一种功率半导体贴片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率半导体贴片封装结构，包括上封装壳，所述上封装壳内部开设有上卡合腔，所述上封装壳下表面靠近边缘位置固定安装有卡合条，所述上卡合腔底面靠近边缘位置开设有限位槽，所述上卡合腔内部靠近底面位置卡合安装有散热板，所述散热板上表面固定安装有散热片，所述散热片和所述限位槽卡合连接，所述散热板下表面位于所述上卡合腔内部卡合安装有半导体主体。本实用新型专利技术所述的一种功率半导体贴片封装结构，能够解决半导体贴片封装结构通常是注塑成型的，这种封装方式不易拆卸，对后期的检修存在一定的影响的问题，还能够解决半导体贴片封装结构散热效果差，长此以往容易降低半导体主体的使用寿命的问题。往容易降低半导体主体的使用寿命的问题。往容易降低半导体主体的使用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体贴片封装结构


[0001]本技术涉及封装结构领域，特别涉及一种功率半导体贴片封装结构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；现有的半导体贴片封装结构在使用时存在一定的弊端，如现有的半导体贴片封装结构通常是注塑成型的，这种封装方式不易拆卸，对后期的检修存在一定的影响，另外现有半导体贴片封装结构散热效果差，长此以往容易降低芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种功率半导体贴片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种功率半导体贴片封装结构，包括上封装壳，所述上封装壳内部开设有上卡合腔，所述上封装壳下表面靠近边缘位置固定安装有卡合条，所述上卡合腔底面靠近边缘位置开设有限位槽，所述上卡合腔内部靠近底面位置卡合安装有散热板，所述散热板上表面固定安装有散热片，所述散热片和所述限位槽卡合连接，所述散热板下表面位于所述上卡合腔内部卡合安装有半导体主体，所述半导体主体下表面固定安装有连接触点，所述半导体主体下表面焊接安装有焊盘，所述上封装壳下表面卡合安装有下封装壳，所述下封装壳内部开设有下卡合腔，所述下封装壳上表面靠近边缘位置开设有卡合槽。
[0006]优选的，所述上封装壳上表面靠近四角位置均开设有一号螺孔，所述下封装壳上表面靠近四角位置均开设有二号螺孔。
[0007]优选的，所述焊盘上表面开设有限位孔，所述限位孔内部远离限位孔上端口位置固定安装有焊脚。
[0008]优选的，所述卡合条和所述卡合槽卡合连接，所述散热板、半导体主体和焊盘均由所述上卡合腔、下卡合腔进行限位。
[0009]优选的，所述连接触点插入所述限位孔中，所述连接触点和所述焊脚通过焊接的方式连接。
[0010]优选的，所述散热板下表面和所述半导体主体接触位置涂抹有一层薄薄的散热硅脂。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，通过设置的通过上封装壳和下封装壳，使用胶水粘接时，将下封装壳通过卡合槽和卡合条卡合，并在卡合的位置涂抹胶水即可完成设备的封装，且卡合槽和卡合条卡合，增加胶水的和卡合槽和卡合条卡合接触面积，使上封装壳和下封装壳粘接的更加牢固，对于大规格的半导体主体，直接在一号螺孔和二号螺孔中使用螺纹连接件即可固定上封装壳和下封装壳，完成半导体主体的封装，从而解决半导体贴片封装结构通常是
注塑成型的，这种封装方式不易拆卸，对后期的检修存在一定的影响的问题，通过设置的散热板，散热板通过散热片卡在限位槽中，在半导体主体上表面涂上散热硅脂后，放入上卡合腔中和散热板密切接触，将半导体主体上的热量传导至散热板上，并由散热片散发到外界，从而解决半导体贴片封装结构散热效果差，长此以往容易降低半导体主体的使用寿命的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术一种功率半导体贴片封装结构的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种功率半导体贴片封装结构的结构示意图；
[0015]图3为本技术一种功率半导体贴片封装结构的拆分结构示意图；
[0016]图4为本技术一种功率半导体贴片封装结构的图3中A处的放大图。
[0017]图中：1、上封装壳；101、上卡合腔；102、限位槽；103、一号螺孔；104、卡合条；2、散热板；201、散热片；3、半导体主体；301、连接触点；4、焊盘；401、限位孔；402、焊脚；5、下封装壳；501、下卡合腔；502、卡合槽；503、二号螺孔。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
4所示，一种功率半导体贴片封装结构，包括上封装壳1，上封装壳1内部开设有上卡合腔101，上封装壳1下表面靠近边缘位置固定安装有卡合条104，上卡合腔101底面靠近边缘位置开设有限位槽102，上卡合腔101内部靠近底面位置卡合安装有散热板2，散热板2上表面固定安装有散热片201，散热片201和限位槽102卡合连接，散热板2下表面位于上卡合腔101内部卡合安装有半导体主体3，半导体主体3下表面固定安装有连接触点301，半导体主体3下表面焊接安装有焊盘4，上封装壳1下表面卡合安装有下封装壳5，下封装壳5内部开设有下卡合腔501，下封装壳5上表面靠近边缘位置开设有卡合槽502，将散热板2通过散热片201卡在限位槽102中，在半导体主体3上表面涂上散热硅脂后，放入上卡合腔101中和散热板2密切接触，将半导体主体3上的热量传导至散热板2上，并由散热片201散发到外界；
[0020]上封装壳1上表面靠近四角位置均开设有一号螺孔103，下封装壳5上表面靠近四角位置均开设有二号螺孔503；焊盘4上表面开设有限位孔401，限位孔401内部远离限位孔401上端口位置固定安装有焊脚402；卡合条104和卡合槽502卡合连接，散热板2、半导体主体3和焊盘4均由上卡合腔101、下卡合腔501进行限位，下封装壳5通过卡合槽502和卡合条104卡合，并在卡合的位置涂抹胶水即可完成设备的封装，且卡合槽502和卡合条104卡合，增加胶水的和卡合槽502和卡合条104卡合接触面积，使上封装壳1和下封装壳5粘接的更加牢固，还可直接在一号螺孔103和二号螺孔503中使用螺纹连接件即可固定上封装壳1和下封装壳5，完成半导体主体3的封装；在限位孔401中上锡，之后将连接触点301插入限位孔401中，使用热风枪加热焊盘4，使锡融化将半导体主体3焊接在焊盘4上，连接触点301和焊脚402通过焊接的方式连接；散热板2下表面和半导体主体3接触位置涂抹有一层薄薄的散热硅脂。
[0021]需要说明的是，本技术为一种功率半导体贴片封装结构，在封装时，可以选择不同的封装方式，通过胶水粘接时，在限位孔401中上锡，之后将连接触点301插入限位孔401中，使用热风枪加热焊盘4，使锡融化将半导体主体3焊接在焊盘4上，紧接着将散热板2通过散热片201卡在限位槽102中，在半导体主体3上表面涂上散热硅脂后，放入上卡合腔101中和散热板2密切接触，最后将下封装壳5通过卡合槽502和卡合条104卡合，并在卡合的位置涂抹胶水即可完成设备的封装，且卡合槽502和卡合条104卡合，增加胶水的和卡合槽502和卡合条104卡合接触面积，使上封装壳1和下封装壳5粘接的更加牢固，对于大规格的半导体主体3，直接在一号螺孔103和二号螺孔503中使用螺纹连接件即可固定上封装壳1和下封装壳5，完成半导体主体3的封装，另外散热板2通过散热硅脂和半导体主体3接触，将半导体主体3上的热量传导至散热板2上，并由散热片201散发到外界。
[0022]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体贴片封装结构，其特征在于：包括上封装壳(1)，所述上封装壳(1)内部开设有上卡合腔(101)，所述上封装壳(1)下表面靠近边缘位置固定安装有卡合条(104)，所述上卡合腔(101)底面靠近边缘位置开设有限位槽(102)，所述上卡合腔(101)内部靠近底面位置卡合安装有散热板(2)，所述散热板(2)上表面固定安装有散热片(201)，所述散热片(201)和所述限位槽(102)卡合连接，所述散热板(2)下表面位于所述上卡合腔(101)内部卡合安装有半导体主体(3)，所述半导体主体(3)下表面固定安装有连接触点(301)，所述半导体主体(3)下表面焊接安装有焊盘(4)，所述上封装壳(1)下表面卡合安装有下封装壳(5)，所述下封装壳(5)内部开设有下卡合腔(501)，所述下封装壳(5)上表面靠近边缘位置开设有卡合槽(502)。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体贴片封装结构，其特征在于：所述上封装壳(1)上表面靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈添旭，陈伟，
申请(专利权)人：华晴卫星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：