本申请公开了一种抗干扰大容差防水降噪射频连接器，包括：连接器壳体，连接器壳体中央设有导体安装孔；设置在连接器壳体内的抗干扰层；设置在导体安装孔内的内导体组件，内导体组件包括由左至右依次设置的：输出端子部、连接导体部以及输入插座部，输入插座部设有插座孔；套设在连接导体部上的绝缘子；设置在连接器壳体端部的防水盖体，防水盖体中央设有盖体通孔，防水盖体内设有防水组件。本实用新型专利技术通过在连接器壳体内设置抗干扰层，提高连接器的抗干扰能力，同时在连接器壳体的插座孔一端设置防水盖体，当插座孔未与电缆端头连接时，防水盖体处于封闭的状态，这样就可以防止水和粉尘进入插座孔。尘进入插座孔。尘进入插座孔。
【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰大容差防水降噪射频连接器
[0001]本申请属于射频连接器
，具体地说，涉及一种抗干扰大容差防水降噪射频连接器。
技术介绍
[0002]连接器常用于通信领域中连接设备和射频同轴电缆，它具有可靠性高，抗震性强、机械和电气性能优良的特点。目前，市场上的连接器大多抗干扰的性能较差，且有些连接器工作环境恶劣，当插座未与电缆端头连接时，常常会有一些水或者粉尘从进入插座孔内，导致连接器接触失灵。因此有必要改进。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种抗干扰大容差防水降噪射频连接器，通过在连接器壳体内设置抗干扰层，提高连接器的抗干扰能力，同时在连接器壳体的插座孔一端设置防水盖体，当插座孔未与电缆端头连接时，防水盖体处于封闭的状态，这样就可以防止水和粉尘进入插座孔。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请公开了一种抗干扰大容差防水降噪射频连接器，其包括：连接器壳体，连接器壳体中央设有导体安装孔；设置在连接器壳体内的抗干扰层；设置在导体安装孔内的内导体组件，内导体组件包括由左至右依次设置的：输出端子部、连接导体部以及输入插座部，输入插座部设有插座孔；套设在连接导体部上的绝缘子；设置在连接器壳体端部的防水盖体，防水盖体中央设有盖体通孔，防水盖体内设有防水组件，防水组件包括：分别设置在上方和下方的弹簧、止抵在弹簧端部的密封板，上方的密封板的端部设有防水胶条，防水胶条止抵在下方的密封板上。
[0005]根据本技术一实施方式，其中上述连接器壳体的一侧设有密封胶圈。
[0006]根据本技术一实施方式，其中上述绝缘子卡设在连接器壳体内。
[0007]根据本技术一实施方式，其中上述绝缘子与连接导体部热熔一体成型。
[0008]根据本技术一实施方式，其中上述防水盖体与连接器壳体通过螺纹连接固定。
[0009]根据本技术一实施方式，其中上述盖体通孔的位置与插座孔的位置对应。
[0010]根据本技术一实施方式，其中上述盖体通孔的直径大于插座孔的直径。
[0011]与现有技术相比，本技术可以获得包括以下技术效果：
[0012]通通过在连接器壳体内设置抗干扰层，提高连接器的抗干扰能力，同时在连接器壳体的插座孔一端设置防水盖体，当插座孔未与电缆端头连接时，防水盖体处于封闭的状态，这样就可以防止水和粉尘进入插座孔。
[0013]当然，实施本技术的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
附图说明
[0014]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0015]图1是本技术实施例的抗干扰大容差防水降噪射频连接器示意图。
[0016]附图标记
[0017]连接器壳体10，导体安装孔11，抗干扰层20，内导体组件30，输出端子部31，连接导体部32，输入插座部33，插座孔331，绝缘子40，防水盖体50，盖体通孔51，防水组件60，弹簧61，密封板62，防水胶条70，密封胶圈80。
具体实施方式
[0018]以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，藉此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0019]请参考图1，图1是本技术实施例的抗干扰大容差防水降噪射频连接器示意图。
[0020]如图所示，一种抗干扰大容差防水降噪射频连接器，其包括：连接器壳体10，连接器壳体10中央设有导体安装孔11；设置在连接器壳体10内的抗干扰层20；设置在导体安装孔11内的内导体组件30，内导体组件30包括由左至右依次设置的：输出端子部31、连接导体部32以及输入插座部33，输入插座部33设有插座孔331；套设在连接导体部32上的绝缘子40；设置在连接器壳体10端部的防水盖体50，防水盖体50中央设有盖体通孔51，防水盖体50内设有防水组件60，防水组件60包括：分别设置在上方和下方的弹簧61、止抵在弹簧61端部的密封板62，上方的密封板62的端部设有防水胶条70，防水胶条70止抵在下方的密封板62上。
[0021]在本技术一实施方式中，连接器壳体10的一侧设有密封胶圈80，用于在安装连接器时起到密封的作用。连接器壳体10中央设有导体安装孔11。连接器壳体10内设有抗干扰层20，抗干扰层20可以屏蔽电磁干扰，提高连接器的抗干扰能力。
[0022]进一步地，导体安装孔11内设有内导体组件30，内导体组件30包括由左至右依次设置的：输出端子部31、连接导体部32以及输入插座部33。其中输入插座部33设有插座孔331。连接导体部32上套设有绝缘子40，绝缘子40与连接导体部32热熔一体成型，绝缘子40卡设在连接器壳体10内。
[0023]值得一提的是，连接器壳体10端部设有防水盖体50，防水盖体50与连接器壳体10通过螺纹连接固定，可以方便防水盖体50的拆卸和安装。防水盖体50中央设有盖体通孔51，盖体通孔51的位置与插座孔331的位置对应，盖体通孔51的直径大于插座孔331的直径。
[0024]防水盖体50内设有防水组件60，防水组件60包括：分别设置在上方和下方的弹簧61、止抵在弹簧61端部的密封板62。上方的密封板62的端部设有防水胶条70，防水胶条70止抵在下方的密封板62上。
[0025]当插座孔331与电缆端头连接时，防水盖体50处于打开状态，电缆端头从盖体通孔51穿过，而后插设在插座孔331内。
[0026]当插座孔331未与电缆端头连接时，防水盖体50处于封闭的状态，由于受到对应位
置的弹簧61挤压，上方的密封板62和下方的密封板62止抵在一起，防水胶条70被挤压，起到密封作用，这样就可以防止水和粉尘进入插座孔。
[0027]上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗干扰大容差防水降噪射频连接器，其特征包括：连接器壳体，所述连接器壳体中央设有导体安装孔；设置在所述连接器壳体内的抗干扰层；设置在所述导体安装孔内的内导体组件，所述内导体组件包括由左至右依次设置的：输出端子部、连接导体部以及输入插座部，所述输入插座部设有插座孔；套设在所述连接导体部上的绝缘子；设置在所述连接器壳体端部的防水盖体，所述防水盖体中央设有盖体通孔，所述防水盖体内设有防水组件，所述防水组件包括：分别设置在上方和下方的弹簧、止抵在所述弹簧端部的密封板，上方的所述密封板的端部设有防水胶条，所述防水胶条止抵在下方的所述密封板上。2.如权利要求1所述的抗干扰大容差防水降噪射频连接器，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋林凤，
申请(专利权)人：丹阳市惠达通讯器材有限公司，
类型：新型
国别省市：
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