硅麦芯片自动上下料激光打码机制造技术

本实用新型专利技术公开了硅麦芯片自动上下料激光打码机，包括底座，所述底座的上端左侧前中部固定连接有输送台，所述输送台的上端设置有第一无杆气缸，所述第一无杆气缸的上部内周滑动连接有推块，所述推块的右侧中部固定连接在推杆的一端，所述推杆的另一端贯穿第一无杆气缸的右侧壁中部并固定连接有推头，所述底座上端位于输送台右后侧设置有第一升降模组，所述第一升降模组的前部下端滑动连接有第一伺服电机组。本实用新型专利技术中，通过自动上下料装置，实现了一人可同时管理多台激光打码机，节省了人工，增加了速度，通过夹紧装置，实现可对硅麦芯片精确打码，不会浪费硅麦芯片，值得大力推广。值得大力推广。值得大力推广。

【技术实现步骤摘要】
硅麦芯片自动上下料激光打码机


[0001]本技术涉及激光打码机领域，尤其涉及硅麦芯片自动上下料激光打码机。

技术介绍

[0002]激光打码设备的工作原理是将激光以极高的能量密度聚集在被刻标的物体表面，通过烧灼和刻蚀，将其表层的物质气化，并通过控制激光束的有效位移，精确地灼刻出图案或文字。
[0003]现有的硅麦芯片激光打码机，主要有以下两个缺点，一是不可以自动上料，需要人工上料，需要一人一机，极大地增加了人工成本，二是由于硅麦芯片很小，无法精确地对硅麦芯片进行精确的激光打码，造成激光打码错误，增加了产品的浪费。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的硅麦芯片自动上下料激光打码机。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：硅麦芯片自动上下料激光打码机，包括底座，所述底座的上端左侧前中部固定连接有输送台，所述输送台的上端设置有第一无杆气缸，所述第一无杆气缸的上部内周滑动连接有推块，所述推块的右侧中部固定连接在推杆的一端，所述推杆的另一端贯穿第一无杆气缸的右侧壁中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.硅麦芯片自动上下料激光打码机，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端左侧前中部固定连接有输送台（30），所述输送台（30）的上端设置有第一无杆气缸（29），所述第一无杆气缸（29）的上部内周滑动连接有推块（27），所述推块（27）的右侧中部固定连接在推杆（25）的一端，所述推杆（25）的另一端贯穿第一无杆气缸（29）的右侧壁中部并固定连接有推头（24），所述底座（1）上端位于输送台（30）右后侧设置有第一升降模组（22），所述第一升降模组（22）的前部下端滑动连接有第一伺服电机组（3），所述第一伺服电机组（3）的上端固定连接有第一底板（4），所述第一底板（4）的上部设置有上料盒（2），所述上料盒（2）的上端设置有第一料盒压紧气缸（23），所述底座（1）上端位于第一升降模组（22）的右前侧设置有平台X轴（9），所述平台X轴（9）的上端滑动连接有平台Y轴（5），所述平台Y轴（5）的上端固定连接有打码平台（6），所述打码平台（6）的上端滑槽的前后侧均均匀分布有压块（20），所述底座（1）上端位于平台X轴（9）的前侧中部固定连接有传输台（11），所述传输台（11）的上端前侧设置有第二无杆气缸（31），所述传输台（11）的上端后侧设置有第一履带（8），所述第二无杆气缸（31）的上端设置有拨盘（10），所述拨盘（10）的后端右侧设置有伸缩气缸（33），所述伸缩气缸（33）的驱动端贯穿拨盘（10）并固定连接有拨爪（32），所述底座（1）上端位于第二履带（17）的右侧固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王震，骆成龙，潘祖芳，
申请(专利权)人：苏州西比科光电有限公司，
类型：新型
国别省市：