电连接器的屏蔽壳体构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器的屏蔽壳体构造，包括：一绝缘本体，其内部包括有供一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供一第二导电端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；一屏蔽壳体，其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间及一水平开口，而于该屏蔽壳体设有复数顶透孔及复数侧透孔，且于该复数侧透孔上缘设有一插孔；一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口，该顶片插设于该屏蔽壳体的该插孔且可于该插孔中做一水平方向滑移，于第一位置形成有热对流透气孔，而于第二位置形成屏蔽壳体密闭状态。而于第二位置形成屏蔽壳体密闭状态。而于第二位置形成屏蔽壳体密闭状态。

【技术实现步骤摘要】
电连接器的屏蔽壳体构造


[0001]本技术涉及一种电连接器的屏蔽壳体构造，尤指一种依据活动遮盖滑移至第一位置以使复数顶开口与屏蔽壳体的复数顶透孔对位重叠，同时复数侧开口也与复数侧透孔对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据活动遮盖滑移至第二位置以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽，同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽，以形成可屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。

技术介绍

[0002]M.2或称NGFF(Next Generation Form Factor，NGFF)，其是近期固态硬盘(Solid State Drive，SSD)所使用标准规范，并能支援SATA和PCIe介面。另外，M.2(又称NGFF)规范的体积具有轻薄短小、省电及传输速度快的优点，且可配合不同电子产品做不同尺寸的标准设计，可让固态硬盘(SSD)应用更灵活运用。因此，目前电子装置内装设有M.2连接器，以供固态硬盘扩充卡做一插接，相较于传统的硬盘机(HDD)而言，采用记忆颗粒的固态硬盘具有体积更小、读写速度更快的优势。
[0003]一般市售M.2连接器可分为二种类型，第一种M.2连接器为直接在绝缘本体内部设有复数导电端子，其外部无任何如金属屏蔽壳体的屏蔽结构，此种M.2连接器因构造简单而具有成本较低的优点，但对于复数导电端子于高速传送电子资料时所产生电磁波(EMI)无法做有效的防制，而无法适用于各种电子装置。第二种M.2连接器一样在绝缘本体内部设有复数导电端子，且在绝缘本体外部设有金属屏蔽壳体，但此种M.2连接器的金属屏蔽壳属于全密闭式，可有效对复数导电子所产生电磁波做一隔绝，但于制程中利用表面焊接技术(SMT)将M.2连接器焊接于一电路板时，由于锡炉的焊锡无法通过热对流方式进入M.2连接器的复数导电端子与电路板上焊垫接合处，将造成导电端子的焊接部吃锡不完全现象，进一步将造成空焊或焊接不良的问题产生，如此便影响电子产品的生产合格率，造成品管检验时间及生产成本增加，关于前述缺失即有待从事此行业者加以研发改进。

技术实现思路

[0004]故，本技术设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，始设计出此种电连接器的屏蔽壳体构造的技术诞生。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种电连接器的屏蔽壳体构造，其特征在于，包括：
[0007]一绝缘本体，其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供复数第二导电端子所构成的一第二导电端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；
[0008]一屏蔽壳体，其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间，且该容置空间连通有供该插接口外露的一水平开口，而于该屏蔽壳体的一顶板设有复数顶透孔，且于该屏蔽壳体于远离该水平开口的一侧板设有复数侧透孔，且于该复数侧透孔上缘设有一插孔；
以及
[0009]一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口，该顶片插设于该屏蔽壳体的该插孔且能够在该插孔中做一水平方向滑移，依据该活动遮盖滑移至第一位置以使该复数顶开口与该屏蔽壳体的该复数顶透孔对位重叠，同时该复数侧开口也与该复数侧透孔对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖滑移至第二位置以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽，同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽，以形成能够屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。
[0010]所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该绝缘本体顶面还设有一导轨，而该活动遮盖在该复数顶开口一侧设有套置于该导轨的一滑槽，且该滑槽长度大于该导轨长度，以使该活动遮盖能够在该屏蔽壳体外侧做水平方向滑移。
[0011]所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该活动遮盖的该侧片的一侧设有向外弯折的一推移部。
[0012]所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第一导电端子包括有向上隆起的一第一对接部，该第一对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部，该第一固定部向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部。
[0013]所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第二导电端子包括有向下弯折的一第二对接部，该第二对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部，该第二固定部向下弯折及水平延伸形成一第二焊接部。
[0014]所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该预设板卡是指一M.2记忆卡，且对应于该M.2记忆卡插接的该绝缘本体的该插接口中设有一防呆凸块。
[0015]一种电连接器的屏蔽壳体构造，其中，包括：
[0016]一绝缘本体，其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供复数第二导电端子所构成的一第二端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；
[0017]一屏蔽壳体，其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间，且该容置空间连通有供该插接口外露的一水平开口，而于该屏蔽壳体的一顶板设有复数顶透孔，且于该屏蔽壳体于远离该水平开口的一侧板设有复数侧透孔，且于该复数侧透孔上缘设有一插孔；以及
[0018]一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口，该顶片紧迫插设于该屏蔽壳体的该插孔且能够在该插孔中做半插置或完全插置的定位，依据该活动遮盖于半插置处以使部分顶开口与该屏蔽壳体的该复数顶透孔对位重叠，且剩余顶开口位于该屏蔽壳体外部，同时该复数侧开口与该复数侧透孔形成错位，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖推移至完全插置处以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽，同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽，以形成能够屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。
[0019]所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第一导电端子包括有向上隆起的一第一对接部，该第一对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部，该第一固定部向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部。
[0020]所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第二导电端子包括有向下弯折的一第二对接部，该第二对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部，该第二固定部向下弯折及水平延伸形成一第二焊接部。
[0021]所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该预设板卡是指一M.2记忆卡，且对应于该M.2记忆卡插接的该绝缘本体的该插接口中设有一防呆凸块。
[0022]一种电连接器的屏蔽壳体构造，其中，包括：
[0023]一绝缘本体，其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供复数第二导电端子所构成的一第二导电端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；
[0024]一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，且在该顶片与该侧片之间夹持有组装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器的屏蔽壳体构造，其特征在于，包括：一绝缘本体，其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供复数第二导电端子所构成的一第二导电端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；一屏蔽壳体，其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间，且该容置空间连通有供该插接口外露的一水平开口，而于该屏蔽壳体的一顶板设有复数顶透孔，且于该屏蔽壳体于远离该水平开口的一侧板设有复数侧透孔，且于该复数侧透孔上缘设有一插孔；以及一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口，该顶片插设于该屏蔽壳体的该插孔且能够在该插孔中做一水平方向滑移，依据该活动遮盖滑移至第一位置以使该复数顶开口与该屏蔽壳体的该复数顶透孔对位重叠，同时该复数侧开口也与该复数侧透孔对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖滑移至第二位置以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽，同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽，以形成能够屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。2.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其特征在于：该绝缘本体顶面还设有一导轨，而该活动遮盖在该复数顶开口一侧设有套置于该导轨的一滑槽，且该滑槽长度大于该导轨长度，以使该活动遮盖能够在该屏蔽壳体外侧做水平方向滑移。3.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其特征在于：该活动遮盖的该侧片的一侧设有向外弯折的一推移部。4.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其特征在于：该第一导电端子包括有向上隆起的一第一对接部，该第一对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部，该第一固定部向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部。5.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其特征在于：该第二导电端子包括有向下弯折的一第二对接部，该第二对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部，该第二固定部向下弯折及水平延伸形成一第二焊接部。6.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其特征在于：该预设板卡是指一M.2记忆卡，且对应于该M.2记忆卡插接的该绝缘本体的该插接口中设有一防呆凸块。7.一种电连接器的屏蔽壳体构造，其特征在于，包括：一绝缘本体，其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供复数第二导电端子所构成的一第二端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；一屏蔽壳体，其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间，且该容置空间连通有供该插接口外露的一水平开口，而于该屏蔽壳体的一顶板设有复数顶透孔，且于该屏蔽壳体于远离该水平开口的一侧板设有复数侧透孔，且于该复数侧透孔上缘设有一插孔；以及一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口，该顶片紧迫插设于该屏蔽壳体的该插孔且能够在该插孔中做半插置或完全插置的定位，依据该活动遮盖于半插置处以使部分顶开口与该屏蔽壳体的该复数顶透孔对位重叠，且剩余顶开口位于该屏蔽壳体外部，同时该复数侧开口与该复数侧透孔形成错位，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖推移至完全
插置处以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽，同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽，以形成能够屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊元，黄仁烜，
申请(专利权)人：昆山宏致电子有限公司，
类型：新型
国别省市：