一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装制造技术

技术编号:31958562 阅读:11 留言:0更新日期:2022-01-19 22:02
本实用新型专利技术提供了一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装,属于测温控制和水平调节领域,其包括K式测温线、MAX6675芯片、处理器MCU、陀螺仪传感器、风扇、地脚电机、指示灯、报警蜂鸣器和串口,所述K式测温线紧密压合在光机的光源铜基板与压合铜块之间,所述K式测温线与MAX6675芯片连接,所述MAX6675芯片与处理器MCU连接,所述陀螺仪传感器平行放置在光机的平面上,所述陀螺仪传感器与处理器MCU连接,所述处理器MCU与地脚电机连接,所述处理器MCU与风扇连接,所述处理器MCU与指示灯连接,所述处理器MCU与报警蜂鸣器连接,可准确检测光源背板的温度并快速进行温度调节以及光机水平调节,提高光机检测单位时间的良品率及产量。提高光机检测单位时间的良品率及产量。提高光机检测单位时间的良品率及产量。

【技术实现步骤摘要】
一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装


[0001]本技术属于测温控制和水平调节领域,具体涉及的是一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装。

技术介绍

[0002]光机在生产检测过程中需要控制光机光源背面的铜基板温度在一定范围内,因为温度对光源的亮度以及使用寿命有一定的关系,如下图1所示LED节点温度与光通量光衰减输出关系以及图2所示 LED芯片节点温度与相对光输出曲线,当光源背板的温度测试不准或测试误差偏大会影响光机亮度输出、LED光源的使用寿命、光输出的均匀性等,进而导致在白平衡烧机过程中就无法测试通过。在工厂大批量生产中,无需严格要求控制光机光源背板温度的前提下,如何快速准确的检测光源背板的温度,并依据检测的温度快速进行相应温度调节控制,并要保证光源稳定运行在一定温度范围之内,还要便于工人和技术人员后期对设备的维护和操作,是一个亟待解决的问题。
[0003]在测试光机特性的时候需要把光机放在绝对水平的工装上,进行测试,而传统的调节水平仪,在工装传动过程中很难保证每个测试环节光机都是处于水平位置,而且传统的水平调节,调节时间长,过程不可控和复制,很麻烦,一旦水平发生变化,又需要从头开始调节水平,降低光机的单日良品率和产量。在生产过程中传统的调平方法会投入太多的人力物力以及时间,不便于技术人员和现场工人维护。
[0004]专利技术专利CN111947888A公布了一种用于光机检测的自动温控工装及使用方法,包括载台、光机、光机驱动单元和光机散热风扇,该分析方法使用电压式测温法维持光机在稳定温度下检测,且该方法不能自动调节工装上的光机处于水平位置。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是准确检测光源背板的温度并快速进行相应温度调节控制,以及水平调节测试光机,提高光机检测单位时间的良品率及产量,降低人工成本以及缩短工装水平调试工时,便于技术人员和现场工人后续维护。针对现有技术的不足,本技术提供了一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装,可准确检测光源背板的温度并快速进行温度调节以及测试光机的水平调节,提高光机检测单位时间的良品率及产量。
[0006]为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:
[0007]基于K式测温法的自动温控及水平调节工装,包括K式测温线、MAX6675芯片、处理器MCU、陀螺仪传感器、风扇、地脚电机、指示灯、报警蜂鸣器和串口,所述K式测温线紧密压合在光机的光源铜基板与压合铜块之间,所述K式测温线与MAX6675芯片连接,所述MAX6675芯片与处理器MCU连接,所述陀螺仪传感器平行放置在光机的平面上,所述陀螺仪传感器与处理器MCU连接,所述处理器MCU与地脚电机连接,所述处理器MCU与风扇连接,所述处理器MCU与指示灯连接,所述处理器MCU与报警蜂鸣器连接。
[0008]进一步,所述K式测温线用于测量测试光机光源的温度,并产生热电流,传输给MAX6675芯片。
[0009]进一步地,所述MAX6675芯片用于读取测温线电流的变化值,计算出相应的温度,并将温度数据整理打包以SPI串口协议的形式传输给处理器MCU。
[0010]进一步,所述处理器MCU基于SPI接口传送的温度数据,解析出光源铜基板的温度,当温度达到光源规格要求的温度范围,相应的指示灯会常亮,低于所要求的温度范围,则相应的指示灯熄灭,高于光源规格的温度范围,蜂鸣器就会报警,所述风扇就会启动,直到温度降到光源温度规格范围,所述风扇就会停止转动,液晶屏会实时显示光源背板的温度。
[0011]进一步,所述处理器MCU间隙性读取陀螺仪的水平状态数据并进行分析和计算,基于分析和计算的结果,所述处理器MCU驱动工装四脚对应的地脚电机设备,所述地脚电机带动地脚旋转,在地脚可调节量程范围内,上下调节工装,当光机处于水平位置时,所述蜂鸣器会间隔报警,所述的指示灯常亮。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0013]本技术提供了一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装,包括K式测温线、MAX6675芯片、处理器MCU、陀螺仪传感器、风扇、地脚电机、指示灯、报警蜂鸣器和串口,所述K式测温线紧密压合在光机的光源铜基板与压合铜块之间,所述K式测温线与MAX6675芯片连接,所述MAX6675芯片与处理器MCU连接,所述陀螺仪传感器平行放置在光机的平面上,所述陀螺仪传感器与处理器MCU连接,所述处理器MCU与地脚电机连接,所述处理器MCU与风扇连接,所述处理器MCU与指示灯连接,所述处理器MCU与报警蜂鸣器连接,可准确检测光源背板的温度并快速进行温度调节以及光机水平调节,提高光机检测单位时间的良品率及产量。
附图说明
[0014]图1:本技术
技术介绍
中LED节点温度与光通量光衰减输出关系;
[0015]图2:本技术
技术介绍
中LED芯片节点温度与相对光输出曲线;
[0016]图3:本技术的电路方案示意图;
[0017]图4:本技术的原理结构示意图;
[0018]图5:本技术的电路系统架构示意图。
具体实施方式
[0019]为了更好地理解本技术,下面结合实施例进一步清楚阐述本技术的内容,但本技术的保护内容不仅仅局限于下面的实施例。在下文的描述中,给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而,对于本领域技术人员来说显而易见的是,本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。
[0020]实施例1
[0021]参阅图3
~
4,本实施例中的基于K式测温法的自动温控及水平调节工装,包括R/G/B/BP光源测温线、MAX6675芯片、处理器MCU、陀螺仪传感器、R/G/B/BP对应风扇、地脚电机、R/G/B/BP对应指示灯、报警蜂鸣器和串口,4根K式测温线分别紧密压合在R/G/B/BP光源铜基板与压合铜块之间,R/G/B/BP光源测温线分别于相应的MAX6675芯片连接,MAX6675芯片
与处理器MCU连接,陀螺仪传感器平行放置在光机的平面上,陀螺仪传感器与处理器MCU连接,处理器MCU与地脚电机连接,处理器MCU与R/G/B/BP对应风扇连接,处理器MCU与R/G/B/BP对应指示灯连接,处理器MCU与报警蜂鸣器连接。
[0022]K式测温线根据不同的测温线产生不同的热电流,通过4组max6675测温电路分别读取R/G/B/BP光源背板测温线的温度,然后4组max6675通过SPI接口协议将温度数据传输给MCU,MCU基于该温度分别控制与R/G/B/BP光源对应的PWM风扇,进而控制排风量,以达到控制光源背板的温度,最后使光源背板的温度稳定在一定范围内(例如:R温度50℃
±
3、G温度60℃
±
3、B温度58℃
±
3、BP温度65℃
±
3)。为了便于工人操作,在设计的电路中添加了相对于光源的4组不同颜色指示灯和TFT本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于K式测温法的自动温控及水平调节工装,其特征在于:包括K式测温线、MAX6675芯片、处理器MCU、陀螺仪传感器、风扇、地脚电机、指示灯、报警蜂鸣器和串口,所述K式测温线紧密压合在光机的光源铜基板与压合铜块之间,所述K式测温线与MAX6675芯片连接,所述MAX6675芯片与处理器MCU连接,所述陀螺仪传感器平行放置在光机的平面上,所述陀螺仪传感器与处理器MCU连接,所述处理器MCU与地脚电机连接,所述处理器MCU与风扇连接,所述处理器MCU与指示灯连接,所述处理器MCU与报警蜂鸣器连接。2.根据权利要求1所述的基于K式测温法的自动温控及水平调节工装,其特征在于:所述K式测温线用于测量光机光源的温度,并产生热电流,传输给MAX6675芯片。3.根据权利要求1所述的基于K式测温法的自动温控及水平调节工装,其特征在于:所述MAX6675芯片用于读取测温线电流的变化值,计算出相应的...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵永久马卫华杨清波何坚王婉燕邵江娇
申请(专利权)人:南阳南方智能光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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