一种陶瓷芯片电连接结构的组装治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷芯片电连接结构的组装治具，所述组装治具包括主支撑台架、固定限位座、套管规制座、第一顶压机构和第二顶压机构。陶瓷芯片电连接结构的第一压簧和第二压簧能够提供均匀稳定的弹力，确保第一陶瓷端子和第二陶瓷端子与陶瓷芯片的电极之间长期保持稳定的接触力，确保电导通性能。组装治具中第一顶压机构和第二顶压机构能将第一压簧和第二压簧先压缩到不影响套管套入的程度，然后通过移动套管规制座将套管稳定套至第一压簧和第二压簧外周，由于第一顶压机构和第二顶压机构可以稳定控制第一压簧和第二压簧的压缩量，防止第一压簧和第二压簧发生过度形变以及偏位，提高氮氧传感器的可靠性。提高氮氧传感器的可靠性。提高氮氧传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷芯片电连接结构的组装治具


[0001]本技术涉及氮氧传感器
，具体是一种陶瓷芯片电连接结构的组装治具。

技术介绍

[0002]在车辆尾气排气系统中，通过氮氧传感器检测探头的陶瓷芯片来检测排气中的氮氧浓度。陶瓷芯片是整个传感器的最核心零部件，陶瓷芯片导出的检测电流都属于微电流，而且氮氧传感器也受到车辆的震动传递，如果陶瓷芯片与信号传输线之间的连接不够可靠的话，则会形成电流断路，控制器无法输出正确的检测结果。目前陶瓷芯片与导线接头之间采用直插式结构，导线接头与陶瓷芯片之间的接触压力较小，电连接可靠性低。同时对于一些高可靠性的电连接结构，也需要配置较为可靠的组装辅助治具，来防止作业不良带来的不稳定隐患。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供了一种陶瓷芯片电连接结构的组装治具。
[0004]为达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷芯片电连接结构的组装治具，
[0005]其中，陶瓷芯片电连接结构包括陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子、箍簧和套管，所述陶瓷芯片的正反面都设有电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子都包括陶瓷基座和并排设置在所述陶瓷基座上的多根接线电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子分别压靠于所述陶瓷芯片的正反表面，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的每根接线电极与所述陶瓷芯片的一个电极相接触导通，所述箍簧包括金属环片、第一压簧和第二压簧，所述金属环片包设于第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的外周，所述第一压簧固定在所述金属环片上与所述第一陶瓷端子相对应的外表面，所述第二压簧固定在所述金属环片上与所述第二陶瓷端子相对应的外表面，所述套管套设于所述第一压簧和第二压簧的外周；
[0006]所述组装治具用于将套管套设至所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体的外周，所述组装治具包括：
[0007]主支撑台架；
[0008]固定限位座，其用于放置所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体并限制该结合体沿其长度方向上的移动；
[0009]套管规制座，其用于规制所述套管，所述套管规制座下方设有与套管轴线方向平行设置的第一平移导轨，还包括用于驱动所述套管规制座沿所述第一平移导轨移动的第一驱动机构；
[0010]第一顶压机构，其用于顶压所述第一压簧；
[0011]第二顶压机构，其用于顶压所述第二压簧。
[0012]采用本技术技术方案，第一压簧和第二压簧能够提供均匀稳定的弹力，确保第一陶瓷端子和第二陶瓷端子与陶瓷芯片的电极之间长期保持稳定的接触力，确保电导通性能。组装治具中第一顶压机构和第二顶压机构能将第一压簧和第二压簧先压缩到不影响套管套入的程度，然后通过移动套管规制座将套管稳定套至第一压簧和第二压簧外周，待套管套入一段长度后，再松开第一顶压机构和第二顶压机构，最后完成套管的组装，由于第一顶压机构和第二顶压机构可以稳定控制第一压簧和第二压簧的压缩量，防止第一压簧和第二压簧发生过度形变以及偏位，提高氮氧传感器的可靠性。
[0013]进一步地，所述第一顶压机构包括第一顶杆、第一导套和第二驱动机构，所述第二驱动机构带动所述第一顶杆沿所述第一导套移动；所述第二顶压机构包括第二顶杆、第二导套和第三驱动机构，所述第三驱动机构带动所述第二顶杆沿所述第二导套移动。
[0014]进一步地，所述电连接结构的第一压簧和第二压簧的长度方向都与陶瓷芯片的长度方向平行，所述第一压簧和第二压簧的截面都包括底面部、弯臂部和触压部，所述底面部成弧形，所述底面部的两端分别向上延伸形成一个所述弯臂部，两个所述弯臂部从所述底面部向外朝相靠近的方向斜向延伸，在所述弯臂部的端部设有触压部，所述触压部从弯臂部末端向所述底面部所在侧弯曲；
[0015]所述第一顶杆和第二顶杆的顶端设有凸柱；在第一压簧和第二压簧未受压状态时，两个所述触压部之间的间隙大于所述凸柱的外径；当第一压簧和第二压簧受压后，第一压簧和第二压簧最外端所成外圆直径略小于所述套管内径时，两个所述触压部之间的间隙等于所述凸柱的外径。
[0016]采用上述优选的方案，通过凸柱能够控制住第一压簧和第二压簧的均匀变形，防止偏位，确保对端子提供均匀的压力。
[0017]进一步地，还包括用于托持住所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体下部的托持机构。
[0018]进一步地，所述托持机构包括托块和托块升降驱动机构。
[0019]进一步地，所述托块的下部设有水平槽，所述托块升降驱动机构包括操纵杆，所述操纵杆穿设于所述主支撑台架的台面，所述操纵杆的下端可转动地安装在所述水平槽内，所述操纵杆的中间位置铰接于所述主支撑台架上。
[0020]采用上述优选的方案，方便结合体的初始位放置，确保第一顶压机构和第二顶压机构能精准稳定施力。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术陶瓷芯片电连接结构的结构示意图；
[0023]图2是隐藏套管的结构示意图；
[0024]图3是第一陶瓷端子的结构示意图之一；
[0025]图4是第一陶瓷端子的结构示意图之二；
[0026]图5是第一陶瓷端子的剖面图；
[0027]图6是箍簧的结构示意图；
[0028]图7是箍簧的端面图；
[0029]图8是本技术组装治具的结构示意图之一；
[0030]图9是本技术组装治具的结构示意图之二；
[0031]图10是顶压原理示意图。
[0032]图中数字和字母所表示的相应部件的名称：
[0033]102
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陶瓷芯片；41
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第一陶瓷端子；411
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陶瓷基座；4111
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挂持部；4112
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定位卡孔；4113
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凸台；4114
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限位槽；412
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接线电极；4121
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钩挂部；4122
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第一凸出触点；4123
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第二凸出触点；4124
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竖向卡爪；4125
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接线卡圈；42
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第二陶瓷端子；43
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箍簧；431
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金属环片；4311
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夹耳；4312
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减肉通孔；432
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第一压簧；4321
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底面部；4322
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弯臂部；4323
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触压部；433
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷芯片电连接结构的组装治具，其特征在于，陶瓷芯片电连接结构包括陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子、箍簧和套管，所述陶瓷芯片的正反面都设有电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子都包括陶瓷基座和并排设置在所述陶瓷基座上的多根接线电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子分别压靠于所述陶瓷芯片的正反表面，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的每根接线电极与所述陶瓷芯片的一个电极相接触导通，所述箍簧包括金属环片、第一压簧和第二压簧，所述金属环片包设于第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的外周，所述第一压簧固定在所述金属环片上与所述第一陶瓷端子相对应的外表面，所述第二压簧固定在所述金属环片上与所述第二陶瓷端子相对应的外表面，所述套管套设于所述第一压簧和第二压簧的外周；所述组装治具用于将套管套设至所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体的外周，所述组装治具包括：主支撑台架；固定限位座，其用于放置所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体并限制该结合体沿其长度方向上的移动；套管规制座，其用于规制所述套管，所述套管规制座下方设有与套管轴线方向平行设置的第一平移导轨，还包括用于驱动所述套管规制座沿所述第一平移导轨移动的第一驱动机构；第一顶压机构，其用于顶压所述第一压簧；第二顶压机构，其用于顶压所述第二压簧；还包括用于托持住所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体下部的托持机构，所述托...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥家军，
申请(专利权)人：高鑫环保科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：