微带天线、无线信号处理设备及车辆制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及天线结构技术领域，特别公开了一种微带天线、无线信号处理设备及车辆，包括基板、馈线、辐射部、寄生贴片和接地板，基板设置有第一表面以及位于第一表面反面的第二表面，基板设置有连接通孔；馈线设置于第一表面；辐射部设于第一表面，辐射部包括第一辐射部和第二辐射部，第一辐射部与第二辐射部以馈线为对称轴相对称设置，第一辐射部与第二辐射部通过馈线连接；寄生贴片设于第一表面并与辐射部连接，寄生贴片包括第一寄生贴片和第二寄生贴片，第一寄生贴片和第二寄生贴片以馈线为对称轴相对称设置，接地板设于第二表面，接地板通过连接通孔与寄生贴片耦接。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够扩大微带天线的覆盖范围。的覆盖范围。的覆盖范围。

【技术实现步骤摘要】
微带天线、无线信号处理设备及车辆


[0001]本技术实施例涉及天线结构
，特别是涉及一种微带天线、无线信号处理设备及车辆。

技术介绍

[0002]天线是用于实现电磁波无线信号收发的关键部件。其性能对于车辆等需要远程无线数据传输的设备具有重大影响。此外，天线的种类繁多，其中包括微带天线，微带天线的结构一般由介质基板、辐射体及接地板构成。目前，车辆上通常安装有微带天线，车辆可利用微带天线进行远程无线数据传输。
[0003]本技术的专利技术人在实现本技术的过程中，发现：微带天线的波束宽度较窄，其中，E(垂直)面波束宽度通常在70度左右，微带天线的覆盖范围较窄。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术实施例提供了一种微带天线、无线信号处理设备及车辆，能够解决E面波束宽度较窄、微带天线的覆盖范围较窄等问题。
[0005]根据本技术实施例的一个方面，提供了一种天线。该天线包括：基板，所述基板设置有第一表面以及位于所述第一表面反面的第二表面，所述基板设置有连接通孔；馈线，设置于所述第一表面；辐射部，设置于所述第一表面，所述辐射部包括第一辐射部和第二辐射部，所述第一辐射部与所述第二辐射部以所述馈线为对称轴相对称设置，所述第一辐射部与所述第二辐射部通过所述馈线连接；寄生贴片，设置于所述第一表面，所述寄生贴片与所述辐射部连接，所述寄生贴片包括第一寄生贴片和第二寄生贴片，所述第一寄生贴片和所述第二寄生贴片以所述馈线为对称轴相对称设置，所述第一寄生贴片位于所述第一辐射部一侧，所述第二寄生贴片位于所述第二辐射部一侧；接地板，设置于所述第二表面，所述接地板通过所述连接通孔与所述寄生贴片耦接。
[0006]在一种可选的方式中，所述寄生贴片包括第三寄生贴片，所述第三寄生贴片位于所述第一寄生贴片和所述第二寄生贴片之间。
[0007]在一种可选的方式中，所述寄生贴片以所述连接通孔为中心设置于所述第一表面。
[0008]在一种可选的方式中，所述连接通孔包括第一连接通孔和第二连接通孔，所述第一连接通孔与所述第二连接通孔以所述馈线为对称轴相对设置；所述第一寄生贴片以所述第一连接通孔为中心设置于所述第一表面，所述第二寄生贴片以所述第二连接通孔为中心设置于所述第一表面。
[0009]在一种可选的方式中，所述第一寄生贴片的数量为2个，两个所述第一寄生贴片相对所述第一辐射部对称设置，所述第二寄生贴片的数量为2个，两个所述第二寄生贴片相对所述第二辐射部对称设置。
[0010]在一种可选的方式中，所述寄生贴片的形状为圆形或椭圆形。
[0011]在一种可选的方式中，所述寄生贴片的形状为多边形。
[0012]在一种可选的方式中，所述辐射部的形状为四边形。
[0013]根据本技术实施例的另一个方面，提供了一种无线信号处理设备，包括：如上所述的天线，用于发送或接收无线信号；发射通路，用于将信息内容加载到射频载波信号中，形成无线信号并通过所述天线发送。
[0014]根据本技术实施例的另一个方面，提供了一种车辆，包括车辆本体和如上所述的天线，所述天线安装于所述车辆本体上，所述天线用于发送或接收无线信号。
[0015]本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施例通过设置有基板、馈线、辐射部、寄生贴片以及接地板，其中，所述基板设置有第一表面以及位于所述第一表面反面的第二表面，所述基板设置有连接通孔，所述馈线设置于所述第一表面，所述辐射部设置于所述第一表面，所述辐射部包括第一辐射部和第二辐射部，所述第一辐射部与所述第二辐射部以所述馈线为对称轴相对称设置，所述第一辐射部与所述第二辐射部通过所述馈线连接，所述寄生贴片设置于所述第一表面，所述寄生贴片与所述辐射部连接，所述寄生贴片包括第一寄生贴片和第二寄生贴片，所述第一寄生贴片和所述第二寄生贴片以所述馈线为对称轴相对称设置，所述第一寄生贴片位于所述第一辐射部一侧，所述第二寄生贴片位于所述第二辐射部一侧，此外，所述接地板设置于所述第二表面，所述接地板通过所述连接通孔与所述基板连通，这样设置，电磁信号通过所述馈线流入所述辐射部，之后经过所述寄生贴片，并通过所述连接通孔流回所述接地板，其中，基于电容耦合的基本原理，所述寄生贴片与所述辐射部耦合，所述寄生贴片在所述辐射部的作用下产生一谐振频率，该谐振频率与所述辐射部产生的谐振频率不同且两者的谐振频率相互临近，使得所述辐射部与所述寄生贴片的波束宽度产生重叠，从而增加了微带天线的波束宽度，进而扩大了微带天线的覆盖范围，且在辐射功率为
‑
3～0dB范围内，较传统微带天线的E面波束宽度仅有70
°
而言，本实施例微带天线的E面波束宽度可达到160
°
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0017]图1是本技术实施例微带天线的整体结构组装示意图；
[0018]图2是本技术实施例微带天线的整体结构爆炸示意图；
[0019]图3是本技术微带天线的一实施例的部分结构示意图；
[0020]图4是本技术实施例微带天线覆盖范围与传统微带天线覆盖范围比较示意图；
[0021]图5是本技术微带天线的又一实施例的部分结构示意图；
[0022]图6是本技术微带天线的另一实施例的部分结构示意图。
[0023]附图说明：10、基板；10a、第一表面；10b、第二表面；101、连接通孔；1011、第一连接通孔；1012、第二连接通孔；20、馈线；30、辐射部；301、第一辐射部；302、第二辐射部；40、寄生贴片；401、第一寄生贴片；402、第二寄生贴片；403、第三寄生贴片；50、接地板。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]在本实施例中，为方便陈述，将微带天线01的正面称为“第一表面”,同时将其背面称为“第二表面”。该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于，包括：基板，所述基板设置有第一表面以及位于所述第一表面反面的第二表面，所述基板设置有连接通孔；馈线，设置于所述第一表面；辐射部，设置于所述第一表面，所述辐射部包括第一辐射部和第二辐射部，所述第一辐射部与所述第二辐射部以所述馈线为对称轴相对称设置，所述第一辐射部与所述第二辐射部通过所述馈线连接；寄生贴片，设置于所述第一表面，所述寄生贴片与所述辐射部连接，所述寄生贴片包括第一寄生贴片和第二寄生贴片，所述第一寄生贴片和所述第二寄生贴片以所述馈线为对称轴相对称设置，所述第一寄生贴片位于所述第一辐射部一侧，所述第二寄生贴片位于所述第二辐射部一侧；接地板，设置于所述第二表面，所述接地板通过所述连接通孔与所述寄生贴片耦接。2.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述寄生贴片包括第三寄生贴片，所述第三寄生贴片位于所述第一寄生贴片和所述第二寄生贴片之间。3.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述寄生贴片以所述连接通孔为中心设置于所述第一表面。4.根据权利要求3所述的微带天线，其特征在于，所述连接通孔包括第一连接通孔和第二连接通孔，所述第一连接通孔与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：汲壮，
申请(专利权)人：深圳市道通智能汽车有限公司，
类型：新型
国别省市：