一种无硅超轻离型膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无硅超轻离型膜，包括：第一基材层，所述第一基材层的表面等距开设有两侧对称的凹槽，所述第一基材层的顶端连接有胶合层，所述胶合层的顶端连接有第二基材层，所述第二基材层的顶端形成有电晕层，所述电晕层的顶端形成有离型层，所述第一基材层的底端连接有耐磨层，所述第一基材层和第二基材层改性耐高温聚酯材料制成，所述离型层为PET薄膜，所述耐磨层为丙烯酸树脂材料制成。本实用新型专利技术具备结构简单，能够在保证强度的同时降低离型膜的重量，并且能够增加离型膜的耐磨性能，降低在运输或使用过程中产生的损耗。降低在运输或使用过程中产生的损耗。降低在运输或使用过程中产生的损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种无硅超轻离型膜


[0001]本技术涉及离型膜
，具体为一种无硅超轻离型膜。

技术介绍

[0002]离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。离型膜，又称剥离膜、隔离膜、分离膜、阻胶膜、离形膜、薄膜、塑料薄膜、掩孔膜、硅油膜、硅油纸、防粘膜、型纸、打滑膜、天那纸和离型纸等。但是现有的离型膜往往在保证强度时，会增加自身的重量，增加运输的成本，且在运输和使用的过程中，由于自身耐磨性能较差，容易产生损耗。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种无硅超轻离型膜，能够在保证强度的同时降低离型膜的重量，并且能够增加离型膜的耐磨性能，降低在运输或使用过程中产生的损耗，解决了上述技术背景所提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无硅超轻离型膜，包括：第一基材层，所述第一基材层的表面等距开设有两侧对称的凹槽，所述第一基材层的顶端连接有胶合层，所述胶合层的顶端连接有第二基材层，所述第二基材层的顶端形成有电晕层，所述电晕层的顶端形成有离型层，所述第一基材层的底端连接有耐磨层。
[0005]优选的，所述第一基材层和第二基材层改性耐高温聚酯材料制成，所述离型层为PET薄膜，所述耐磨层为丙烯酸树脂材料制成。
[0006]优选的，所述第一基材层的厚度50
‑
75um，所述第二基材层的厚度为8
‑
12um。
[0007]优选的，所述电晕层的厚度4
‑
>8um，所述电晕层进行电晕处理的功率为12
‑
22KW。
[0008]优选的，所述离型层的厚度为12
‑
20um。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]第一基材层和第二基材层构成离型膜的基材，并通过第一基材层的特殊结构，使得构成的基材强度足够的同时，重量更轻，胶合层连接第一基材层和第二基材层，电晕层连接离型层，离型层保证不存在残余接着力，保护被贴合物的粘性，耐磨层提供耐磨功能，避免运输或使用过程中的损耗；该一种无硅超轻离型膜，能够在保证强度的同时降低离型膜的重量，并且能够增加离型膜的耐磨性能，降低在运输或使用过程中产生的损耗。
附图说明
[0011]图1为本技术的等轴侧视图；
[0012]图2为本技术的正视图。
[0013]图中的附图标记及名称如下：
[0014]1第一基材层、2胶合层、3第二基材层、4电晕层、5离型层、6耐磨层。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1至图2，本技术提供的实施例：一种无硅超轻离型膜，包括：第一基材层1，所述第一基材层1的表面等距开设有两侧对称的凹槽，所述第一基材层1的顶端连接有胶合层2，所述胶合层2的顶端连接有第二基材层3，所述第二基材层3的顶端形成有电晕层4，所述电晕层4的顶端形成有离型层5，所述第一基材层1的底端连接有耐磨层6；
[0017]第一基材层1和第二基材层3用于构成离型膜的基材，并通过第一基材层1的特殊结构，使得构成的基材强度足够的同时，重量更轻，胶合层2用于连接第一基材层1和第二基材层3，电晕层4用于连接离型层5，离型层5用于保证不存在残余接着力，保护被贴合物的粘性，耐磨层6用于提供耐磨功能，避免运输或使用过程中的损耗。
[0018]具体的，所述第一基材层1和第二基材层3改性耐高温聚酯材料制成，所述离型层5为PET薄膜，所述耐磨层6为丙烯酸树脂材料制成。
[0019]具体的，所述第一基材层1的厚度50
‑
75um，所述第二基材层3的厚度为8
‑
12um。
[0020]具体的，所述电晕层4的厚度4
‑
8um，所述电晕层4进行电晕处理的功率为12
‑
22KW。
[0021]具体的，所述离型层5的厚度为12
‑
20um。
[0022]工作原理：第一基材层1和第二基材层3构成离型膜的基材，并通过第一基材层1的特殊结构，使得构成的基材强度足够的同时，重量更轻，胶合层2连接第一基材层1和第二基材层3，电晕层4连接离型层5，离型层5保证不存在残余接着力，保护被贴合物的粘性，耐磨层6提供耐磨功能，避免运输或使用过程中的损耗。
[0023]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无硅超轻离型膜，其特征在于，包括：第一基材层(1)，所述第一基材层(1)的表面等距开设有两侧对称的凹槽，所述第一基材层(1)的顶端连接有胶合层(2)，所述胶合层(2)的顶端连接有第二基材层(3)，所述第二基材层(3)的顶端形成有电晕层(4)，所述电晕层(4)的顶端形成有离型层(5)，所述第一基材层(1)的底端连接有耐磨层(6)。2.根据权利要求1所述的一种无硅超轻离型膜，其特征在于：所述第一基材层(1)和第二基材层(3)改性耐高温聚酯材料制成，所述离型层(5)为PET薄膜，所述耐磨层(6)为丙烯酸树脂材料制成。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬，殷攀攀，
申请(专利权)人：东莞市耀晨新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：