光机电一体化中芯片生产设备
，具体是指一种。
技术介绍
IC制造中的核心和关键装备包括制芯(前工序)和封装(后工序)两大部分。前工序装备发展的趋势是研制新型超精细光刻机等设备；而后工序装备则是发展与更密、更小、更轻的新型封装工艺相适应的高速高精度、低成本的封装设备，并实现整个封装过程的完全自动化。上芯机是半导体后工序生产线的关键设备之一，它主要完成对芯片进行各种可靠的质量检测、精确的定位，并送到下一工序进行引线封装。目前，我国尚无上芯机的自主研制开发，芯片生产企业的全自动上芯机几乎全部依赖进口，不仅每年耗资上亿美元，增加生产成本，而且还严重影响我国IC产业在国际市场上的竞争能力，同时在某种程度上也影响我国芯片自主生产的水平和能力，不利于电子工业长期、稳定、健康的发展。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决上述现有技术中存在的不足之处，提供一种。该上芯机实现了对芯片的质量检测和快速绑定，快速封装三极管，同时解决了该类设备复杂机械多任务调度的技术难题。本专利技术的目的通过下述技术方案实现所述全自动上芯机包括机架，所述机架下端固定有控制箱，顶端安装有晶圆台和送料槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动上芯机，其特征是，包括机架，所述机架下端固定有控制箱，顶端安装有晶圆台和送料槽，所述晶圆台下方安装有顶针，所述送料槽两端分别连接有上料器和下料器，并连接有勾爪和焊接臂，其上方安装有图像采集装置，下方安装有加热器，所述图像采集装置与控制箱中的控制电路相连接。

【技术特征摘要】
1.一种全自动上芯机，其特征是，包括机架，所述机架下端固定有控制箱，顶端安装有晶圆台和送料槽，所述晶圆台下方安装有顶针，所述送料槽两端分别连接有上料器和下料器，并连接有勾爪和焊接臂，其上方安装有图像采集装置，下方安装有加热器，所述图像采集装置与控制箱中的控制电路相连接。2.根据权利要求1所述一种全自动上芯机，其特征是，所述晶圆台包括晶元盘，所述晶元盘通过X方向传动丝杆和Y方向传动丝杆分别连接有X方向步进电机和Y方向步进电机，所述X方向传动丝杆和Y方向传动丝杆还分别连接有X方向传感器和Y方向传感器，所述X方向传感器和Y方向传感器通过信号放大电路板与控制电路相连接，所述X方向步进电机和Y方向步进电机通过驱动板卡与控制电路相连接。3.根据权利要求1所述一种全自动上芯机，其特征是，所述送料槽包括凹槽，所述凹槽下部固定有步进电机，所述步进电机依次通过皮带、传动装置、双凸轮和连杆与勾子相连接，构成勾爪结构，并通过驱动板卡与控制电路相连接，所述传动装置还连接有勾爪传感器，所述凹槽两端分别安装有上料检测传感器和下料检测传感器，所述勾爪传感器、上料检测传感器和下料检测传感器分别通过信号放大电路板与控制电路相连接。4.根据权利要求1所述一种全自动上芯机，其特征是，所述上料器包括上料槽，所述上料槽连接有铲料台，所述铲料台通过连杆连接有偏心转轮，所述偏心转轮分别连接有步进电机和位置传感器，所述位置传感器通过信号放大电路板与控制电路相连接，所述步进电机通过驱动板卡与控制电路相连接。5.根据权利要求1所述一种全自动上芯机，其特征是，所述下料器包括步进电机，所述步进电机通过传动丝杆和推动杆连接有下料承接盘，并通过驱动板卡与控制电路相连接，所述下料承接盘上方固定有料盒，所述下料承接盘与料盒之间开有下料缺口，所述步进电机一侧还安装有位置传感器，所述位置传感器通过信号放大电路板与控制电路相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡跃明，戚其丰，廖广军，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]