本实用新型专利技术涉及一种关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置，包括PCB板、芯片和散热器；芯片贴合PCB板；散热器压合芯片，且散热器通过安装柱固定在PCB板之上；安装柱的外壁套设弹性元件。本实用新型专利技术可以将芯片在大功耗工作时产生热量，传导到散热器上，通过散热器散发到PCB外面，从而实现节省空间，经济高效，易于操作的效果。效果。效果。
【技术实现步骤摘要】
一种关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置
[0001]本技术涉及散热装置
，尤其是指一种关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置。
技术介绍
[0002]LQFP是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。此LQFP封装的器件底部中央无大暴露的焊盘可以焊接到PCB的热焊盘上，器件在工作时产生的热量只能通过器件本身的细小信号脚传导到PCB上进行散热，可以满足一般散热要求，但是由于功耗较大的器件工作时会产生大量热量，PCB板本身的散热能力有限，器件长时间工作时热量就会不断累积在PCB板上使整个系统温度上升，高温不但会导致系统运行不稳定、元器件使用寿命缩短，甚至有可能使系统失效。
[0003]所以，直接通过信号脚散热到PCB上的方法一般适合用于功耗较小或短时间工作的器件，对于功耗较大或长时间工作的器件不适合。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术公开了一种关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置。
[0005]本技术所采用的技术方案如下：
[0006]一种关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置，包括PCB板、芯片和散热器；所述芯片贴合所述PCB板；所述散热器压合所述芯片，且所述散热器通过安装柱固定在所述PCB板之上；所述安装柱的外壁套设弹性元件。
[0007]其进一步的技术特征在于：所述散热器包括散热器平面和多个相互平行的散热器齿面；所述散热器齿面垂直固定在所述散热器平面上；所述散热器平面贴合所述芯片。
[0008]其进一步的技术特征在于：所述散热器齿面和所述散热器平面焊接。
[0009]其进一步的技术特征在于：相邻两个所述散热器齿面的间距相同。
[0010]其进一步的技术特征在于：所述散热器平面的面积＝所述芯片的面积。
[0011]其进一步的技术特征在于：所述散热器齿面的长度＝所述散热器平面的长度。
[0012]其进一步的技术特征在于：所述PCB板的对角点开设通孔，所述安装柱插入所述通孔。
[0013]其进一步的技术特征在于：所述安装柱的中心和所述通孔的中心重合。
[0014]其进一步的技术特征在于：所述安装柱为尼龙柱。
[0015]其进一步的技术特征在于：所述弹性元件为压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端套在所述安装柱上，所述压缩弹簧的另一端抵接所述PCB板的表面。
[0016]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0017]1、本技术解决大功耗LQFP封装器件的散热问题。
[0018]2、本技术实现节省空间，经济高效，易于操作的效果。解决了因散热不好导致
芯片温升过高，寿命缩短，系统呆滞的问题。
[0019]3、本技术可以将芯片在大功耗工作时产生热量，传导到散热器上，通过散热器散发到PCB外面，从而实现节省空间，经济高效，易于操作的效果。
附图说明
[0020]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。
[0021]图1是本技术的结构示意图。
[0022]图2是图1中A处的放大示意图。
[0023]图3是本技术的主视图。
[0024]图4是本技术的俯视图。
[0025]说明书附图标记说明：1、PCB板；2、散热器齿面；3、安装柱；4、散热器平面；5、芯片；6、弹性元件。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0027]关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
[0028]图1是本技术的结构示意图，图2是图1中A处的放大示意图，图3是本技术的主视图，图4是本技术的俯视图。结合图1～图4，一种关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置，包括PCB板1、芯片5和散热器。芯片5贴合PCB板1。散热器压合芯片5，且散热器通过安装柱3固定在PCB板1之上。散热器的作用是吸收发热芯片5的热量，然后发散到外部，使发热芯片5的温度保持在一个较低的稳定范围。
[0029]安装柱3的外壁套设弹性元件6。优选地，弹性元件6为压缩弹簧，压缩弹簧的一端套在安装柱3上，压缩弹簧的另一端抵接PCB板1的表面。通过一个带弹性元件6的安装柱3将散热器与PCB板1固定，优点如下：1、安装柱3插入PCB板1的通孔安装，操作简单易懂；2、散热器在PCB板1上占有的面积与芯片5在PCB板1上占有的面积大小一致；3、固定散热器的安装柱3为尼龙柱，即散热器与PCB板1的接触体为尼龙元件，可以起到绝缘的作用；4、安装柱3上套设弹性元件6，可以防止芯片5的批次不同(可能不同批次高度有差异)，而安装柱3的高度为一个定值，从而解决散热器安装不上的问题。
[0030]散热器包括散热器平面4和多个相互平行的散热器齿面2。相邻两个散热器齿面2的间距相同。散热器齿面2垂直固定在散热器平面4上。散热器平面4贴合芯片5。散热器平面4的面积＝芯片5的面积。本实施例中，散热器齿面2和散热器平面4焊接。散热器齿面2的长度＝散热器平面4的长度。
[0031]PCB板1的对角点开设通孔，安装柱3插入通孔。安装柱3的中心和通孔的中心重合，并且安装柱3贴合散热器两侧最外侧的散热齿面2。优选地，安装柱3为尼龙柱。
[0032]本技术的工作原理如下：
[0033]本技术可以将芯片5在大功耗工作时产生热量，传导到散热器上，通过散热器散发到PCB板1外，从而实现节省空间，经济高效，易于操作的效果。
[0034]本技术解决了因散热不好导致芯片温升过高，寿命缩短，系统呆滞的问题。
[0035]在本技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置，其特征在于：包括PCB板(1)、芯片(5)和散热器；所述芯片(5)贴合所述PCB板(1)；所述散热器压合所述芯片(5)，且所述散热器通过安装柱(3)固定在所述PCB板(1)之上；所述安装柱(3)的外壁套设弹性元件(6)。2.根据权利要求1所述的关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置，其特征在于：所述散热器包括散热器平面(4)和多个相互平行的散热器齿面(2)；所述散热器齿面(2)垂直固定在所述散热器平面(4)上；所述散热器平面(4)贴合所述芯片(5)。3.根据权利要求2所述的关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置，其特征在于：所述散热器齿面(2)和所述散热器平面(4)焊接。4.根据权利要求2所述的关于LQFP封装电气绝缘的PCB散热装置，其特征在于：相邻两个所述散热器齿面(2)的间距相同。5.根据权利要求2所述的关于LQFP封装电气绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜荣桂，丁英，汪盼，毛建良，
申请(专利权)人：江苏科曜能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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