一种高功率电路芯片用散热结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片散热技术领域，具体公开了一种高功率电路芯片用散热结构，包括电路板、芯片组、防尘罩、支撑框架、散热扇和水箱，所述电路板上安装有芯片组，芯片组上罩设有防尘罩；防尘罩的顶端边缘处固定有支撑框架，支撑框架的顶端固定有水箱，水箱的中心处设置有安装口，安装口内固定有散热扇；支撑框架的内壁弯曲盘设有冷却管，冷却管上套设有若干导热套管，导热套管固定在支撑框架内壁上；支撑框架的外侧壁固定有微型泵，所述冷却管的一端与水箱底部连接，冷却管的另一端与微型泵连接；微型泵通过连接管与水箱底部连接；该结构可以避免外界灰尘堆积在芯片表面，影响芯片自身散热；同时可以降低芯片周围环境的温度，加速芯片的散热。片的散热。片的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种高功率电路芯片用散热结构


[0001]本技术涉及一种高功率电路芯片用散热结构，属于芯片散热


技术介绍

[0002]集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的；集成芯片是安装在电路板上的，电路板的使用会产生大量热量；现有技术中，为保证电路板以及芯片的正常散热，大多会采用散热扇进行散热，对于高温天气，由于电路板周围环境的温度相对较高，散热扇的散热效果便会大打折扣；从而无法保证电路板和芯片的正常散热，影响其正常使用；因此提出一种高功率电路芯片用散热结构解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高功率电路芯片用散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高功率电路芯片用散热结构，包括电路板、芯片组、防尘罩、支撑框架、散热扇和水箱，所述电路板上安装有芯片组，芯片组上罩设有防尘罩；防尘罩的顶端边缘处固定有支撑框架，支撑框架的顶端固定有水箱，水箱的中心处设置有安装口，安装口内固定有散热扇；所述支撑框架的内壁弯曲盘设有冷却管，冷却管上套设有若干导热套管，导热套管固定在支撑框架内壁上；所述支撑框架的外侧壁固定有微型泵，所述冷却管的一端与水箱底部连接，冷却管的另一端与微型泵连接；微型泵通过连接管与水箱底部连接。
[0005]优选的，所述防尘罩四周侧壁开设有若干散热孔，散热孔内设置有防尘网。
[0006]优选的，所述防尘罩的四个拐角处安装有磁性插块。
[0007]优选的，所述电路板上位于磁性插块处安装有导轨，导轨内滑动设置有限位卡套，限位卡套的内壁设置有磁吸板；所述限位卡套与磁性插块插接。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0009]1、本技术涉及一种高功率电路芯片用散热结构，通过设置有防尘罩，可以避免外界灰尘堆积在芯片组的表面，避免灰尘影响芯片的自身散热。
[0010]2、本技术设置有散热扇、水箱、微型泵、冷却管和散热套管，利用微型泵使得水箱内的水进入冷却管形成循环，在导热套管的作用下，可以使得支撑框架内部空气与冷水进行热交换，从而降低支撑框架内部空气的温度，在散热扇的作用下，使得支撑框架内部的空气进入防尘罩内于芯片组进行热交换，完成对芯片租的散热功能。
[0011]3、本技术设置有导轨、限位卡套和磁性插块，限位卡套的内壁设置有磁吸板，利用磁吸板可以使得磁吸板与磁性插块相吸，可以保证磁吸块与限位卡套紧密卡接，实现防尘罩的稳定安装同时便于防尘罩的拆卸，进而便于该散热结构的拆卸。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为防尘罩内部结构示意图；
[0014]图3为图1中A处放大图。
[0015]图中：1、电路板；2、芯片组；3、防尘罩；301、散热孔；4、支撑框架；5、散热扇；6、水箱；7、冷却管；8、导热套管；9、微型泵；10、防尘网；11、磁性插块；12、导轨；13、限位卡套；14、磁吸板。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接 相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种高功率电路芯片用散热结构，包括电路板1、芯片组2、防尘罩3、支撑框架4、散热扇5和水箱6，所述电路板1上安装有芯片组2，芯片组2上罩设有防尘罩3；防尘罩3的顶端边缘处固定有支撑框架4，支撑框架4的顶端固定有水箱6，水箱6的中心处设置有安装口，安装口内固定有散热扇5；所述支撑框架4的内壁弯曲盘设有冷却管7，冷却管7上套设有若干导热套管8，导热套管8固定在支撑框架4内壁上；所述支撑框架4的外侧壁固定有微型泵9，所述冷却管7的一端与水箱6底部连接，冷却管7的另一端与微型泵9连接；微型泵9通过连接管与水箱6底部连接。
[0020]进一步的，所述防尘罩3四周侧壁开设有若干散热孔301，散热孔301内设置有防尘网10；可以避免外界灰尘堆积在芯片组的表面，避免灰尘影响芯片的自身散热。
[0021]进一步的，所述防尘罩3的四个拐角处安装有磁性插块11。
[0022]进一步的，所述电路板1上位于磁性插块11处安装有导轨12，导轨12内滑动设置有限位卡套13，限位卡套13的内壁设置有磁吸板14；所述限位卡套13与磁性插块11插接。利用磁吸板14可以使得磁吸板14与磁性插块11相吸，可以保证磁性插块11与限位卡套13紧密卡接，实现防尘罩3的稳定安装同时便于防尘罩3的拆卸，进而便于该散热结构的拆卸。
[0023]工作原理：本技术涉及一种高功率电路芯片用散热结构，使用时，保证水箱6内装满冷水，起到散热扇5和微型泵9，微型泵9使得水箱6内的水进入冷却管7然后回到水箱6，形成水循环，在导热套管8的作用下，可以使得支撑框架4内部空气与冷水进行热交换，从
而降低支撑框架4内部空气的温度，在散热扇5的作用下，使得支撑框架4内部的空气进入防尘罩3内于芯片组2进行热交换，再由散热孔301排出，完成对芯片组2的散热功能，保证芯片组2在高温环境中，仍能正常工作。、当需要拆卸该结构，对其进行维修时，可以移动限位卡套13，使得磁吸板14与磁性插块11分离，进而使得限位卡套13与磁性插块11分离，即可将防尘罩3从电路板1上取下，进而实现该结构的拆分功能。
[0024]值得注意的是：微型泵通过总控制按钮对其实现控制，由于控制按钮匹配的设备为常用设备，属于现有成熟技术，在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结构。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功率电路芯片用散热结构，其特征在于：包括电路板（1）、芯片组（2）、防尘罩（3）、支撑框架（4）、散热扇（5）和水箱（6），所述电路板（1）上安装有芯片组（2），芯片组（2）上罩设有防尘罩（3）；防尘罩（3）的顶端边缘处固定有支撑框架（4），支撑框架（4）的顶端固定有水箱（6），水箱（6）的中心处设置有安装口，安装口内固定有散热扇（5）；所述支撑框架（4）的内壁弯曲盘设有冷却管（7），冷却管（7）上套设有若干导热套管（8），导热套管（8）固定在支撑框架（4）内壁上；所述支撑框架（4）的外侧壁固定有微型泵（9），所述冷却管（7）的一端与水箱（6）底部连接，冷却管（7）的另一端与微型泵（...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙敏，凌丹，于登涛，
申请(专利权)人：容赞电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：