阵列基板、显示面板制造技术

本实用新型专利技术提供一种阵列基板、显示面板，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的液晶取向膜摩擦取向容易不匀的问题。本实用新型专利技术的一种阵列基板，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的周边区；所述周边区包括至少一个电连接区；所述电连接区中设置有多个导电图形；所述周边区还包括：空置区，其位于所述电连接区的至少一侧；所述空置区中设置有冗余图形；所述冗余图形及所述导电图形均具有远离基底的第一表面；所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离之差在预设范围之内。述基底的距离之差在预设范围之内。述基底的距离之差在预设范围之内。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板


[0001]本技术属于显示
，具体涉及一种阵列基板、显示面板。

技术介绍

[0002]在液晶基板制造过程中，为了使液晶分子形成一定的角度，通常需要对基板上的取向膜进行摩擦取向。在这一过程中如果会出现摩擦不均匀，会造成面板品质不良。摩擦不均匀(Rubbing Mura)现象的产生机理是由于被摩擦(Rubbing)的表面不平，导致在Rubbing过程中，造成Rubbing布上的绒毛分布不均匀，而产生Rubbing Mura。
[0003]参照图1和图2所示，在现有技术中，在对基板上的取向膜进行摩擦取向时，出于部分因素考虑，在基板上的Rubbing方向需要垂直于基板的邦定侧设置方向。因此，Rubbing路径上会经过邦定侧，显示基板的邦定侧设置有多个导电图形，导致在PI Rubbing方向上各部分段差不同，Rubbing Cloth状态不同导致PI涂布不均，显示面板点亮后在显示区呈现出Rubbing Mura的不良。

技术实现思路

[0004]本技术至少部分解决现有的液晶取向膜摩擦取向容易不匀的问题，提供一种有助于均匀液晶取向膜摩擦取向的阵列基板。
[0005]解决本技术技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的周边区；所述周边区包括至少一个电连接区；所述电连接区中设置有多个导电图形；所述周边区还包括：空置区，其位于所述电连接区的至少一侧；所述空置区中设置有冗余图形；
[0006]所述冗余图形及所述导电图形均具有远离基底的第一表面；所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离之差在预设范围之内。
[0007]可选的，所述电连接区的数量为多个；相邻两个所述电连接区之间被所述空置区隔开。
[0008]进一步可选的，至少部分所述电连接区中的导电图形的排布方式不同；
[0009]所述空置区中的所述冗余图形与部分所述电连接区中的所述导电图形的排布方式相同。
[0010]进一步可选的，至少部分所述导电图形包括邦定焊盘；至少部分所述冗余图形与所述邦定焊盘的形状及排布方式相同。
[0011]可选的，所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离相等。
[0012]可选的，所述冗余图形与所述导电图形同层设置且材料相同。
[0013]进一步可选的，所述导电图形包括：沿背离基底方向依次设置的第一导电子图形和第二导电子图形；
[0014]至少部分所述冗余图形包括：沿背离基底方向依次设置的第一冗余子图形层和第二冗余子图形层；
[0015]所述第一导电子图形与所述第一冗余子图形同层设置且材料相同；
[0016]所述第二导电子图形与所述第二冗余子图形同层设置且材料相同。
[0017]进一步可选的，所述第一导电图形的材料包括导电金属；所述第二导电图形的材料包括透明导电材料。
[0018]进一步可选的，部分所述冗余图形仅包括第二冗余子图形，所述第二冗余子图形的材料包括透明导电材料。
[0019]进一步可选的，所述阵列基板还包括：驱动晶体管，所述第一导电图形与所述驱动晶体管的栅极同层设置且材料相同。
[0020]解决本技术技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，包括上述任意一种阵列基板。
附图说明
[0021]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0022]图1为现有的阵列基板中周边区的结构示意图；
[0023]图2为现有的阵列基板中周边区的厚度段差示意图；
[0024]图3为本技术的实施例的阵列基板中周边区的结构示意图。
具体实施方式
[0025]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0026]在本技术中，两结构“同层设置”是指二者是由同一个材料层形成的，故它们在层叠关系上处于相同层中，但并不代表它们与基底间的距离相等，也不代表它们与基底间的其它层结构完全相同。
[0027]在本技术中，“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步；当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。
[0028]以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
[0029]在下文中描述了本技术的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本技术。
[0030]液晶显示面板中，液晶材料可包括正性液晶、负性液晶等。例如，常规TV ADS产品通常采用正性液晶材料，而对于高透过率产品通常会采用负性液晶。现有技术中，在液晶显示面板的制备过程中，针对不同种类的液晶材料，在对基板上的取向膜进行摩擦取向时配向方向也可能不同。具体的，参照图1和图2所示，部分现有技术中，使用负性液晶材料的显
示面板在母板上阵列排布，由于液晶初始配向差异，在显示母板上Rubbing方向是沿显示母板的长边方向(图1中竖向)。也就是说，Rubbing路径上会经过邦定侧，显示基板的邦定侧设置有多个导电图形，导致在PI Rubbing方向上各部分段差不同，Rubbing Cloth状态不同导致PI涂布不均，显示面板点亮后在显示区呈现出Rubbing Mura的不良。
[0031]基于上述技术问题，一方面，参照图3所示，本实施例提供一种阵列基板。该阵列基板包括：显示区和位于显示区至少一侧的周边区；周边区包括至少一个电连接区；电连接区中设置有多个导电图形；周边区还包括：空置区，其位于电连接区的至少一侧；空置区中设置有冗余图形；冗余图形及导电图形均具有远离基底的第一表面；冗余图形的第一表面相对基底的距离与导电图形的第一表面相对基底1的距离之差在预设范围之内。
[0032]本实施例提供的阵列基板中，显示区可用于设置驱动器件、信号线、显示器件、以及配向层、液晶等结构。周边区位于显示区的至少一侧，该周边区包括至少一个电连接区，电连接区中设置有多个导电图形2，导电图形2可与显示区中的信号线、驱动器件等电连接，从而可使阵列基板与驱动芯片等的电连接。
[0033]现有技术中，由于电连接区中设置有多个导电图形2，该区域的厚度较大，而电连接区周边的空置区的厚度较小，导致电连接区与空置区的各部分段差不同。本实施例提供的阵列基板中，通过在电连接区周边的空置区中设置冗余图形3，令冗余图形3的第一表面相对基底1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的周边区；所述周边区包括至少一个电连接区；所述电连接区中设置有多个导电图形；其特征在于，所述周边区还包括：空置区，其位于所述电连接区的至少一侧；所述空置区中设置有冗余图形；所述冗余图形及所述导电图形均具有远离基底的第一表面；所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离之差在预设范围之内。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述电连接区的数量为多个；相邻两个所述电连接区之间被所述空置区隔开。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，至少部分所述电连接区中的导电图形的排布方式不同；所述空置区中的所述冗余图形与部分所述电连接区中的所述导电图形的排布方式相同。4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，至少部分所述导电图形包括邦定焊盘；至少部分所述冗余图形与所述邦定焊盘的形状及排布方式相同。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓晓，江鹏，吴伟，张伊伊，张荡，代俊锋，朱宁，刘建涛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：